원래 장소:
중국
브랜드 이름:
Sky Win
인증:
IATF16949
모델 번호:
MKS 토대 V1.4
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다중층 PCB 회의 OEM FR4 SMT PCB 회의 PCB 회의 서비스 0402+QFP 표면 산 PCB 회의
SMT PCB 어셈블리 소개
SMT는 하이브리드 집적 회로 기술에서 개발된 차세대 전자 조립 기술인 표면 실장 기술입니다.SMT PCB 조립은 인쇄회로기판이나 기타 기판의 표면에 SMC/SMD(Chip Components)를 실장하고 이를 리플로우 솔더링 또는 딥 솔더링으로 판매 및 조립하는 회로 조립 기술을 말합니다.
SMT의 장점
조립 밀도가 높아 전자 장치의 무게가 가벼워집니다.
그것은 높은 진동 저항을 가지고 있습니다
SMT는 신뢰할 수 있음을 무시합니다.
솔더 조인트 오류 감소
SMT는 전자기 및 RF 감소를 위한 고주파 감소 기능이 있습니다.
장비 비용을 절약합니다.
SMT PCB 어셈블리 사양
| SMT 프로젝트명 항목 | MKS 베이스 V1.4 |
| 제조 공정 | SMT 패치, DIP 플러그인, AOI 테스트, X-RAY 조사 분석, CNC 패널 |
| 재료 정확도 | 0402+QFN |
| 재료 수 | 58종 |
| 재료 소비 | 253개 |
| PCB 글로드 프로세스 | 이머전 골드 |
| PCB 레이어 수 | 2개의 층 |
| 재료 | FR-4 |
| 보드 두께 | 1.6mm |
| 제조 품질 시스템 | IATF16949 |
| PCB 품질 시스템 | ROHS/UL |
| 애플리케이션 | 3D 프린터 |
| 부가 가치 서비스 | 판매 후 1년 |
SMT PCB 어셈블리PCB 설계를 위한 처리 기술 요구 사항
SMT 패치 처리 과정에서 모든 처리 장비는 완전 자동화, 정밀도 및 속도의 특성을 가지고 있습니다.그런 다음 PCB 설계는 제품 품질을 효과적으로 보장하기 위해 SMT 패치 처리 장비의 요구 사항을 충족해야 합니다.
SMT PCB 어셈블리특성
1. 높은 조립 밀도
전자제품은 크기가 작고 무게가 가볍습니다.보통 SMT를 사용하면 전자제품의 부피는 40~60%, 무게는 60~80% 정도 줄어든다.
2. 높은 신뢰성과 강력한 방진 능력
SMC와 SMD는 Lead나 Short Lead가 없고 PCB 표면에 견고하게 부착되어 있어 신뢰성이 높고 내진동성이 강합니다.좋은 고주파 특성.
3. 자동화를 실현하고 생산 효율성을 향상시키는 것이 쉽습니다.
THT와 비교하여 SMT는 자동 생산에 더 적합합니다.예를 들어, THT는 다른 구성 요소에 따라 다른 플러그인 기계(자동 플러그인 기계, 수평 플러그인 기계, 수직 플러그인 기계, 테이핑 기계 등)가 필요합니다.
SMT PCB 조립 제조업체
심천 SKY-WIN Technology Co., 원스톱 PCBA 지능형 제조 플랫폼, 샘플/작은 배치, SMT 패치, PCB 교정, DIP 용접 처리, PCB 보드 제작, 구매하는 전자 부품 전체 세트, 원스톱 PCBA 제조인 Ltd 서비스.
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