ODM Electronics Communication PCB Assembly Immerison Gold Leiterplatte

FR4 Kommunikation PCB-Baugruppe Leiterplatte Verwendung von Android Smart Electronics

Shenzhen SKY-WIN Technology Co., Ltd bietet seinen Kunden umfassende Dienstleistungen von der Konstruktion über die Fertigung bis zur Montage.Wir verfügen über das Fachwissen in der Herstellung medizinischer Geräte, der Montage von Reinraumgeräten, PCBA und der kompletten Systemmontage, um sicherzustellen, dass wir Ihre strengen Anforderungen stets erfüllen können, indem wir kostengünstige Lösungen entwickeln.

Kategorie „Kommunikations-Leiterplattenbestückung“.

Elektrische Leiterplatte ODM FR4

FR4 PCB ist eine Leiterplatte aus FR4.FR4 ist das wichtigste Material in Leiterplattenkomponenten.Energieingenieure und -techniker verwenden häufig Leiterplatten und FR4-Materialien.

Bei Leiterplattenkomponenten besteht eine große Nachfrage nach FR4.Die FR4-Leiterplatte ist kompakt und einfach zu entwerfen.

FR4-Leiterplatten erfreuen sich großer Beliebtheit, da sie erschwinglich sind und in vielen Elektrogeräten eingesetzt werden können.

Merkmale der FR4-Leiterplatte

1.Dicke

Die Dicke der FR4-Platte hängt von Ihrem Projekt ab.Idealerweise benötigen Sie FR4 mit einer Dicke von 1,3 bis 3 Zoll.

Impedanzanpassung

Bei Hochfrequenz-Leiterplatten ist die Impedanzanpassung sehr wichtig.Es trägt zur Aufrechterhaltung der Funktionen des Vorstands bei.Es bestimmt auch die Kapazität der Schichten in der Mehrschichtplatine.

2. Platz und Flexibilität

Je nach Projekt können Sie FR4-Material für die Leiterplatte wählen.Normalerweise bevorzugen Menschen dünne Bleche, weil sie weniger Platz beanspruchen und flexibler sind.

3. Gewicht von FR4

Denn die Dicke der Platte bestimmt ihr Gewicht.Wählen Sie für leichtere Produkte ein leichteres FR4-Board.

4. Wärmeleitfähigkeit

Um das Temperaturmanagement von FR4 zu bestimmen, betrachten Sie den Wert des thermischen Koeffizienten der Permittivität.Allerdings ist FR4 hitzebeständig, was einer der Hauptgründe für seine beliebte Verwendung ist.

Eigenschaften der Kommunikationsplatine

Im Bereich der Kommunikationselektronik werden Kommunikationsplatinen häufig in drahtlosen Netzwerken, Übertragungsnetzen und der Datenkommunikation eingesetzt.Und Festnetz-Breitband.Zu den zugehörigen PCB-Produkten gehören Basisplatinen, Hochgeschwindigkeits-Mehrschichtplatinen, Hochfrequenz-Mikrowellenplatinen und multifunktionale Metallsubstrate.
Um den Ausbruch der 5G-Kommunikation zu bewältigen, hat der 5G-Luftauslass eine weitere PCB-Welle ausgelöst, von 1G auf 5G, das Upgrade der Kommunikationstechnologie: Das Upgrade einer neuen Generation der Kommunikationstechnologie hat revolutionäre Veränderungen bei den Terminalprodukten mit sich gebracht und die Terminalprodukte neu definiert.Produkte, angetrieben durch den gesamten Wiederaufbau der Industriekette und große Veränderungen.