起源の場所:
中国
ブランド名:
Sky Win
証明:
IATF16949
モデル番号:
MKSの基盤V1.4
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多層 PCB アセンブリ OEM FR4 SMT PCB アセンブリ PCB アセンブリ サービス 0402+QFP 表面実装 PCB アセンブリ
SMT PCB アセンブリの紹介
SMT は表面実装技術であり、ハイブリッド集積回路技術から発展した新世代の電子アセンブリ技術です。SMT PCBアセンブリとは、プリント基板などの基板表面にSMC/SMD（チップコンポーネント）を実装し、リフローはんだ付けやディップはんだ付けなどにより販売・組み立てする回路実装技術のことです。
SMTのメリット
高い組み立て密度を持ち、電子機器の軽量化を実現します。
高い耐振動性を持っています
SMT 無視信頼性
はんだ接合ミスが少ない
SMT は電磁波と RF を低減するための高周波低減機能を備えています
設備費を節約できる
SMT PCB アセンブリ仕様
| SMTプロジェクト名 項目 | MKS ベース V1.4 |
| 製造プロセス | SMTパッチ、DIPプラグイン、AOIテスト、X線照射解析、CNCパネル |
| 材料精度 | 0402+QFN |
| 素材数 | 58種類 |
| 物質消費量 | 253個 |
| PCB グロッドプロセス | イマージョンゴールド |
| PCB層の数 | 2層 |
| 材料 | FR-4 |
| 板厚 | 1.6mm |
| 製造品質システム | IATF16949 |
| PCB品質システム | ROHS/UL |
| 応用 | 3Dプリンタ |
| 付加価値サービス | 販売後1年間 |
SMT PCB アセンブリPCB 設計の処理技術要件
SMT パッチ処理のプロセスでは、すべての処理装置は完全自動化、精度、速度の特性を備えています。製品の品質を効果的に保証するには、PCB 設計が SMT パッチ処理装置の要件を満たさなければなりません。
SMT PCB アセンブリ特徴
1. 高い実装密度
電子機器は小型で軽量です。通常、SMT を使用すると、電子製品の体積は 40% ～ 60%、重量は 60% ～ 80% 削減されます。
2. 高い信頼性と強力な耐振動性
SMC、SMDはリードが無い、またはリードが短く、基板表面に強固に接着されているため、信頼性が高く、耐振動性にも優れています。高周波特性が良好です。
3. 自動化が容易で生産効率が向上します。
SMTはTHTに比べて自動生産に適しています。たとえば、THT では、コンポーネントに応じて異なるプラグイン マシン (自動プラグイン マシン、水平プラグイン マシン、垂直プラグイン マシン、テーピング マシンなど) が必要になります。
SMT PCB アセンブリメーカー
Shenzhen SKY-WIN Technology Co., Ltd は、ワンストップの PCBA インテリジェント製造プラットフォーム、サンプル/小バッチ、SMT パッチ、PCB プルーフ、DIP 溶接処理、PCB 基板製造、電子部品のフルセット購入、ワンストップ PCBA 製造を提供します。サービス。
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