حسب الطلب أقصى الهيئة الإلكترونية PCB تصنيع اللوحة حجم 800 * 508mm OSP متعدد الطبقات PCB التجميع

OEM مخصص ماكس اللوحة النهائية حجم 800 * 508mm PCB الإلكترونية تصنيع OSP متعدد الطبقات PCB التجميع

حلول تصنيع أقراص PCB سريعة الدوران

سكاي وين هي شركة مصنعة محترفة لـ PCB مع أكثر من 8 سنوات من الخبرة في إنتاج PCB من 1-32 طبقة. لدينا المرونة لتحويل نماذج PCB بسرعة إلى الإنتاج الضخم.
لدينا القدرة على تحويل PCBS بسرعة لتلبية المواعيد النهائية لمشروعك المطالبة والإجراءات المناسبة لضمان تسريع طلبك طوال العملية.

ما هي عملية تصنيع PCB؟

تتضمن عملية تصنيع PCB عدة خطوات لتحويل التصميم إلى لوحة دائرة مطبوعة مادية (PCB). فيما يلي لمحة عامة عن عملية تصنيع PCB النموذجية:

1التصميم: تبدأ العملية بتصميم تخطيط PCB باستخدام برنامج التصميم بمساعدة الكمبيوتر (CAD). وهذا يشمل وضع المكونات ، وإنشاء اتصالات كهربائية ،وتحديد أبعاد وطبقات PCB.

2التحقق من التصميم: قبل التصنيع، يتم التحقق من التصميم من الأخطاء، مثل الاتصالات غير الصحيحة أو انتهاكات قواعد التصميم.تستخدم أدوات التحقق من التصميم لضمان استعداد التصميم للتصنيع.

3إنتاج ملفات Gerber: يتم تحويل ملفات التصميم إلى ملفات Gerber ، والتي هي تنسيق قياسي لتصنيع PCB. تحدد هذه الملفات آثار النحاس والمقامات وغيرها من ميزات PCB.

4اختيار المواد: يتم اختيار مادة الركيزة ، غالبًا ما تكون إيبوكسي متزايدة بالألياف الزجاجية FR-4 ، بناءً على متطلبات PCB.يتم اختيارهم أيضا.

5. تراكم الطبقة: بالنسبة لPCBات متعددة الطبقات ، يتم تحديد تراكم الطبقة. يحدد ترتيب وترتيب طبقات النحاس والطبقات العازلة والطبقات المسبقة التي تشكل PCB.

6إعداد الركيزة: يتم إعداد مواد الركيزة عن طريق قطعها إلى الحجم المطلوب وتنظيفها لإزالة أي ملوثات.

7. تغطية النحاس: يتم طلاء ورق النحاس على الركيزة لتشكيل الطبقات الموصلة لـ PCB. يتم ربط ورق النحاس بالركيزة باستخدام الحرارة والضغط.

8التصوير والحفر: يتم تطبيق طبقة حساسة للضوء ، تسمى المقاومة الضوئية ، على طبقات النحاس. تستخدم ملفات Gerber لفضح المقاومة الضوئية في نمط الدائرة المطلوب باستخدام ضوء الأشعة فوق البنفسجية.المناطق المكشوفة تتطور كيميائياويتم حفر النحاس المكشوف بعيدا لخلق آثار النحاس.

9الحفر: يتم حفر الثقوب ، والمعروفة باسم الشبكات اللاصقة ، في PCB للسماح بتثبيت المكونات والاتصالات الكهربائية بين الطبقات. يمكن طلاء هذه الثقوب لضمان التوصيل.

10التصفيف والملء السطحي: يتم تصفية أسطح النحاس المكشوفة بطبقة رقيقة من معدن موصل ، مثل القصدير أو الذهب ، لحمايتها من الأكسدة وتسهيل اللحام.هذه العملية الطلاء يساعد أيضا على إنشاء اتصالات كهربائية.

11. قناع اللحام وشاشة الحرير: يتم تطبيق طبقة قناع اللحام لتغطية جميع أقراص الـ PCB ، مما يترك فقط وسائط النحاس مفتوحة. تحمي هذه الطبقة آثار النحاس وتمنع جسور اللحام.يتم تطبيق طبقة شاشة حرير على معرفات المكونات الطباعة، الشعارات، وغيرها من العلامات على اللوحة.

12الاختبار الكهربائي: تخضع أقراص PCB المصنوعة للاختبار الكهربائي للتأكد من أن الاتصالات والدوائر تلبي مواصفات التصميم. يمكن أن يتضمن هذا الاختبار فحص الاستمرارية.المقاومة، والعزل بين الطبقات المختلفة.

بمجرد أن تمر PCBs بمرحلة الاختبار ، تكون جاهزة لتجميع المكونات ، والتي تنطوي على لحام المكونات الإلكترونية على اللوحة باستخدام عمليات تجميع PCB.

من المهم أن نلاحظ أن التفاصيل المحددة لعملية تصنيع PCB قد تختلف اعتمادا على عوامل مثل تعقيد التصميم، المواصفات المطلوبة،ومرافق التصنيع المختارة.

تجميع PCBتصنيعالقدرات

بي سي بيتصنيعوقت التنفيذ

خدمات تصنيع أقراص PCB السريعة

24 ساعة نموذج PCB سريع التحول
خدمة المبيعات التقنية على الإنترنت على مدار الساعة
تقييم ملف Gerber قبل الإنتاج

الأسئلة الشائعة

س: كيفية معالجته إذا لم يكن لدي رسم؟
ج: أولا دعونا نعرف متطلبات التفاصيل الخاصة بك ((إذا كان لديك عينة، يرجى إرسالها إلينا، وسوف نسخها). ثانيا نقوم بالاقتباس وفقا لمتطلباتك أو اقتراحاتنا.ثالثا العميل يؤكد العينات ويضع الودائع للطلب الرسميرابعاً: نحن نرتب الإنتاج

2).س: ما هو MOQ وأسرع وقت التسليم؟
ج: 1 قطعة نموذج + طيران سريع مثل DHL / UPS / FedEx / TNT.

3).س: أي نوع من الملفات التي تحتاج إلى اقتباسات PCBA؟
الجواب: ملفات الـ (بي سي بي) (غيربر) ، قائمة (بوم) ، بيانات (إكس واي)

4) ، س: هل تدعم خدمات OEM PCB؟
ج: نعم، فريق البحث والتطوير لدينا ذو خبرة ويساعدك على تحقيق أفكارك.

السؤال: هل من الممكن طباعة شعاري على المنتج؟
ج: نعم. يرجى إبلاغنا رسميا قبل إنتاجنا وتأكيد التصميم أولا على أساس عينة لدينا.