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Asamblea impresa del PWB del prototipo del ODM de la asamblea del tablero del módulo de poder de DVR

Asamblea impresa del PWB del prototipo del ODM de la asamblea del tablero del módulo de poder de DVR

Ensamblaje de tablero impreso del módulo de alimentación DVR

ODM de ensamblaje de tablero impreso

ensamblaje de PCB de prototipo ODM

Lugar de origen:

China

Nombre de la marca:

Sky Win

Certificación:

IATF16949

Número de modelo:

F6

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Detalles del producto
Material del PWB:
FR-4
Grueso del tablero del PWB:
1,0 milímetros
Exactitud material:
0402+BGA 0.4m m
Consumo material:
51 piezas
Superficie del PWB:
Tableros de doble cara
sistema de calidad de fabricacion:
IATF16949
Capas:
6 capas
Proceso del PWB:
Nivelación sin plomo de la soldadura del aire caliente
Color de la placa de circuito impreso:
Negro/verde/rojo
Campo del uso:
Control de poder de DVR
Pago y términos de envío
Cantidad de orden mínima
100 pedazos
Precio
$0.1- $4.9
Detalles de empaquetado
Cartón
Tiempo de entrega
5-8 días
Condiciones de pago
L/C, D/A, D/P, T/T
Capacidad de la fuente
50000pcs por meses
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Descripción de producto

Módulo de alimentación DVR, 2 capas, soldadura de aire caliente sin plomo, montaje de PCB SMT, placa de circuito impreso OEM ODM

 

 

Nivelación de soldadura de aire caliente sin plomoproceso de PCB


Los requisitos del proceso de PCB son un factor muy importante, determina directamente la calidad y el posicionamiento de la placa PCB, como la pulverización de estaño, el enchapado en oro, el enchapado en oro, en términos relativos, el enchapado en oro es la cara de las placas de circuito impreso de alta gama, el enchapado en oro debido a la buena calidad, en relación con el costo es relativamente alto, por lo que muchos clientes eligen el proceso de pulverización de estaño más utilizado, muchas personas conocen el spray
Proceso de estaño, pero no sé que el estaño también se divide en estaño de plomo y estaño sin plomo dos, con papel blanco en el punto de estaño de la almohadilla de soldadura de la placa de circuito PCB limpie, el papel blanco cambia de color es plomo, no cambie el color no contiene plomo.

 

¿Qué equipo se utiliza en SMT?tarjeta de circuito impreso¿Asamblea?

 

En general, los siguientes equipos son adecuados para el ensamblaje SMT: prensa de impresión de estaño, máquina de parches, horno de reflujo, instrumento AO (Inspección óptica automática), lupa o microscopio, etc.

 

Especificación de ensamblaje de PCB SMT

 

SMT Nombre del proyecto Elemento Módulo de potencia F6
Proceso de manufactura SMT, prueba AOI, inspección visual QA, panel CNC, prueba funcional
Precisión de materiales 0402+QFN
Número de materiales 41 tipos
Material de consumo 56 piezas
proceso de placa de circuito impreso Nivelación de soldadura de aire caliente sin plomo
Número de capas de PCB 2 capas
Superficie de PCB Tableros de doble cara
Material FR-4
Espesor del tablero 1,0 mm
sistema de calidad de fabricacion IATF16949
sistema de calidad de PCB ROHS/UL
Campo de aplicación control de potencia de dvr

 

Fabricante de ensamblaje de PCB SMT

 

Shenzhen SKY-WIN Technology Co., Ltd se fundó en febrero de 2015 y se centró en el servicio integral OEM/ODM de PCBA, la personalización de soluciones, el parche SMT, el complemento DIP, las pruebas funcionales, el ensamblaje y otros servicios OEM/ODM.

 

Montaje de placa de circuito impreso SMTNecesidad de Inspección


Para garantizar la calidad y el rendimiento de la PCB ensamblada, es muy necesario verificar durante todo el proceso de ensamblaje de SMT.Se deben usar múltiples tipos de inspecciones para revelar defectos de fabricación, lo que puede reducir la confiabilidad del producto final.


La inspección visual se usa más comúnmente en el ensamblaje de parches SMT.Como método de inspección directa, la inspección visual se puede utilizar para indicar errores físicos evidentes, como el desplazamiento de componentes, la falta de componentes o la irregularidad de los componentes.


La inspección visual no es adecuada para la inspección visual.También se pueden utilizar herramientas como una lupa o un microscopio.Para señalar aún más los defectos que ocurren en la bola de soldadura, se puede usar la inspección AOI y de rayos X después de completar la unión del carbón.

 

Caja de ensamblaje de PCB SMT

 

Asamblea impresa del PWB del prototipo del ODM de la asamblea del tablero del módulo de poder de DVR 0Asamblea impresa del PWB del prototipo del ODM de la asamblea del tablero del módulo de poder de DVR 1

 

 

 

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