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FR4 Utilisation intelligente de l'électronique Android de carte de circuit imprimé d'Assemblée de carte PCB de communication

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Catégorie d'assemblage de circuits imprimés de communication

Carte de circuit imprimé électrique ODM FR4

FR4 PCB est une carte de circuit imprimé en FR4.FR4 est le matériau le plus important dans les composants PCB.Les ingénieurs et techniciens en électricité utilisent couramment des cartes PCB et des matériaux FR4.

Dans les composants PCB, il existe une forte demande pour le FR4.Le circuit imprimé FR4 est compact et facile à concevoir.

Les cartes de circuits imprimés FR4 sont populaires car elles sont abordables et peuvent être utilisées dans de nombreux appareils électriques.

Caractéristiques du circuit imprimé FR4

1.Épaisseur

L'épaisseur de la plaque FR4 dépend de votre projet.Idéalement, vous aurez besoin de FR4 avec une épaisseur de 1,3 à 3 pouces.

Adaptation d'impédance

Dans les PCB haute fréquence, l'adaptation d'impédance est très importante.Il contribue au maintien des fonctions du Conseil d'administration.Il détermine également la capacité des couches dans la carte multicouche.

2. Espace et flexibilité

Selon votre projet, vous pouvez choisir le matériau FR4 pour la carte PCB.Habituellement, les gens préfèrent les feuilles minces car elles prennent moins de place et sont plus flexibles.

3.Poids de FR4

Depuis, l'épaisseur de la plaque détermine son poids.Pour des produits plus légers, choisissez une carte FR4 plus légère.

4. Conductivité thermique

Pour déterminer la gestion de la température de FR4, regardez la valeur du coefficient thermique de la permittivité.Cependant, FR4 est résistant à la chaleur, ce qui est l'une des principales raisons de son utilisation populaire.

Caractéristiques de la carte PCB de communication

Dans le domaine de l'électronique de communication, les cartes PCB de communication sont largement utilisées dans les réseaux sans fil, les réseaux de transmission et les communications de données.Et le haut débit fixe.Les produits PCB associés comprennent les plinthes, les cartes multicouches à haute vitesse, les cartes à micro-ondes à haute fréquence et les substrats métalliques multifonctionnels.
Afin de faire face à l'éclosion de la communication 5G, la sortie d'air 5G a déclenché une autre vague de PCB, de 1G à 5G, la mise à niveau de la technologie de communication : La mise à niveau d'une nouvelle génération de technologie de communication a apporté des changements révolutionnaires aux produits terminaux et redéfini les produits terminaux.Produits, entraînés par l'ensemble de la reconstruction de la chaîne industrielle et de grands changements.