DVR Power Module Printplaatassemblage ODM Prototype Pcb-assemblage

DVR Power Module 2 Lagen Loodvrij Hete Lucht Soldeer Nivellering SMT PCB Assemblage OEM ODM Printplaat

Loodvrij heteluchtsoldeer nivelleringproces van PCB

PCB-procesvereisten zijn een zeer belangrijke factor, hij bepaalt direct de kwaliteit en positionering van de printplaat, zoals tinspuiten, vergulden, vergulden, relatief gezien is vergulden het gezicht van hoogwaardige printplaten, vergulden vanwege de goede kwaliteit zijn de kosten relatief hoog, dus veel klanten kiezen voor het meest gebruikte blikspuitproces, veel mensen kennen de spray
Tin-proces, maar weet niet dat tin ook is verdeeld in lood-tin en loodvrij tin twee, met wit papier op het soldeerpunt-tin-punt van de printplaat van de printplaat afvegen, het witte papier verandert van kleur is lood, niet veranderen kleur is loodvrij.

Welke apparatuur wordt gebruikt in SMTPCBMontage?

Over het algemeen is de volgende apparatuur geschikt voor SMT-assemblage: blikken drukpers, patchmachine, reflow-oven, AO-instrument (Automatic Optical Inspection), vergrootglas of microscoop, enz.

SMT PCB-assemblagespecificatie

SMT PCB-assemblagefabrikant

Shenzhen SKY-WIN Technology Co., Ltd werd opgericht in februari 2015 en richt zich op PCBA OEM/ODM one-stop-service, oplossingsaanpassing, SMT-patch, DIP-plug-in, functioneel testen, assemblage en andere OEM/ODM-services.

SMT PCB-assemblageInspectie noodzaak

Om de kwaliteit en prestaties van de geassembleerde printplaat te waarborgen, is het zeer noodzakelijk om tijdens het gehele SMT-assemblageproces te controleren.Er moeten meerdere soorten inspecties worden gebruikt om fabricagefouten aan het licht te brengen, wat de betrouwbaarheid van het eindproduct kan verminderen.

Visuele inspectie wordt het meest gebruikt bij SMT-patchmontage.Als directe inspectiemethode kan visuele inspectie worden gebruikt om duidelijke fysieke fouten aan te geven, zoals verplaatsing van componenten, ontbrekende componenten of onregelmatigheden in componenten.

Visuele inspectie is niet geschikt voor visuele inspectie.Ook hulpmiddelen zoals een vergrootglas of microscoop kunnen worden gebruikt.Om verder te wijzen op de defecten die optreden in de laskogel, kunnen AOI en röntgeninspectie worden gebruikt na voltooiing van de kolenbinding

SMT PCB-montagebehuizing