Tempat asal:
Shenzen, Cina
Nama merek:
Sky-Win Technology
Sertifikasi:
IATF16949
Nomor model:
T-PCBA0019
Contact Us
HASL Bebas Timah 1.6mm Multilayer PCB Assembly Green Soldermask Industrial Printed Circuit Board
Layanan perakitan PCB industri
Sky Win Technology telah menjadi solusi satu atap ketika datang ke perakitan PCB industri berkualitas tinggi.Menggunakan teknologi terbaru dan dilengkapi dengan tim ahli dan praktik terbaik industri, kami memastikan bahwa kami mengembangkan industri papan sirkuit cetak pemasangan mutakhir yang berada di depan kurva.
Di antara produk kami yang lain, kami mengkhususkan diri dalam menyediakan perakitan PCB industri yang membutuhkan tingkat keandalan dan presisi yang tinggi.Karena elektronik untuk aplikasi industri perlu sangat stabil dan cocok untuk digunakan dalam kondisi yang keras, papan sirkuit cetak industri juga perlu mematuhi standar yang ketat untuk berkembang di lingkungan industri.kelembaban dan debu, kejut, getaran, dan banyak lagi.
Kami mampu menyediakan solusi untuk berbagai aplikasi industri, dari sistem sensor dan monitor untuk peralatan berat dan peralatan rumah tangga.perakitan PCB bervolume menengah dan tinggi, perakitan mesin lengkap, perakitan kabel dan kabel, perakitan kunci lengkap dan banyak lagi solusi untuk aplikasi industri.
Tergantung pada kompleksitas sirkuit, kami menawarkan produk mulai dari PCB lapisan tunggal ke PCB multi-lapisan.aplikasi industri yang berbeda membutuhkan PCB kaku-flex kaku dan fleksibelAnda dapat mengandalkan kami untuk menyediakan PCB khusus untuk memenuhi kebutuhan kustomisasi Anda.
Sky-Win PCB mengkhususkan diri dalam prototipe dan perakitan PCB volume rendah,
SMT, melalui lubang dan perakitan campuran
Passive Down ke 01005 Ukuran
Ball Grid Array (BGA)
Ultra-Fine Ball Grid Array (uBGA)
Quad Flat Pack Bebas Timah (QFN)
Paket Quad Flat (QFP)
Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC) 6. SOIC, Package-on-Package (PoP)
Paket chip kecil (pitch 0,2 mm)
Untuk mendapatkan kutipan lengkap dari PCB Industrial Assembly
Kapasitas proses perakitan PCB industri
| SMT | Keakuratan posisi: 20 um |
| Ukuran komponen:0.4×0.2mm ((01005) 130×79mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP | |
| Tinggi komponen maksimum::25mm | |
| Ukuran PCB maksimal:680×500mm | |
| Ukuran PCB minimal: tidak terbatas | |
| Ketebalan PCB:0.3 sampai 6mm | |
| Berat PCB:3kg | |
| Wave-Solder | Lebar maksimum PCB:450mm |
| Min. lebar PCB: tidak terbatas | |
| Tinggi komponen:atas 120mm/bot 15mm | |
| Pengganti Keringat | Jenis logam: bagian, utuh, inlay, sidestep |
| Bahan logam: Tembaga, Aluminium | |
| Penutup permukaan: plating Au, plating sliver, plating Sn | |
| Tingkat kandung kemih udara:kurang dari 20% | |
| Press-fit | Rentang tekan: 0-50KN |
| Ukuran PCB maksimal: 800X600mm | |
| Pengujian | TIK,Pelayaran probe,burn-in,tes fungsi,siklus suhu |
Send your inquiry directly to us
