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ODMエレクトロニクス通信PCBアセンブリ浸漬金プリント回路基板

ODMエレクトロニクス通信PCBアセンブリ浸漬金プリント回路基板

ODM エレクトロニクス通信 PCB アセンブリ、イメリゾン ゴールド通信 PCB アセンブリ、イメリゾン ゴールド プリント基板

Immerison Gold Communication PCB Assembly

Immerison Gold Printed Circuit Board

起源の場所:

中国

ブランド名:

Sky Win

証明:

IATF16949

モデル番号:

T2 PCBA

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製品詳細
部門:
コミュニケーションPCB
表面の仕上げ:
HASL、OSP、ENIG、無鉛HASL液浸の金
はんだのマスク:
緑/黒く/白く/赤く/青等。
PCBアセンブリ方法:
SMTのによ穴
使用法:
OEM /ODMの電子工学
PCB Glodプロセス:
Immerisonの金
PCBの表面:
二重側板
PCB材料:
FR-4
要求ファイル:
Gerberファイル(CAM、PCB、PCBDOC)
支払及び船積みの言葉
最小注文数量
100部分
価格
$0.1- $4.9
パッケージの詳細
カートン
受渡し時間
5-8日
支払条件
L/C、D/A、D/P、T/T
供給の能力
1ヶ月あたりの50000pcs
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製品の説明

FR4 通信 PCB アセンブリ プリント基板 アンドロイド スマート エレクトロニクスの使用

 

 

Shenzhen SKY-WIN Technology Co., Ltd は、設計、製造、組立まで幅広いサービスをお客様に提供しています。当社は、医療機器の製造、クリーンルーム機器の組み立て、PCBA、完全なシステムの組み立てに関する専門知識を備えており、コスト効率の高いソリューションを構築することでお客様の厳しい要件を常に満たすことができます。

 

通信用 PCB アセンブリ カテゴリ

 

カテゴリー 通信用基板
プリント基板の材質 FR-4
銅の厚さ 2オンス
スペシャリスト 高TG
プリント基板の表面処理 イマージョンゴールド
戦士の表情
シルクスクリーン
品質基準 IPC クラス 2、100% E テスト
PCB品質システム ROHS/UL
アプリケーションセグメント 電子ペーパー書籍/4G通信/ネットワークスイッチ
リクエストファイル PCB: ガーバーファイル(CAM、PCB、PCBDOC)
コンポーネント: 部品表(BOM リスト)
 

 

ODM FR4 電気プリント基板

 

FR4 PCB は FR4 で作られたプリント基板です。FR4 は PCB コンポーネントで最も重要な材料です。電力エンジニアや技術者は通常、PCB ボードと FR4 材料を使用します。

PCB コンポーネントでは、FR4 の需要が非常に高くなります。FR4 プリント基板はコンパクトで設計が簡単です。

FR4 プリント基板は、手頃な価格で多くの電気機器に使用できるため、人気があります。

 

FR4基板の特徴

 

1.厚み

FR4 プレートの厚さはプロジェクトによって異なります。理想的には、厚さ 1.3 ~ 3 インチの FR4 が必要です。

インピーダンス整合

 

高周波 PCB では、インピーダンス整合が非常に重要です。取締役会の機能の維持に役立っています。また、多層基板内の層の静電容量も決まります。

 

2.スペースと柔軟性

プロジェクトに応じて、PCB ボードの FR4 材質を選択できます。通常、人々はスペースをとらず、柔軟性が高いため、薄いシートを好みます。

 

3.FR4の重量

板の厚さで重さが決まりますので。製品を軽量化するには、軽量の FR4 ボードを選択してください。

 

4.熱伝導率

FR4 の温度管理を決定するには、誘電率の熱係数の値を調べます。ただし、FR4 は耐熱性があるため、これが人気の主な理由の 1 つです。

 

通信PCBボードの特性


通信エレクトロニクスの分野では、通信 PCB ボードはワイヤレス ネットワーク、伝送ネットワーク、データ通信で広く使用されています。そして固定回線ブロードバンド。関連する PCB 製品には、ベースボード、高速多層ボード、高周波マイクロ波ボード、多機能金属基板などがあります。
5G通信の勃発に対応するために、5Gエアアウトレットは、1Gから5GへのPCBの新たな波、通信技術のアップグレードを引き起こしました。新世代の通信技術のアップグレードは、端末製品に革命的な変化をもたらしました。そして最終製品を再定義しました。産業チェーン全体の再構築と大きな変化によって推進される製品。

 

 

 

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