Menşe yeri:
Shenzhen
Marka adı:
Sky-Win
Sertifika:
IATF16949/ROHS
Model numarası:
PCBA-30
Contact Us
OEM Custom Max Finished Board Boyutu 800*508mm Elektronik PCB Üretimi OSP Çok Katmanlı PCB Montajı
Hızlı Dönüş PCB Üretim Çözümleri
Sky-Win, 1-32 katmanlı PCB üretiminde 8 yıldan fazla deneyime sahip profesyonel bir PCB üreticisidir. PCB prototiplerini hızla seri üretime dönüştürme esnekliğine sahibiz.
PCBS'yi, zorlu proje zamanlarını karşılamak için hızlı bir şekilde dönüştürme yeteneğimiz ve siparişinizin tüm süreç boyunca hızlandırılmasını sağlamak için uygun prosedürler var.
PCB üretim süreci nedir?
PCB imalat süreci, bir tasarıma fiziksel bir basılı devre kartına (PCB) dönüştürmek için birkaç adım içerir.
1. Tasarım: Süreç, bilgisayar destekli tasarım (CAD) yazılımı kullanarak PCB düzeninin tasarlanmasıyla başlar.ve PCB'nin boyutlarını ve katmanlarını tanımlamak.
2. Tasarım Doğrulama: Üretimden önce, yanlış bağlantılar veya tasarım kurallarının ihlal edilmesi gibi hatalar için tasarım doğrulanır.Tasarımın üretime hazır olmasını sağlamak için tasarım doğrulama araçları kullanılır..
3. Gerber Dosyası Üretimi: Tasarım dosyaları, PCB imalatı için standart bir format olan Gerber dosyalarına dönüştürülür. Bu dosyalar PCB'nin bakır izlerini, yastıklarını ve diğer özelliklerini tanımlar.
4Malzeme Seçimi: Altyapı malzemesi, genellikle FR-4 cam lifle güçlendirilmiş epoksi, PCB'nin gereksinimlerine göre seçilir.Ayrıca seçilirler..
5. Katman Yükleme: Çok katmanlı PCB'ler için katman yükleme belirlenir. PCB'yi oluşturan bakır katmanlarının, yalıtım katmanlarının ve prepreg katmanlarının düzenini ve sırasını belirtir.
6Substratı hazırlamak: Substrat malzemesi gerekli boyutlara kesilerek ve kirletici maddeleri çıkarmak için temizleyerek hazırlanır.
7. Bakır Kaplama: Bakır folyo PCB'nin iletken katmanlarını oluşturmak için substrat üzerine laminatlanır. Bakır folyo ısı ve basınç kullanarak substratla bağlanır.
8. Görüntüleme ve kazım: Bakır katmanlarına fotoresist adı verilen bir fotosensitif katman uygulanır. Gerber dosyaları, fotoresisti UV ışığı kullanarak istenen devre deseninde maruz bırakmak için kullanılır.Açık alanlar kimyasal olarak gelişmiştir., ve maskeli bakır bakır izleri oluşturmak için kazınır.
9Borlama: Viyas olarak bilinen delikler, bileşen montajını ve katmanlar arasındaki elektrik bağlantılarını sağlamak için PCB'ye deliniyor.
10Plating ve Yüzey Bitirme: Açık bakır yüzeyleri oksidasyondan korunmak ve lehimlemeyi kolaylaştırmak için teneke veya altın gibi iletken bir metalin ince bir katmanı ile kaplanmıştır.Bu kaplama işlemi ayrıca elektrik bağlantıları kurmaya yardımcı olur.
11Solder Mask ve İpek Ekrani: Tüm PCB'yi kaplamak için bir solder maskesi katmanı uygulanır ve sadece bakır yastıkları açığa çıkar. Bu katman bakır izlerini korur ve solder köprüleri önler.Bir ipek ekran katmanı baskı bileşen tanımlayıcılarına uygulanır, logolar ve PCB'deki diğer işaretler.
12. Elektriksel Test: Üretilen PCB'ler, bağlantıların ve devrelerin tasarım özelliklerine uygun olmasını sağlamak için elektrik testlerine tabi tutulur. Bu test, sürekliliği kontrol etmeyi içerebilir,direnci, ve farklı katmanlar arasındaki yalıtım.
PCB'ler test aşamasını geçtikten sonra, elektronik bileşenleri PCB montaj süreçleri kullanarak tahtaya lehimlemeyi içeren bileşen montajına hazırdırlar.
PCB üretim sürecinin spesifik detaylarının tasarımın karmaşıklığı, istenen özellikler,ve seçilen üretim tesisi.
PCB MontajıÜretimYetenekler
| Özellik | Teknik özellikler |
| PCB katmanı | 1-30 katman |
| Malzeme | CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 Yüksek TG |
| Tahta kalınlığı | 0.2mm-6mm |
| En fazla bitmiş tahta boyutu | 800*508mm |
| Min. delinmiş delik boyutu | 0.25mm. |
| Min. çizgi genişliği | 0.075mm(3mil) |
| Min. çizgi aralığı | 0.075mm(3mil) |
| Yüzey finişi | HAL, HAL kurşunsuz, Dondurma Altın/Gümüş/Tin, Sert Altın, OSP |
| Bakır kalınlığı | 0.5-4.0 oz |
| Lehim maskesinin rengi | yeşil/siyah/beyaz/kırmızı/mavi/sarı |
| İç paketleme | Vakum ambalajı, Plastik torba |
| Dış ambalaj | Standart karton ambalajı |
| İhtiyacımız olan dosyalar. | PCB: Gerber dosyaları ((CAM, PCB, PCBDOC) Malzeme listesi (BOM listesi) Toplama: Pick-N-Place dosyası |
PCBÜretimÖnderi Zamanı
| Katman/Günler | Örnek ((Normal) | Örnek ((Hızlı) | Toplu Üretim |
| Tek/Çifte | 2-3 gün | 24 saat. | 5-7 gün |
| Dört katman | 7-10 gün | 3 gün | 7-10 gün |
| Altı katman | 7-10 gün | 5 gün | 13-15 gün |
| Sekiz katman | 15-20 gün | 7 gün | 15-20 gün |
Hızlı PCB Üretim Hizmetleri
24 saatlik hızlı dönüş PCB prototipi
24x7 online teknik satış hizmeti
Üretimden önce Gerber dosyasının değerlendirilmesi
Sık Sorulan Sorular
1) S: Eğer çizimim yoksa nasıl işleyeceğim?
A: Öncelikle bize detay gereksinimlerinizi bildirin ((eğer numuneniz varsa, lütfen bize gönderin, kopyalayacağız). İkincisi gereksinimlerinize veya önerilerimize göre alıntı yapıyoruz.Üçüncüsü müşteri numuneleri onaylar ve resmi sipariş için para yatırır.Dördüncüsü, üretimi biz ayarlıyoruz.
2) S: MOQ ve en hızlı teslimat süresi nedir?
A: 1 adet prototip + DHL / UPS / FedEx / TNT gibi hava ekspres.
3).S: PCBA teklifleri için ne tür dosyalara ihtiyacınız var?
A: PCB dosyaları (Gerber), Bom listesi, XY verileri (seçi-N-yer).
4) S: OEM PCB hizmetlerini destekler misiniz?
A: Evet, araştırma ve geliştirme ekibimiz deneyimlidir ve fikirlerinizi gerçekleştirmenize yardımcı olur.
5).S: Ürün üzerinde logomu basmak uygun mu?
A: Evet. Lütfen üretimimizden önce resmi olarak bize bildirin ve ilk olarak tasarımımızı numuneye göre onaylayın.
Send your inquiry directly to us
