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Assemblée de circuit imprimé de prototype d'ODM d'Assemblée de carte imprimée de module d'alimentation de DVR

Assemblée de circuit imprimé de prototype d'ODM d'Assemblée de carte imprimée de module d'alimentation de DVR

Assemblage de carte imprimée de module d'alimentation DVR

ODM d'assemblage de carte imprimée

assemblage de carte PCB de prototype d'ODM

Lieu d'origine:

La Chine

Nom de marque:

Sky Win

Certification:

IATF16949

Numéro de modèle:

F6

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Détails de produit
Matériel de carte PCB:
FR-4
Épaisseur de panneau de carte PCB:
1,0 millimètres
Exactitude matérielle:
0402+BGA 0.4mm
Consommation matérielle:
51 PIÈCES
Surface de carte PCB:
Conseils doubles faces
Système de qualité de fabrication:
IATF16949
Couches:
6 couches
Processus PCB:
Mise à niveau sans plomb de soudure d'air chaud
Couleur du circuit imprimé:
Noir/vert/rouge
Champ d'application:
Contrôle de puissance de DVR
Conditions de paiement et d'expédition
Quantité de commande min
100 morceaux
Prix
$0.1- $4.9
Détails d'emballage
Carton
Délai de livraison
5-8 jours
Conditions de paiement
L/C, D/A, D/P, T/T
Capacité d'approvisionnement
50000pcs par mois
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Description de produit

Module d'alimentation DVR 2 couches de soudure à Air chaud sans plomb nivellement SMT PCB assemblage OEM ODM carte de Circuit imprimé

 

 

Nivellement de soudure à air chaud sans plombprocessus de PCB


Les exigences du processus PCB sont un facteur très important, il détermine directement la qualité et le positionnement de la carte PCB, tels que la pulvérisation d'étain, le placage à l'or, le placage à l'or, relativement parlant, le placage à l'or est le visage des cartes de circuits imprimés haut de gamme, le placage à l'or en raison de la bonne qualité, par rapport au coût est relativement élevé, de nombreux clients choisissent le processus de pulvérisation d'étain le plus couramment utilisé, de nombreuses personnes connaissent le spray
Processus d'étain, mais ne savez pas que l'étain est également divisé en étain au plomb et en étain sans plomb deux, avec du papier blanc sur le point d'étain du tampon de soudure de la carte de circuit imprimé essuyer, la couleur de changement de papier blanc est le plomb, ne changez pas la couleur est sans plomb.

 

Quel équipement est utilisé dans SMTPCBAssemblée?

 

En général, les équipements suivants conviennent à l'assemblage SMT : presse d'impression d'étain, machine de patch, four de refusion, instrument AO (inspection optique automatique), loupe ou microscope, etc.

 

Spécification d'assemblage de PCB SMT

 

Nom du projet SMT Élément Module d'alimentation F6
Processus de fabrication SMT, test AOI, inspection visuelle QA, panneau CNC, test fonctionnel
Précision des matériaux 0402+RPQ
Nombre de matériaux 41 sortes
Consommation de matière 56 pièces
Processus PCB Nivellement de soudure à air chaud sans plomb
Nombre de couches de PCB 2 couches
Surface PCB Planches double face
Matériel FR-4
Épaisseur du panneau 1,0 mm
Système de qualité de fabrication IATF16949
Système de qualité des PCB ROHS/UL
Champ d'application Contrôle de la puissance du DVR

 

Fabricant d'assemblage de circuits imprimés SMT

 

Shenzhen SKY-WIN Technology Co., Ltd a été fondée en février 2015, se concentrant sur le service à guichet unique PCBA OEM/ODM, la personnalisation de la solution, le correctif SMT, le plug-in DIP, les tests fonctionnels, l'assemblage et d'autres services OEM/ODM.

 

Assemblage de circuits imprimés CMSNécessité d'inspection


Afin d'assurer la qualité et les performances du PCB assemblé, il est très nécessaire de vérifier tout au long du processus d'assemblage SMT.Plusieurs types d'inspections doivent être utilisées pour révéler les défauts de fabrication, ce qui peut réduire la fiabilité du produit final.


L'inspection visuelle est la plus couramment utilisée dans l'assemblage de patchs SMT.En tant que méthode d'inspection directe, l'inspection visuelle peut être utilisée pour indiquer des erreurs physiques évidentes, telles qu'un déplacement de composant, des composants manquants ou une irrégularité de composant.


L'inspection visuelle ne convient pas à l'inspection visuelle.Des outils tels qu'une loupe ou un microscope peuvent également être utilisés.Afin de souligner davantage les défauts survenant dans la boule de soudage, l'inspection AOI et aux rayons X peut être utilisée après l'achèvement de la liaison au charbon

 

Boîtier d'assemblage de circuits imprimés SMT

 

Assemblée de circuit imprimé de prototype d'ODM d'Assemblée de carte imprimée de module d'alimentation de DVR 0Assemblée de circuit imprimé de prototype d'ODM d'Assemblée de carte imprimée de module d'alimentation de DVR 1

 

 

 

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