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Fabricação de PCB de protótipo de cobre 1 OZ Conjunto de PCB com orifício passante

Fabricação de PCB de protótipo de cobre 1 OZ Conjunto de PCB com orifício passante

Fabricação de PCB de protótipo de cobre

conjunto de PCB de orifício passante de cobre

conjunto de PCB de orifício passante de 1 OZ

Lugar de origem:

China

Marca:

Sky Win

Certificação:

IATF16949

Número do modelo:

001

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Detalhes do produto
Matéria-prima:
FR-4
Campo da aplicação:
uma comunicação 5G
Máscara da solda:
Etc. verde/preto/branco/vermelho/azul.
Método do conjunto do PWB:
SMT, Através-furo
Característica:
Confiança e precisão altas
Diâmetro de furo mínimo:
0.2mm
Processo do PWB Glod:
Ouro de Immerison
Superfície do PWB:
Placa tomada partido dobro
Método do conjunto do PWB:
Misturado, BGA, SMT, Através-furo
Espessura de cobre:
1oz
Pacote exterior:
Caixa
Termos do pagamento & do transporte
Quantidade de ordem mínima
100 partes
Preço
$0.1- $4.9
Detalhes da embalagem
Caixa
Tempo de entrega
5-8 dias
Termos de pagamento
L/C, D/A, D/P, T/T
Habilidade da fonte
50000pcs por meses
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Descrição do produto

Montagem de PCB de comunicação 5G 1 OZ Protótipo de cobre PCB Fabricação Design de PCB

 

 

Comunicação 5G para tecnologia de processamento de PCB

 

1. Requisitos de material: Uma direção muito clara para PCB de comunicação 5G são materiais e placas de alta velocidade e alta frequência.

 

2 Para os requisitos de monitoramento de qualidade, devido à melhoria da taxa de sinal 5G, o desvio da placa tem um impacto maior no desempenho do sinal, o que exige que o controle de desvio de produção da placa seja mais rigoroso e o processo de placa principal existente e a atualização do equipamento não é grande, o que se tornará o gargalo do futuro desenvolvimento tecnológico.

 

3. Requisitos do processo: A melhoria funcional dos aplicativos relacionados ao 5G aumentará a demanda por PCBS de alta densidade, e o HDI também se tornará um campo técnico importante.

 

4. Requisitos para projeto de PCB;A seleção de placas deve atender aos requisitos de alta frequência e alta velocidade, correspondência clara de resistência, planejamento em cascata, sala de fiação / etc., para atender aos requisitos de integridade do sinal, que podem ser iniciados a partir dos seis aspectos de perda, incorporação, alta frequência fase/amplitude, pressão mista, dissipação de calor, PIM.

 

5. Requisitos para equipamentos e instrumentos: equipamentos de alta precisão e linha de pré-tratamento com menos abrasão da superfície de cobre são atualmente equipamentos de processamento ideais, e equipamentos de teste são testador de intermodulação passiva, testador de impedância de agulha voadora, equipamento de teste de perda, etc. Gráficos de precisão equipamentos de transferência e gravação a vácuo, equipamentos de detecção que podem monitorar e realimentar alterações de dados em tempo real, largura de linha e espaçamento próximo, equipamentos de galvanoplastia com boa uniformidade, equipamentos de laminação de alta precisão, etc., também podem atender às necessidades de produção de PCB de comunicação 5G .

 

Parâmetros de PCB de comunicação

 

Campo de aplicação Comunicação 5G
material basico FR-4
Constante dielétrica 4.2
Espessura externa da folha de cobre 1 OZ
Espessura da Folha de Cobre Interna 1 OZ
Diâmetro mínimo do furo 0,2 mm
Processo PCB Glod Immerison Gold
Número de camadas de PCB 16 camadas
Superfície PCB Placa dupla face
Largura mínima da linha 0,076 mm
Espaçamento mínimo entre linhas 0,076 mm
Espessura da placa 1,6 mm
Sistema de qualidade de fabricação IATF16949
Recurso Alta confiabilidade e precisão

 

ComunicaçãoFabricante de montagem de PCB

A Shenzhen SKY-WIN Technology Co., Ltd foi fundada em fevereiro de 2015, com foco no serviço completo PCBA OEM/ODM, personalização de soluções, patch SMT, plug-in DIP, testes funcionais, montagem e outros serviços OEM/ODM.

 

Fabricação de PCB de protótipo de cobre 1 OZ Conjunto de PCB com orifício passante 0

 

 

 

 

 

 

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