উৎপত্তি স্থল:
চীন
পরিচিতিমুলক নাম:
Sky Win
সাক্ষ্যদান:
IATF16949
মডেল নম্বার:
F6
Contact Us
ডিভিআর পাওয়ার মডিউল 2 লেয়ার লিড-ফ্রি হট এয়ার সোল্ডার লেভেলিং এসএমটি পিসিবি অ্যাসেম্বলি OEM ওডিএম প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড
সীসা-মুক্ত হট এয়ার সোল্ডার লেভেলিংPCB এর প্রক্রিয়া
PCB প্রক্রিয়া প্রয়োজনীয়তা একটি অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ ফ্যাক্টর, তিনি সরাসরি PCB বোর্ডের গুণমান এবং অবস্থান নির্ধারণ করে, যেমন টিন স্প্রে করা, সোনার প্রলেপ, সোনার প্রলেপ, তুলনামূলকভাবে বলতে গেলে, সোনার প্রলেপ হল উচ্চ-শেষের মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডগুলির মুখ, সোনার প্রলেপ। ভাল মানের কারণে, খরচের তুলনায় তুলনামূলকভাবে বেশি, তাই অনেক গ্রাহক সবচেয়ে বেশি ব্যবহৃত টিন স্প্রে করার প্রক্রিয়াটি বেছে নেন, অনেকে স্প্রে জানেন
টিনের প্রক্রিয়া, কিন্তু জানি না যে টিনও সীসা টিন এবং সীসা-মুক্ত টিন দুটিতে বিভক্ত, পিসিবি সার্কিট বোর্ডের সোল্ডার প্যাডের টিন পয়েন্টে সাদা কাগজ দিয়ে মুছে ফেলুন, সাদা কাগজ পরিবর্তনের রঙ সীসা, পরিবর্তন করবেন না রঙ সীসা-মুক্ত।
SMT তে কোন যন্ত্রপাতি ব্যবহার করা হয়পিসিবিসমাবেশ?
সাধারণভাবে, নিম্নলিখিত সরঞ্জামগুলি এসএমটি সমাবেশের জন্য উপযুক্ত: টিন প্রিন্টিং প্রেস, প্যাচ মেশিন, রিফ্লো ফার্নেস, এও (অটোমেটিক অপটিক্যাল ইন্সপেকশন) যন্ত্র, ম্যাগনিফাইং গ্লাস বা মাইক্রোস্কোপ ইত্যাদি।
SMT PCB সমাবেশ স্পেসিফিকেশন
| SMT প্রকল্পের নাম আইটেম | F6 পাওয়ার মডিউল |
| তৈরির পদ্ধতি | SMT, AOI পরীক্ষা, QA ভিজ্যুয়াল পরিদর্শন, CNC প্যানেল, কার্যকরী পরীক্ষা |
| উপাদান নির্ভুলতা | 0402+QFN |
| উপকরণের সংখ্যা | 41 প্রকার |
| উপাদান খরচ | 56 পিসি |
| পিসিবি প্রক্রিয়া | সীসা-মুক্ত হট এয়ার সোল্ডার লেভেলিং |
| PCB স্তরের সংখ্যা | 2 স্তর |
| পিসিবি সারফেস | ডাবল-পার্শ্বযুক্ত বোর্ড |
| উপাদান | এফআর-4 |
| বোর্ড বেধ | 1.0 মিমি |
| উত্পাদন মানের সিস্টেম | IATF16949 |
| পিসিবি মানের সিস্টেম | ROHS/UL |
| আবেদন ক্ষেত্র | DVR পাওয়ার কন্ট্রোল |
SMT PCB সমাবেশ প্রস্তুতকারক
Shenzhen SKY-WIN Technology Co., Ltd প্রতিষ্ঠিত হয়েছিল ফেব্রুয়ারী 2015 সালে, PCBA OEM/ODM ওয়ান-স্টপ পরিষেবা, সমাধান কাস্টমাইজেশন, SMT প্যাচ, ডিআইপি প্লাগ-ইন, কার্যকরী পরীক্ষা, সমাবেশ এবং অন্যান্য OEM/ODM পরিষেবাগুলির উপর দৃষ্টি নিবদ্ধ করে।
শ্রীমতি পিসিবি সমাবেশপরিদর্শন প্রয়োজনীয়তা
একত্রিত PCB এর গুণমান এবং কর্মক্ষমতা নিশ্চিত করার জন্য, সমগ্র SMT সমাবেশ প্রক্রিয়ার সময় এটি পরীক্ষা করা খুবই প্রয়োজন।উত্পাদন ত্রুটিগুলি প্রকাশ করতে একাধিক ধরণের পরিদর্শন ব্যবহার করা আবশ্যক, যা চূড়ান্ত পণ্যের নির্ভরযোগ্যতা হ্রাস করতে পারে।
ভিজ্যুয়াল পরিদর্শন সাধারণত SMT প্যাচ সমাবেশে ব্যবহৃত হয়।সরাসরি পরিদর্শন পদ্ধতি হিসাবে, দৃশ্যমান পরিদর্শন সুস্পষ্ট শারীরিক ত্রুটি, যেমন উপাদান স্থানচ্যুতি, অনুপস্থিত উপাদান, বা উপাদান অনিয়ম নির্দেশ করতে ব্যবহার করা যেতে পারে।
চাক্ষুষ পরিদর্শন চাক্ষুষ পরিদর্শন জন্য উপযুক্ত নয়.একটি ম্যাগনিফাইং গ্লাস বা মাইক্রোস্কোপের মতো সরঞ্জামগুলিও ব্যবহার করা যেতে পারে।ওয়েল্ডিং বলের ত্রুটিগুলি আরও নির্দেশ করার জন্য, কয়লা বন্ধন শেষ হওয়ার পরে AOI এবং এক্স-রে পরিদর্শন ব্যবহার করা যেতে পারে।
এসএমটি পিসিবি অ্যাসেম্বলি কেস
Send your inquiry directly to us
