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Serviço de montagem de PCB DIP SMT 2 camadas Placa de circuito eletrônico

Serviço de montagem de PCB DIP SMT 2 camadas Placa de circuito eletrônico

Serviço de Montagem PCB de 2 Camadas

Placa de Circuito Eletrônico de 2 Camadas

Placa de Circuito Eletrônico DIP

Lugar de origem:

China

Marca:

Sky Win

Certificação:

IATF16949

Número do modelo:

ZY-2G10G-401D

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Detalhes do produto
Material do PWB:
FR-4
Camadas:
4 camadas
Espessura da placa:
1,6 mm
Precisão material:
0402+QFN
Consumo material:
253 PCes
Sistema de qualidade do PWB:
ROHS/UL
Sistema de qualidade de fabricação:
IATF16949
Processo do PWB Glod:
ouro da imersão
Termos do pagamento & do transporte
Quantidade de ordem mínima
100 partes
Preço
$0.1- $4.9
Detalhes da embalagem
Caixa
Tempo de entrega
5-8 dias
Termos de pagamento
L/C, D/A, D/P, T/T
Habilidade da fonte
50000pcs por meses
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Descrição do produto

Montagem de PCB DIP/SMT Sem Chumbo Solda Ar Quente Nivelamento PCB 2 Camadas Placa de Circuito Eletrônico

 

 

Vantagens do SMT


Possui alta densidade de montagem, tornando os dispositivos eletrônicos mais leves
Possui alta resistência a vibração
SMT ignora confiável
Menos erro de junta de solda
SMT tem redução de alta frequência para redução eletromagnética e de RF
Economiza nos custos do equipamento

 

Especificação de Montagem de PCB SMT

 

Nome do projeto SMT Item ZY-2G10G-401D PCBA
Processo de manufatura Patch SMT, DIP, teste AOI, autoteste QA
Precisão do material 0402+QFP
Número de materiais 73 tipos
Consumo de material 275 peças
Processo PCB Glod Nivelamento de solda de ar quente sem chumbo
Número de camadas de PCB 2 camadas
Material FR-4
Espessura da placa 1,6 mm
Placa PCB Placa de lado único
Sistema de qualidade de fabricação IATF16949
Sistema de qualidade PCB ROHS/UL
Aplicativo Mudança de estação, pilha de carregamento, nova energia
Serviço de valor agregado 1 ano após a venda

 

Montagem de PCB SMTRequisitos de Tecnologia de Processamento para Projeto de PCB
No processo de processamento de patch SMT, todos os equipamentos de processamento possuem as características de total automação, precisão e velocidade.Então, o design do PCB deve atender aos requisitos do equipamento de processamento de patch SMT para garantir efetivamente a qualidade do produto.

  1. Projeto de forma de PCB
  2. Projeto de tamanho de PCB
  3. Projeto de espessura de PCB
  4. Projeto do lado do processo PCB
  5. Projeto de layout de componentes de PCB
  6. Projeto de Pad PCB

Nivelamento de solda de ar quente sem chumbo ParaMontagem de PCB SMT

 

 

Os requisitos do processo de montagem de PCB SMT são um fator muito importante na produção de placas de circuito, que determinam diretamente a qualidade e o posicionamento de uma placa.

Por exemplo, PCB Assembly HASL e ouro de imersão, relativamente falando, ouro de imersão é para placas de ponta.Devido à boa qualidade do ouro de imersão, é relativamente alto em relação ao custo.
Portanto, muitos clientes escolhem o mais comumente usado
Nivelamento de solda de ar quente sem chumbo
A pulverização de estanho sem chumbo de placas PCB é ecologicamente correta e não contém substância nociva "chumbo", com um ponto de fusão de cerca de 218 graus;a temperatura do forno de pulverização de estanho precisa ser controlada em 280-300 graus;-270 graus.

 

Fabricante de montagem de PCB SMT

 

Shenzhen SKY-WIN Technology Co., Ltd, que é uma plataforma de fabricação inteligente PCBA completa, amostra/pequeno lote, patch SMT, prova de PCB, processamento de soldagem DIP, fabricação de placas PCB, conjunto completo de compra de componentes eletrônicos, fabricação completa de PCBA Serviços.

 

 

 

 

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