DVR-Leistungsmodul-Leiterplattenbaugruppe, ODM-Prototyp-Leiterplattenbaugruppe

DVR-Leistungsmodul, 2 Schichten, bleifrei, Heißluftlot, Nivellierung, SMT-Leiterplattenbestückung, OEM-ODM-Leiterplatte

Bleifreie Heißluft-LotnivellierungProzess von PCB

Die Anforderungen an den PCB-Prozess sind ein sehr wichtiger Faktor, er bestimmt direkt die Qualität und Positionierung der PCB-Platine, wie z. B. Zinnsprühen, Vergolden, Vergolden, relativ gesehen ist Vergolden das Gesicht von High-End-Leiterplatten, Vergolden Aufgrund der guten Qualität sind die Kosten relativ hoch, daher entscheiden sich viele Kunden für das am häufigsten verwendete Zinnsprühverfahren, viele Menschen kennen das Spray
Zinnprozess, aber ich weiß nicht, dass Zinn auch in Blei-Zinn und bleifreies Zinn unterteilt ist, mit weißem Papier auf dem Lötpad-Zinnpunkt der Leiterplatte abwischen, das weiße Papier ändert die Farbe in Blei, ändert sich nicht Farbe ist bleifrei.

Welche Ausrüstung wird bei SMT verwendet?LeiterplatteMontage?

Im Allgemeinen eignen sich folgende Geräte für die SMT-Bestückung: Blechdruckmaschine, Patchmaschine, Reflow-Ofen, AO-Instrument (Automatische Optische Inspektion), Lupe oder Mikroskop usw.

Spezifikation für die SMT-Leiterplattenbestückung

Hersteller von SMT-Leiterplattenbaugruppen

Shenzhen SKY-WIN Technology Co., Ltd wurde im Februar 2015 gegründet und konzentriert sich auf PCBA OEM/ODM One-Stop-Service, Lösungsanpassung, SMT-Patch, DIP-Plug-in, Funktionstests, Montage und andere OEM/ODM-Dienstleistungen.

SMT-LeiterplattenbestückungInspektionsnotwendigkeit

Um die Qualität und Leistung der bestückten Leiterplatte sicherzustellen, ist eine Kontrolle während des gesamten SMT-Bestückungsprozesses unbedingt erforderlich.Um Herstellungsfehler aufzudecken, die die Zuverlässigkeit des Endprodukts beeinträchtigen können, müssen mehrere Arten von Inspektionen durchgeführt werden.

Die visuelle Inspektion wird am häufigsten bei der SMT-Patchmontage eingesetzt.Als direkte Inspektionsmethode kann die visuelle Inspektion verwendet werden, um offensichtliche physikalische Fehler wie Komponentenverschiebungen, fehlende Komponenten oder Komponentenunregelmäßigkeiten anzuzeigen.

Die Sichtprüfung ist nicht zur Sichtprüfung geeignet.Es können auch Hilfsmittel wie eine Lupe oder ein Mikroskop verwendet werden.Um die in der Schweißkugel auftretenden Mängel weiter aufzuzeigen, können nach Abschluss der Kohlebindung AOI- und Röntgenprüfungen eingesetzt werden

SMT-Leiterplattenmontagegehäuse