Τόπος καταγωγής:
Κίνα
Πιστοποίηση:
lS09001
Αριθμό μοντέλου:
001
Μας ελάτε σε επαφή με
Fast Prototype PCBA Board SMT PCBA με ηλεκτρονική συναρμολόγηση προϊόντος
Εισαγωγή SMT PCBA
SMT PCB Assembly σημαίνει Surface Mount Technology, γνωστή ως ένα είδος τεχνολογίας συναρμολόγησης κυκλώματος που εγκαθιστά το SMC/SMD (ονομάζεται Chip Components στα κινέζικα) στην επιφάνεια της πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος ή στην επιφάνεια άλλων υποστρωμάτων, τα οποία πωλούνται και συναρμολογούνται από μέσα συγκόλλησης με επαναροή ή συγκόλληση με εμβάπτιση.Πραγματοποιεί υψηλή πυκνότητα, υψηλή αξιοπιστία, σμίκρυνση και χαμηλό κόστος συναρμολόγησης ηλεκτρονικών προϊόντων.
Το SMT είναι μια ευέλικτη και ισχυρή διαδικασία συναρμολόγησης που έχει επιτρέψει στους κατασκευαστές να παράγουν σύγχρονες συσκευές με όλο και μικρότερα αποτυπώματα
Πλεονέκτημα του SMT PCBA
Η τεχνολογία Shenzhen Sky Win προσφέρει την πιο πρόσφατη προηγμένη τεχνολογία επιφανειακής τοποθέτησης (SMT) για παραγωγή υψηλής ταχύτητας και ακρίβεια, τεχνολογία διέλευσης οπών και λεπτομερή συναρμολόγηση με το χέρι για να καλύψει όλες τις απαιτήσεις ηλεκτρονικής συναρμολόγησης, από την κατασκευή πρωτοτύπων έως την παραγωγή μεγάλου όγκου.Η εξωτερική ανάθεση των απαιτήσεων ηλεκτρονικής συναρμολόγησης είναι μια βασική απόφαση για την εταιρεία σας.Επικοινωνήστε μαζί μας για υποστήριξη!
Δυνατότητα συναρμολόγησης PCB
| Μέγιστο μέγεθος PCB | 1200x500mm |
| Ελάχιστο πάχος PCB | 0,25 χλστ |
| Ελάχιστο μέγεθος τσιπ | 0201 (0,2x0,1)/0603 (0,6 x 0,3 mm) |
| Μέγιστο μέγεθος BGA | 74x74mm |
| Γήπεδο μπάλας BGA | 1,00 mm (ελάχιστο), 3,00 mm (μέγιστο) |
| Τύπος συναρμολόγησης | Συναρμολόγηση επιφανειακής βάσης (SMT) Συγκρότημα DIP Μικτή (επιφανειακή βάση και διαμπερής οπή) Τεχνολογία Τοποθέτηση μονής ή διπλής όψης |
| Υπηρεσίες συναρμολόγησης PCB SMT | BGA/ uBGA/ POP/PLCC/SOIC/QFP/QFN |
Προετοιμασία για τη συναρμολόγηση PCB SMT πριν από την επεξεργασία
Γενικά, προτού υποβληθεί σε επεξεργασία η επεξεργασία του επιθέματος SMT, προκειμένου να παραχθεί ομαλή παραγωγή προκειμένου να διασφαλιστεί ότι μπορεί να ολοκληρωθεί εγκαίρως, πρέπει να προετοιμαστούν ορισμένες προετοιμασίες πριν από την επίσημη παραγωγή:
Προγραμματίστε σχέδια παραγωγής
Σύμφωνα με την απαίτηση του πελάτη, κάντε σχέδιο προγραμματισμού παραγωγής και προγραμματίστε την παραγωγή σύμφωνα με τη σχετική διαθεσιμότητα υλικού.
Επιβεβαίωση έργου
Σύμφωνα με το σχέδιο παραγωγής-προγραμματισμού, κανονίστε την προετοιμασία 4 ώρες νωρίτερα: χαλύβδινο πλέγμα, έλεγχος εξαρτημάτων, δεδομένα BOM, διαδικασία επιδιόρθωσης, διαδικασία παραγωγής, ειδικές απαιτήσεις υλικού και άλλα δείγματα παρακολούθηση και ολοκλήρωση.
Ελέγξτε τα υλικά
Σύμφωνα με το σχέδιο παραγωγής, ο υπάλληλος υλικών ελέγχει τα υλικά παραγωγής σε συνδυασμό με τη λίστα συστατικών και τα στέλνει σε κάθε γραμμή μετά την ολοκλήρωση της απογραφής.Σύμφωνα με τις τεχνικές απαιτήσεις, η θερμοκρασία επιστροφής της πάστας συγκόλλησης πρέπει να γίνεται εκ των προτέρων.
Ελέγξτε τη συσκευή
Ελέγξτε ότι η παροχή πίεσης αέρα πρέπει να είναι πάνω από 05.MPa.Ο τροφοδότης ελέγχου πρέπει να εγκατασταθεί οριζόντια.Σύμφωνα με το σχέδιο παραγωγής, οι μηχανικοί προετοιμάζουν το πρόγραμμα για τα προϊόντα στεγανοποίησης εκ των προτέρων.
Θέση σε λειτουργία παραγωγής
Σύμφωνα με τα προϊόντα πελατών και το BOM, η παραγωγή εντοπισμού σφαλμάτων.Πριν από την παραγωγή, ελέγξτε την ποιότητα της κόλλας εκτύπωσης, εάν το υλικό της μηχανής SMT είναι καλό και εάν το Feida είναι τοποθετημένο σύμφωνα με τα πρότυπα.Μετά από όλη την επιβεβαίωση, η παραγωγή μπορεί να ξεκινήσει.
Εικόνα συναρμολόγησης PCB SMT
Μας στείλετε την έρευνά σας άμεσα σε
