원래 장소:
중국
인증:
lS09001
모델 번호:
001
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전자 제품 회의를 가진 빠른 시제품 PCBA 널 SMT PCBA
SMT PCBA 소개
SMT PCB Assembly는 인쇄 회로 기판의 표면 또는 다른 기판의 표면에 SMC/SMD(중국어로 Chip Components라고 함)를 설치하는 회로 조립 기술의 일종으로 알려진 Surface Mount Technology를 의미하며 판매 및 조립됩니다. 리플로우 솔더링 또는 딥 솔더링의 수단.전자 제품 조립의 고밀도, 고신뢰성, 소형화 및 저비용을 실현합니다.
SMT는 유연하고 강력한 조립 공정으로 제조업체가 더 작은 설치 공간으로 최신 장치를 생산할 수 있도록 합니다.
SMT PCBA의 장점
Shenzhen Sky Win Technology는 프로토타이핑에서 대량 생산에 이르기까지 모든 전자 조립 요구 사항을 충족하기 위해 고속 생산 및 정확성, 스루홀 기술 및 상세한 수동 조립을 위한 최신 최첨단 표면 실장 기술(SMT)을 제공합니다.전자 조립 요구 사항을 아웃소싱하는 것은 회사의 주요 결정입니다.지원을 위해 저희에게 연락하십시오!
PCB 조립 능력
| 최대 PCB 크기 | 1200x500mm |
| 최소 PCB 두께 | 0.25mm |
| 최소 칩 크기 | 0201(0.2x0.1)/0603(0.6x0.3mm) |
| 최대 BGA 크기 | 74x74mm |
| BGA 볼 피치 | 1.00mm(최소), 3.00mm(최대) |
| 조립식 | 표면 실장(SMT) 조립 DIP 조립 혼합(표면 실장 및 스루홀) 기술 단면 또는 양면 배치 |
| SMT PCB 조립 서비스 | BGA/ uBGA/ POP/PLCC/SOIC/QFP/QFN |
처리 전 SMT PCB 어셈블리 준비
일반적으로 SMT 패치 처리가 진행되기 전에 정시에 완료될 수 있도록 원활한 생산을 위해 정식 생산 전에 몇 가지 준비가 필요합니다.
일정 생산 계획
고객의 요구 사항에 따라 생산 일정 계획을 세우고 관련 자재 가용성에 따라 생산 일정을 잡습니다.
프로젝트 확인
생산 일정 계획에 따라 철망, 설비 감사, BOM 데이터, 패치 절차, 생산 공정, 재료 특별 요구 사항 및 기타 샘플 후속 조치 및 완료 등 4시간 전에 준비를 준비합니다.
재료 확인
생산계획서에 따르면 재료사무원은 재료목록과 합산된 생산자재를 확인하고 재고조사가 완료된 후 각 라인으로 발송한다.기술 요구 사항에 따라 솔더 페이스트의 반환 온도는 미리 설정해야 합니다.
장치 확인
공기압 공급이 05.MPa 이상인지 확인하십시오.Check Feeder는 수평으로 설치해야 합니다.생산 계획에 따라 엔지니어는 교정 제품에 대한 프로그램을 미리 준비합니다.
시운전 생산
고객 제품 및 BOM에 따라 디버그 생산.생산 전에 인쇄 솔더 페이스트의 품질, SMT 기계의 재료가 좋은지, Feida가 표준에 따라 배치되었는지 확인하십시오.모든 확인 후 생산을 시작할 수 있습니다.
SMT PCB 조립 사진
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