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DIP SMT PCB Assembly Service Circuito elettronico a 2 strati

DIP SMT PCB Assembly Service Circuito elettronico a 2 strati

Servizio di assemblaggio PCB a 2 strati

circuito elettronico a 2 strati

circuito elettronico DIP

Luogo di origine:

La Cina

Marca:

Sky Win

Certificazione:

IATF16949

Numero di modello:

ZY-2G10G-401D

Contattici

Richieda una citazione
Dettagli del prodotto
Materiale del PWB:
FR-4
Strati:
4 strati
Spessore del bordo:
1,6 mm
Accuratezza materiale:
0402+QFN
Consumo materiale:
253 pc
Sistema di qualità del PWB:
ROHS/UL
Sistema di qualità della produzione:
IATF16949
Processo del PWB Glod:
oro di immersione
Termini di trasporto & di pagamento
Quantità di ordine minimo
100 pezzi
Prezzo
$0.1- $4.9
Imballaggi particolari
Cartone
Tempi di consegna
5-8 giorni
Termini di pagamento
L/C, D/A, D/P, T/T
Capacità di alimentazione
50000pcs ai mesi
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Contattici
Descrizione di prodotto

DIP/SMT Assemblaggio PCB Saldatura ad aria calda senza piombo PCB di livellamento Circuito elettronico a 2 strati

 

 

Vantaggi dell'SMT


Ha un'elevata densità di assemblaggio, rendendo i dispositivi elettronici più leggeri
Ha un'elevata resistenza alle vibrazioni
SMT ignora affidabile
Meno errore del giunto di saldatura
SMT ha una riduzione ad alta frequenza per la riduzione elettromagnetica e RF
Risparmia sui costi delle attrezzature

 

Specifiche di assemblaggio PCB SMT

 

SMT Nome progetto Articolo PCBA ZY-2G10G-401D
Processo di fabbricazione Patch SMT, DIP, test AOI, autotest QA
Precisione materiale 0402+QFP
Numero di materiali 73 tipi
Consumo materiale 275 pz
Processo PCB Glod Livellamento della saldatura ad aria calda senza piombo
Numero di strati PCB 2 strati
Materiale FR-4
Spessore tavola 1,6 mm
Scheda PCB Scheda monofacciale
Sistema di qualità della produzione IATF16949
Sistema di qualità PCB ROHS/UL
Applicazione Fasciatoio, pila di ricarica, nuova energia
Servizio di valore aggiunto 1 anno dalla vendita

 

Assemblaggio PCB SMTRequisiti della tecnologia di elaborazione per la progettazione di PCB
Nel processo di elaborazione delle patch SMT, tutte le apparecchiature di elaborazione hanno le caratteristiche di completa automazione, precisione e velocità.Quindi il design del PCB deve soddisfare i requisiti delle apparecchiature per l'elaborazione delle patch SMT al fine di garantire efficacemente la qualità del prodotto.

  1. Progettazione della forma del PCB
  2. Progettazione delle dimensioni del PCB
  3. Progettazione dello spessore del PCB
  4. Progettazione lato processo PCB
  5. Progettazione del layout dei componenti PCB
  6. Progettazione del pad PCB

Livellamento per saldatura ad aria calda senza piombo PerAssemblaggio PCB SMT

 

 

I requisiti del processo di assemblaggio PCB SMT sono un fattore molto importante nella produzione di circuiti stampati, che determinano direttamente la qualità e il posizionamento di una scheda.

Ad esempio, PCB Assembly HASL e oro a immersione, relativamente parlando, l'oro a immersione è per schede di fascia alta.A causa della buona qualità dell'oro per immersione, è relativamente alto rispetto al costo.
Pertanto, molti clienti scelgono il più comunemente usato
Livellamento della saldatura ad aria calda senza piombo
La spruzzatura di stagno senza piombo delle schede PCB è ecologica e non contiene la sostanza nociva "piombo", con un punto di fusione di circa 218 gradi;la temperatura del forno a spruzzo di stagno deve essere controllata a 280-300 gradi;-270 gradi.

 

Produttore di assemblaggi PCB SMT

 

Shenzhen SKY-WIN Technology Co., Ltd che è una piattaforma di produzione intelligente PCBA one-stop, campione/piccolo lotto, patch SMT, prove PCB, processo di saldatura DIP, produzione di schede PCB, set completo di acquisto di componenti elettronici, produzione PCBA one-stop Servizi.

 

 

 

 

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