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कॉपर प्रोटोटाइप पीसीबी फैब्रिकेशन 1OZ होल पीसीबी असेंबली के माध्यम से

कॉपर प्रोटोटाइप पीसीबी फैब्रिकेशन 1OZ होल पीसीबी असेंबली के माध्यम से

कॉपर प्रोटोटाइप पीसीबी फैब्रिकेशन

कॉपर थ्रू होल पीसीबी असेंबली

1OZ थ्रू होल पीसीबी असेंबली

उत्पत्ति के प्लेस:

चीन

ब्रांड नाम:

Sky Win

प्रमाणन:

IATF16949

मॉडल संख्या:

001

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Product Details
मूलभूत सामग्री:
एफआर-4
निवेदन स्थान:
5जी संचार
सोल्डर मास्क:
हरा / काला / सफेद / लाल / नीला आदि।
पीसीबी असेंबली विधि:
श्रीमती, थ्रू-होल
विशेषता:
उच्च विश्वसनीयता और परिशुद्धता
मिन होल व्यास:
0.2 मिमी
पीसीबी ग्लोड प्रक्रिया:
इमरिसन गोल्ड
पीसीबी सतह:
दो तरफा बोर्ड
पीसीबी असेंबली विधि:
मिश्रित, बीजीए, श्रीमती, थ्रू-होल
तांबे की मोटाई:
एक आउंस
बाहरी पैकेज:
दफ़्ती
भुगतान और शिपिंग शर्तें
न्यूनतम आदेश मात्रा
100 पीस
मूल्य
$0.1- $4.9
पैकेजिंग विवरण
दफ़्ती
प्रसव के समय
5-8 दिन
भुगतान शर्तें
एल/सी, डी/ए, डी/पी, टी/टी
आपूर्ति की क्षमता
प्रति माह 50000 पीसी
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Product Description

5जी कम्युनिकेशन पीसीबी असेंबली 1ओजेड कॉपर प्रोटोटाइप पीसीबी फैब्रिकेशन पीसीबी डिजाइन

 

 

पीसीबी प्रसंस्करण प्रौद्योगिकी के लिए 5जी संचार

 

1. सामग्री आवश्यकताएँ: 5G संचार पीसीबी के लिए एक बहुत स्पष्ट दिशा उच्च आवृत्ति वाली उच्च गति वाली सामग्री और बोर्ड हैं।

 

2 गुणवत्ता निगरानी की आवश्यकताओं के लिए, 5G सिग्नल दर में सुधार के कारण, बोर्ड के विचलन का सिग्नल प्रदर्शन पर अधिक प्रभाव पड़ता है, जिसके लिए बोर्ड के उत्पादन विचलन नियंत्रण को सख्त करने की आवश्यकता होती है, और मौजूदा मुख्यधारा बोर्ड प्रक्रिया और उपकरण अद्यतन बड़ा नहीं है, जो भविष्य के तकनीकी विकास में बाधा बन जाएगा।

 

3. प्रक्रिया आवश्यकताएँ: 5G-संबंधित अनुप्रयोगों के कार्यात्मक सुधार से उच्च-घनत्व पीसीबीएस की मांग में वृद्धि होगी, और एचडीआई भी एक महत्वपूर्ण तकनीकी क्षेत्र बन जाएगा।

 

4. पीसीबी डिजाइन के लिए आवश्यकताएँ;सिग्नल अखंडता आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए प्लेटों के चयन को उच्च आवृत्ति और उच्च गति, स्पष्ट प्रतिरोध मिलान, कैस्केड योजना, वायरिंग रूम/आदि की आवश्यकताओं को पूरा करना चाहिए, जिसे हानि, एम्बेडिंग, उच्च आवृत्ति के छह पहलुओं से शुरू किया जा सकता है। चरण/आयाम, मिश्रित दबाव, ताप अपव्यय, पीआईएम।

 

5. उपकरण और उपकरणों के लिए आवश्यकताएँ: तांबे की सतह के कम मोटेपन के साथ उच्च परिशुद्धता उपकरण और पूर्व-उपचार लाइन वर्तमान में आदर्श प्रसंस्करण उपकरण हैं, और परीक्षण उपकरण निष्क्रिय इंटरमॉड्यूलेशन परीक्षक, उड़ान सुई प्रतिबाधा परीक्षक, हानि परीक्षण उपकरण, आदि हैं। परिशुद्धता ग्राफिक्स स्थानांतरण और वैक्यूम नक़्क़ाशी उपकरण, पता लगाने वाले उपकरण जो वास्तविक समय, लाइन चौड़ाई और करीबी रिक्ति में डेटा परिवर्तनों की निगरानी और प्रतिक्रिया कर सकते हैं, अच्छी एकरूपता के साथ इलेक्ट्रोप्लेटिंग उपकरण, उच्च परिशुद्धता लैमिनेटिंग उपकरण इत्यादि, 5 जी संचार पीसीबी की उत्पादन आवश्यकताओं को भी पूरा कर सकते हैं। .

 

संचार पीसीबी पैरामीटर्स

 

निवेदन स्थान 5जी संचार
मूल सामग्री एफआर-4
पारद्युतिक स्थिरांक 4.2
बाहरी तांबे की पन्नी की मोटाई एक आउंस
भीतरी तांबे की पन्नी की मोटाई एक आउंस
न्यूनतम छेद व्यास 0.2 मिमी
पीसीबी ग्लोड प्रक्रिया विसर्जन सोना
पीसीबी परतों की संख्या 16 परतें
पीसीबी सतह दो तरफा बोर्ड
न्यूनतम लाइन चौड़ाई 0.076 मिमी
न्यूनतम पंक्ति रिक्ति 0.076 मिमी
बोर्ड की मोटाई 1.6 मिमी
विनिर्माण गुणवत्ता प्रणाली IATF16949
विशेषता उच्च विश्वसनीयता और परिशुद्धता

 

संचारपीसीबी असेंबली निर्माता

शेन्ज़ेन स्काई-विन टेक्नोलॉजी कंपनी लिमिटेड की स्थापना फरवरी 2015 में की गई थी, जो पीसीबीए ओईएम/ओडीएम वन-स्टॉप सेवा, समाधान अनुकूलन, एसएमटी पैच, डीआईपी प्लग-इन, कार्यात्मक परीक्षण, असेंबली और अन्य ओईएम/ओडीएम सेवाओं पर ध्यान केंद्रित करती है।

 

कॉपर प्रोटोटाइप पीसीबी फैब्रिकेशन 1OZ होल पीसीबी असेंबली के माध्यम से 0

 

 

 

 

 

 

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