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Fabricación de PCB de prototipo de cobre Asamblea de PCB de orificio pasante de 1OZ

Fabricación de PCB de prototipo de cobre Asamblea de PCB de orificio pasante de 1OZ

Prototipo de fabricación de PCB de cobre

ensamblaje de PCB de orificio pasante de cobre

ensamblaje de PCB de orificio pasante de 1OZ

Lugar de origen:

China

Nombre de la marca:

Sky Win

Certificación:

IATF16949

Número de modelo:

001

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Detalles del producto
Materia prima:
FR-4
Campo del uso:
comunicación 5G
Máscara de la soldadura:
Etc. verde/negro/blanco/rojo/azul.
Método de la asamblea del PWB:
SMT, Por-agujero
Característica:
Altas confiabilidad y precisión
Diámetro de agujero mínimo:
0.2m m
Proceso del PWB Glod:
Oro de Immerison
Superficie del PWB:
Tablero echado a un lado doble
Método de la asamblea del PWB:
Mezclado, BGA, SMT, Por-agujero
Grueso de cobre:
1oz
Paquete externo:
Cartón
Pago y términos de envío
Cantidad de orden mínima
100 pedazos
Precio
$0.1- $4.9
Detalles de empaquetado
Cartón
Tiempo de entrega
5-8 días
Condiciones de pago
L/C, D/A, D/P, T/T
Capacidad de la fuente
50000pcs por meses
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Descripción de producto

diseño del PWB de la fabricación del PWB del prototipo del cobre de la asamblea 1OZ del PWB de la comunicación 5G

 

 

Comunicación 5G a tecnología de procesamiento de PCB

 

1. Requisitos de materiales: una dirección muy clara para la comunicación 5G PCB son los materiales y placas de alta velocidad y alta frecuencia.

 

2 Para los requisitos de monitoreo de calidad, debido a la mejora de la tasa de señal 5G, la desviación de la placa tiene un mayor impacto en el rendimiento de la señal, lo que requiere que el control de desviación de producción de la placa sea más estricto, y el proceso de placa principal existente y La actualización del equipo no es grande, lo que se convertirá en el cuello de botella del futuro desarrollo tecnológico.

 

3. Requisitos del proceso: la mejora funcional de las aplicaciones relacionadas con 5G aumentará la demanda de PCBS de alta densidad, y HDI también se convertirá en un campo técnico importante.

 

4. Requisitos para el diseño de PCB;La selección de placas debe cumplir con los requisitos de alta frecuencia y alta velocidad, coincidencia de resistencia clara, planificación en cascada, sala de cableado/etc., para cumplir con los requisitos de integridad de la señal, que pueden comenzar a partir de los seis aspectos de pérdida, incrustación, alta frecuencia fase/amplitud, presión mixta, disipación de calor, PIM.

 

5. Requisitos para equipos e instrumentos: el equipo de alta precisión y la línea de pretratamiento con menos rugosidad de la superficie de cobre son actualmente equipos de procesamiento ideales, y el equipo de prueba es un probador de intermodulación pasiva, probador de impedancia de aguja voladora, equipo de prueba de pérdida, etc. Gráficos de precisión el equipo de transferencia y grabado al vacío, el equipo de detección que puede monitorear y retroalimentar los cambios de datos en tiempo real, el ancho de línea y el espacio reducido, el equipo de galvanoplastia con buena uniformidad, el equipo de laminación de alta precisión, etc., también pueden satisfacer las necesidades de producción de PCB de comunicación 5G .

 

Parámetros de PCB de comunicaciones

 

Campo de aplicación Comunicación 5G
Material básico FR-4
Constante dieléctrica 4.2
Grosor de la lámina de cobre exterior 1 ONZA
Grosor interior de la lámina de cobre 1 ONZA
Diámetro mínimo del orificio 0,2 mm
Proceso de oro de PCB oro de inmersión
Número de capas de PCB 16 capas
Superficie de PCB Tablero de doble cara
Ancho de línea mínimo 0,076mm
Espaciado mínimo entre líneas 0,076mm
Espesor del tablero 1,6mm
sistema de calidad de fabricacion IATF16949
Característica Alta fiabilidad y precisión.

 

ComunicaciónFabricante de montaje de PCB

Shenzhen SKY-WIN Technology Co., Ltd se fundó en febrero de 2015 y se centró en el servicio integral OEM/ODM de PCBA, la personalización de soluciones, el parche SMT, el complemento DIP, las pruebas funcionales, el ensamblaje y otros servicios OEM/ODM.

 

Fabricación de PCB de prototipo de cobre Asamblea de PCB de orificio pasante de 1OZ 0

 

 

 

 

 

 

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