원래 장소:
센즈헨, 중국
브랜드 이름:
Sky-Win Technology
인증:
IATF16949
모델 번호:
T-PCBA0019
문의하기
HASL 납 없는 1.6mm 다층 PCB 조립 녹색 솔더마스크 산업 인쇄 회로판
산업용 PCB 조립 서비스
스카이 윈 기술은 고품질의 산업용 PCB 조립에 있어 원스톱 솔루션이 되었습니다.최신 기술을 활용하고 전문가 팀과 업계 최선 사례를 갖추고 있습니다, 우리는 우수한 산업용 인쇄 회로 보드 조립체를 개발하여
우리의 다른 제품 중, 우리는 높은 수준의 신뢰성과 정밀도를 요구하는 산업용 PCB 조립 장치를 제공하는 데 전문입니다.산업용 전자제품은 매우 안정적이고 혹독한 환경에서 사용하기에 적합해야 하기 때문에, 산업용 PCB는 산업 환경에서 잘 작동하기 위해 엄격한 표준을 준수해야합니다. 또한 산업용 PCB는 극한 온도에도 견딜 수 있어야합니다.습기와 먼지, 충격, 진동, 그리고 더 많은.
우리는 다양한 산업용 솔루션을 제공할 수 있습니다. 센서 시스템과 모니터에서 중장비와 가전제품에 이르기까지중량 및 대용량 PCB 조립, 완전한 기계 조립, 케이블 및 철 배열 조립, 완전한 턴키 조립 및 산업용 애플리케이션에 대한 더 많은 솔루션.
회로의 복잡성에 따라, 우리는 단일 계층 PCB에서 다층 PCB까지 다양한 제품을 제공합니다.다양한 산업용 용도에 딱딱하고 유연한 딱딱한 플렉스 PCB가 필요합니다.당신은 당신의 사용자 정의 요구 사항을 충족하기 위해 사용자 정의 PCB를 제공 할 수 있습니다.
SKY-WIN PCB는 프로토타입 및 저용량 PCB 조립에 전문입니다.
SMT, 구멍과 혼합 조립
01005 사이즈까지 수동
볼 그리드 배열 (BGA)
초미세 공 격자 배열 (uBGA)
쿼드 플래트 팩 납 없는 (QFN)
쿼드 플래트 패키지 (QFP)
플라스틱 납 칩 운반기 (PLCC) 6. SOIC, 패키지-온-패키지 (PoP)
작은 칩 패키지 (0.2mm의 피치)
산업 PCB 조립의 전체 인용을 얻기 위해
산업용 PCB 조립 프로세스 능력
| SMT | 위치 정확성:20 |
| 부품 크기:0.4×0.2mm ((01005) ¥130×79mm, 플립-칩, QFP, BGA, POP | |
| 최대 부품 높이:25mm | |
| 최대 PCB 크기:680×500mm | |
| 최소 PCB 크기: 제한되지 않습니다. | |
| PCB 두께:0.3~6mm | |
| PCB 무게:3kg | |
| 웨브 솔더 | 최대 PCB 너비:450mm |
| 최소 PCB 너비: 제한되지 않습니다. | |
| 부품 높이: 상위 120mm/보트 15mm | |
| 땀을 흘리는 병사 | 금속 종류: 부품, 전체, 인클레이, 사이드스테프 |
| 금속물질: 구리, 알루미늄 | |
| 표면 완화: Au, 플라팅 슬라이버, 플라팅 Sn | |
| 공기 방광율:20% 이하 | |
| 압축식 | 압력 범위:0-50KN |
| 최대 PCB 크기:800X600mm | |
| 테스트 | 정보통신, 탐사선 비행, 연소, 기능 테스트, 온도 사이클 |
직접적으로 당신의 조사를 우리에게 보내세요
