Luogo di origine:
La Cina
Certificazione:
lS09001
Numero di modello:
001
Contattici
Prototipo veloce PCBA Board SMT PCBA con assemblaggio di prodotti elettronici
Introduzione al PCBA SMT
SMT PCB Assembly significa Surface Mount Technology, nota come una sorta di tecnologia di assemblaggio di circuiti che installa SMC/SMD (chiamati Chip Components in cinese) sulla superficie del circuito stampato o sulla superficie di altri substrati, che viene saldato e assemblato da mezzo di saldatura a rifusione o saldatura a immersione.Realizza alta densità, alta affidabilità, miniaturizzazione e basso costo di assemblaggio di prodotti elettronici.
SMT è un processo di assemblaggio flessibile e potente che ha permesso ai produttori di produrre dispositivi moderni con ingombri sempre più ridotti
Vantaggio di SMT PCBA
La tecnologia Shenzhen Sky Win offre la più recente tecnologia a montaggio superficiale (SMT) più avanzata per la produzione e la precisione ad alta velocità, la tecnologia a foro passante e l'assemblaggio manuale dettagliato per soddisfare tutti i requisiti di assemblaggio elettronico, dalla prototipazione alla produzione di grandi volumi.L'esternalizzazione dei requisiti di assemblaggio elettronico è una decisione chiave per la tua azienda.Si prega di contattarci per il supporto!
Capacità di assemblaggio PCB
| Dimensione massima del PCB | 1200x500 mm |
| Spessore minimo PCB | 0,25 mm |
| Dimensione minima del chip | 0201 (0,2 x 0,1)/0603 (0,6 x 0,3 mm) |
| Dimensione massima BGA | 74x74 mm |
| Passo della palla BGA | 1,00 mm (minimo), 3,00 mm (massimo) |
| Tipo di montaggio | Assemblaggio a montaggio superficiale (SMT) Assemblaggio DIP Tecnologia mista (montaggio superficiale e foro passante) Posizionamento a lato singolo o doppio |
| Servizi di assemblaggio PCB SMT | BGA/ uBGA/ POP/PLCC/SOIC/QFP/QFN |
Preparazione per l'assemblaggio PCB SMT prima dell'elaborazione
In generale, prima che l'elaborazione del patch SMT venga elaborata, al fine di produrre una produzione regolare al fine di garantire che possa essere completata in tempo, è necessario preparare alcuni preparativi prima della produzione formale:
Pianificare i piani di produzione
In base alle esigenze del cliente, elaborare un piano di programmazione della produzione e programmare la produzione in base alla disponibilità del materiale pertinente.
Conferma del progetto
In base al piano di programmazione della produzione, organizzare la preparazione con 4 ore di anticipo: maglia d'acciaio, verifica dell'attrezzatura, dati della distinta base, procedura di patch, processo di produzione, requisiti speciali dei materiali e altri campioni seguiti e completati.
Controlla i materiali
Secondo il piano di produzione, l'addetto ai materiali deve controllare i materiali di produzione combinati con l'elenco degli ingredienti e inviarli a ciascuna linea dopo che l'inventario è stato completato.Secondo i requisiti tecnici, la temperatura di ritorno della pasta saldante deve essere stabilita in anticipo.
Controlla il dispositivo
Controllare che l'alimentazione della pressione dell'aria sia superiore a 05.MPa.Check Feeder deve essere installato orizzontalmente.Secondo il piano di produzione, gli ingegneri preparano in anticipo il programma per i prodotti di correzione.
Messa in produzione
In base ai prodotti del cliente e alla distinta base, eseguire il debug della produzione.Prima della produzione, controllare la qualità della stampa della pasta saldante, se il materiale della macchina SMT è buono e se la Feida è posizionata secondo lo standard.Dopo tutte le conferme, la produzione può iniziare.
Immagine dell'assemblea del PWB di SMT
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