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Placa de circuito impresa del oro de la inmersión de la asamblea del PWB de la comunicación de la electrónica del ODM

Placa de circuito impresa del oro de la inmersión de la asamblea del PWB de la comunicación de la electrónica del ODM

Ensamblaje de PCB de comunicación electrónica ODM

ensamblaje de PCB de comunicación Immerison Gold

placa de circuito impreso Immerison Gold

Lugar de origen:

China

Nombre de la marca:

Sky Win

Certificación:

IATF16949

Número de modelo:

T2 PCBA

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Detalles del producto
Categoría:
PWB de las comunicaciones
Acabamiento superficial:
HASL, OSP, ENIG, HASL sin plomo, oro de la inmersión
Máscara de la soldadura:
Etc. verde/negro/blanco/rojo/azul.
Método de la asamblea del PWB:
SMT, Por-agujero
Uso:
Electrónica del OEM /ODM
Proceso del PWB Glod:
Oro de Immerison
Superficie del PWB:
Tablero echado a un lado doble
Material del PWB:
FR-4
Fichero de la petición:
Ficheros de Gerber (leva, PWB, PCBDOC)
Pago y términos de envío
Cantidad de orden mínima
100 pedazos
Precio
$0.1- $4.9
Detalles de empaquetado
Cartón
Tiempo de entrega
5-8 días
Condiciones de pago
L/C, D/A, D/P, T/T
Capacidad de la fuente
50000pcs por meses
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Descripción de producto

FR4 Uso elegante de la electrónica de Android de la placa de circuito impreso de la asamblea del PWB de la comunicación

 

 

Shenzhen SKY-WIN Technology Co., Ltd brinda a los clientes amplios servicios desde el diseño, la fabricación hasta el ensamblaje.Tenemos el conocimiento profesional de la fabricación de equipos médicos, montaje de equipos de sala limpia, PCBA y montaje completo de sistemas completos para garantizar que siempre podamos cumplir con sus requisitos estrictos mediante la construcción de soluciones rentables.

 

Categoría de ensamblaje de PCB de comunicaciones

 

Categoría PCB de comunicaciones
Material de placa de circuito impreso FR-4
Espesor de cobre 2 ONZAS
Especialista TG alto
Tratamiento de superficie de PCB oro de inmersión
Máscara para soldar Verde
Serigrafía Blanco
Calidad estandar IPC Clase 2, 100 % de pruebas electrónicas
sistema de calidad de PCB ROHS/UL
Segmento de aplicación Libro de papel electrónico/comunicación 4G/interruptor de red
Solicitar archivo PCB: archivos Gerber (CAM, PCB, PCBDOC)
Componentes: lista de materiales (lista BOM)
 

 

Placa de circuito impreso eléctrico ODM FR4

 

FR4 PCB es una placa de circuito impreso hecha de FR4.FR4 es el material más importante en los componentes de PCB.Los ingenieros y técnicos de energía suelen utilizar placas de circuito impreso y materiales FR4.

En componentes de PCB, existe una gran demanda de FR4.La placa de circuito impreso FR4 es compacta y fácil de diseñar.

Las placas de circuito impreso FR4 son populares porque son asequibles y se pueden usar en muchos dispositivos eléctricos.

 

Características de la placa de circuito impreso FR4

 

1.Espesor

El grosor de la placa FR4 depende de su proyecto.Idealmente, necesitará FR4 con un grosor de 1,3 a 3 pulgadas.

Coincidencia de impedancia

 

En PCB de alta frecuencia, la coincidencia de impedancia es muy importante.Ayuda a mantener las funciones de la Junta Directiva.También determina la capacitancia de las capas en la placa multicapa.

 

2.Espacio y flexibilidad

Según su proyecto, puede elegir material FR4 para la placa PCB.Por lo general, las personas prefieren láminas delgadas porque ocupan menos espacio y son más flexibles.

 

3.Peso de FR4

Ya que, el espesor de la placa determina su peso.Para productos más livianos, elija una placa FR4 más liviana.

 

4. conductividad térmica

Para determinar la gestión de la temperatura de FR4, mire el valor del coeficiente térmico de la permitividad.Sin embargo, FR4 es resistente al calor, que es una de las principales razones de su uso popular.

 

Características de la placa PCB de comunicación


En el campo de la electrónica de comunicación, las placas PCB de comunicación se utilizan ampliamente en redes inalámbricas, redes de transmisión y comunicaciones de datos.Y banda ancha fija.Los productos de PCB relacionados incluyen placas base, placas multicapa de alta velocidad, placas de microondas de alta frecuencia y sustratos metálicos multifuncionales.
Para hacer frente al brote de comunicación 5G, la salida de aire 5G ha desencadenado otra ola de PCB, de 1G a 5G, la actualización de la tecnología de comunicación: la actualización de una nueva generación de tecnología de comunicación ha traído cambios revolucionarios a los productos terminales. y redefinió los productos terminales.Productos, impulsados ​​por toda la reconstrucción de la cadena industrial y grandes cambios.

 

 

 

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