উৎপত্তি স্থল:
শেনজেন
পরিচিতিমুলক নাম:
Sky-Win
সাক্ষ্যদান:
IATF16949/ROHS
মডেল নম্বার:
PCBA-30
Contact Us
OEM কাস্টম ম্যাক্স সমাপ্ত বোর্ড আকার 800 * 508 মিমি ইলেকট্রনিক পিসিবি ফ্যাব্রিকেশন ওএসপি মাল্টিলেয়ার পিসিবি সমাবেশ
দ্রুত টার্ন পিসিবি ফ্যাব্রিকেশন সলিউশন
স্কাই-উইন একটি পেশাদার পিসিবি প্রস্তুতকারক যার 1-32 স্তর পিসিবি উত্পাদনে 8 বছরেরও বেশি অভিজ্ঞতা রয়েছে। আমাদের কাছে দ্রুত পিসিবি প্রোটোটাইপগুলিকে ভর উত্পাদনে রূপান্তর করার নমনীয়তা রয়েছে।
আপনার প্রয়োজনীয় প্রকল্পের সময়সীমা পূরণের জন্য আমরা দ্রুত পিসিবিএস রূপান্তর করতে সক্ষম এবং পুরো প্রক্রিয়া জুড়ে আপনার অর্ডারটি ত্বরান্বিত করা নিশ্চিত করার জন্য যথাযথ পদ্ধতি রয়েছে।
পিসিবি উত্পাদন প্রক্রিয়া কি?
পিসিবি উত্পাদন প্রক্রিয়াতে একটি নকশাকে একটি শারীরিক মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডে (পিসিবি) রূপান্তর করার জন্য বেশ কয়েকটি পদক্ষেপ জড়িত। এখানে সাধারণ পিসিবি উত্পাদন প্রক্রিয়াটির একটি ওভারভিউ রয়েছেঃ
1. নকশাঃ প্রক্রিয়াটি কম্পিউটার-সহায়িত নকশা (সিএডি) সফ্টওয়্যার ব্যবহার করে পিসিবি লেআউট ডিজাইনের সাথে শুরু হয়। এর মধ্যে উপাদান স্থাপন, বৈদ্যুতিক সংযোগ তৈরি,এবং PCB এর মাত্রা এবং স্তর নির্ধারণ.
2. ডিজাইন যাচাইকরণঃ উত্পাদনের আগে, নকশাটি ভুলের জন্য যাচাই করা হয়, যেমন ভুল সংযোগ বা ডিজাইন নিয়ম লঙ্ঘন।নকশাটি তৈরির জন্য প্রস্তুত কিনা তা নিশ্চিত করতে ডিজাইন যাচাইকরণ সরঞ্জাম ব্যবহার করা হয়.
3. গারবার ফাইল জেনারেশনঃ ডিজাইন ফাইলগুলি গারবার ফাইলগুলিতে রূপান্তরিত হয়, যা পিসিবি উত্পাদনের জন্য একটি স্ট্যান্ডার্ড ফর্ম্যাট। এই ফাইলগুলি পিসিবিটির তামার ট্রেস, প্যাড এবং অন্যান্য বৈশিষ্ট্যগুলি সংজ্ঞায়িত করে।
4উপাদান নির্বাচনঃ সাবস্ট্র্যাট উপাদান, প্রায়ই FR-4 গ্লাস ফাইবার-প্রতিরোধক epoxy, PCB এর প্রয়োজনীয়তা উপর ভিত্তি করে নির্বাচিত হয়। অন্যান্য উপকরণ, যেমন তামা ফয়েল এবং solder মাস্ক,এছাড়াও নির্বাচন করা হয়.
5. স্তর স্ট্যাকআপঃ মাল্টি-লেয়ার পিসিবিগুলির জন্য, স্তর স্ট্যাকআপ নির্ধারিত হয়। এটি তামা স্তর, নিরোধক স্তর এবং প্রিপ্যাগ স্তরগুলির বিন্যাস এবং আদেশ নির্দিষ্ট করে যা পিসিবি তৈরি করে।
6Substrate প্রস্তুত করাঃ Substrate উপাদানটি প্রয়োজনীয় আকারে কাটা এবং কোন দূষণকারী অপসারণের জন্য এটি পরিষ্কার করে প্রস্তুত করা হয়।
7. তামা আবরণঃ তামা ফয়েল পিসিবি এর পরিবাহী স্তর গঠনের জন্য স্তর উপর স্তরিত হয়। তামা ফয়েল তাপ এবং চাপ ব্যবহার করে স্তরের সাথে আবদ্ধ হয়।
8চিত্রায়ন এবং ইটচিংঃ একটি আলোক সংবেদনশীল স্তর, যা ফোটোরেসিস্ট নামে পরিচিত, তামার স্তরগুলিতে প্রয়োগ করা হয়। ইউভি আলো ব্যবহার করে পছন্দসই সার্কিট প্যাটার্নের মধ্যে ফোটোরেসিস্টকে উন্মুক্ত করতে গারবার ফাইলগুলি ব্যবহার করা হয়।এক্সপোজ করা এলাকায় রাসায়নিকভাবে বিকশিত হয়, এবং মুখোশহীন তামাটি তামার ট্রেস তৈরি করতে খোদাই করা হয়।
9. ড্রিলিংঃ উপাদান মাউন্ট এবং স্তরগুলির মধ্যে বৈদ্যুতিক সংযোগের অনুমতি দেওয়ার জন্য পিসিবিতে ভিয়াস নামে পরিচিত গর্তগুলি ড্রিল করা হয়। এই গর্তগুলি পরিবাহিতা নিশ্চিত করার জন্য প্ল্যাট করা যেতে পারে।
10. প্লাটিং এবং সারফেস ফিনিসঃ এক্সপোজ করা তামার পৃষ্ঠগুলি অক্সিডেশন থেকে রক্ষা করতে এবং লোডিংয়ের সুবিধার্থে টিন বা সোনার মতো একটি চালক ধাতুর পাতলা স্তর দিয়ে প্লাস্ট করা হয়।এই প্লাটিং প্রক্রিয়া এছাড়াও বৈদ্যুতিক সংযোগ স্থাপন করতে সাহায্য করে.
11. সোল্ডার মাস্ক এবং সিল্ক স্ক্রিনঃ একটি সোল্ডার মাস্ক স্তর পুরো পিসিবি আবরণ প্রয়োগ করা হয়, শুধুমাত্র তামা প্যাড উন্মুক্ত ছেড়ে। এই স্তর তামা ট্রেস রক্ষা করে এবং সোল্ডার সেতু প্রতিরোধ করে।মুদ্রণ উপাদান সনাক্তকারীগুলিতে একটি সিল্ক স্ক্রিন স্তর প্রয়োগ করা হয়, লোগো, এবং পিসিবি উপর অন্যান্য চিহ্নিতকরণ।
12. বৈদ্যুতিক পরীক্ষাঃ নির্মিত পিসিবিগুলি বৈদ্যুতিক পরীক্ষার মধ্য দিয়ে যায় যাতে সংযোগ এবং সার্কিট্রিগুলি ডিজাইনের স্পেসিফিকেশনগুলি পূরণ করে তা নিশ্চিত করা যায়। এই পরীক্ষায় ধারাবাহিকতার জন্য চেক অন্তর্ভুক্ত থাকতে পারে,প্রতিরোধ, এবং বিভিন্ন স্তরের মধ্যে বিচ্ছিন্নতা।
একবার পিসিবিগুলি পরীক্ষার পর্যায়ে পাস করলে, তারা উপাদান সমাবেশের জন্য প্রস্তুত, যা পিসিবি সমাবেশ প্রক্রিয়া ব্যবহার করে বোর্ডে বৈদ্যুতিন উপাদানগুলি সোল্ডারিং জড়িত।
এটা লক্ষ করা গুরুত্বপূর্ণ যে পিসিবি উৎপাদন প্রক্রিয়া নির্দিষ্ট বিবরণ যেমন নকশা জটিলতা, পছন্দসই স্পেসিফিকেশন,এবং নির্বাচিত উত্পাদন সুবিধা.
পিসিবি সমাবেশউৎপাদনসক্ষমতা
| বৈশিষ্ট্য | টেকনিক্যাল স্পেসিফিকেশন |
| পিসিবি স্তর | ১-৩০টি স্তর |
| উপাদান | সিইএম-১, সিইএম-৩ এফআর-৪, এফআর-৪ উচ্চ টিজি |
| বোর্ডের বেধ | 0.২-৬ মিমি |
| সর্বোচ্চ.সমাপ্ত বোর্ডের আকার | ৮০০*৫০৮ মিমি |
| গর্তের আকার | 0.২৫ মিমি |
| ন্যূনতম লাইন প্রস্থ | 0.০৭৫ মিমি ((৩ মিলিমিটার) |
| ন্যূনতম লাইন স্পেস | 0.০৭৫ মিমি ((৩ মিলিমিটার) |
| পৃষ্ঠতল সমাপ্তি | HAL, HAL সীসা মুক্ত, ডুবানো স্বর্ণ/ রৌপ্য/ টিন, হার্ড গোল্ড, OSP |
| তামার বেধ | 0.5-4.0 ওনস |
| সোল্ডার মাস্কের রঙ | সবুজ/কালো/সাদা/লাল/নীল/হলুদ |
| অভ্যন্তরীণ প্যাকিং | ভ্যাকুয়াম প্যাকিং, প্লাস্টিকের ব্যাগ |
| বাইরের প্যাকেজিং | স্ট্যান্ডার্ড কার্টন প্যাকিং |
| আমাদের যে ফাইলগুলো দরকার | পিসিবিঃ গারবার ফাইল ((সিএএম, পিসিবি, পিসিবিডোক) উপকরণ তালিকা (বিওএম তালিকা) সমাবেশঃ পিক-এন-প্লেস ফাইল |
পিসিবিউৎপাদনলিড টাইম
| স্তর/দিন | নমুনা (স্বাভাবিক) | নমুনা ((দ্রুত) | ভর উৎপাদন |
| একক/ডাবল | ২-৩ দিন | ২৪ ঘন্টা | ৫-৭ দিন |
| চার স্তর | ৭-১০ দিন | ৩ দিন | ৭-১০ দিন |
| ছয় স্তর | ৭-১০ দিন | ৫ দিন | ১৩-১৫ দিন |
| আট স্তর | ১৫-২০ দিন | ৭ দিন | ১৫-২০ দিন |
দ্রুত পিসিবি ফ্যাব্রিকেশন পরিষেবা
24 ঘন্টা দ্রুত বাঁক PCB প্রোটোটাইপ
24x7 অনলাইন প্রযুক্তিগত বিক্রয় সেবা
উৎপাদন আগে Gerber ফাইল মূল্যায়ন
প্রায়শই জিজ্ঞাসিত প্রশ্ন
প্রশ্ন: যদি আমার কাছে কোন অঙ্কন না থাকে তাহলে কিভাবে প্রক্রিয়া করব?
উত্তরঃ প্রথমত আপনার বিস্তারিত প্রয়োজনীয়তা আমাদের জানান ((আপনার যদি নমুনা থাকে তবে দয়া করে আমাদের কাছে প্রেরণ করুন, আমরা এটি অনুলিপি করব)) দ্বিতীয়ত আমরা আপনার প্রয়োজনীয়তা বা আমাদের পরামর্শ অনুযায়ী উদ্ধৃতি দিই।তৃতীয়ত গ্রাহক নমুনা নিশ্চিত করে এবং আনুষ্ঠানিক অর্ডার জন্য আমানত রাখেচতুর্থত আমরা উৎপাদন ব্যবস্থা করি।
2).Q: MOQ এবং দ্রুততম বিতরণ সময় কি?
উত্তর: ১ পিসি প্রোটোটাইপ + এয়ার এক্সপ্রেস যেমন DHL/UPS/FedEx/TNT।
3).Q: আপনি PCBA উদ্ধৃতি জন্য ফাইল কি ধরনের প্রয়োজন?
উত্তরঃ পিসিবি ফাইল (গারবার), বোম তালিকা, এক্সওয়াই ডেটা (পিক-এন-প্লেস) ।
4).Q: আপনি OEM PCB পরিষেবাগুলি সমর্থন করেন?
উঃ হ্যাঁ, আমাদের গবেষণা ও উন্নয়ন দল অভিজ্ঞ এবং তারা আপনাকে আপনার ধারণা বাস্তবায়নে সহায়তা করবে।
প্রশ্নঃ পণ্যের উপর আমার লোগো মুদ্রণ করা ঠিক আছে?
উত্তরঃ হ্যাঁ, দয়া করে আমাদের উত্পাদনের আগে আনুষ্ঠানিকভাবে আমাদের জানান এবং আমাদের নমুনার ভিত্তিতে প্রথমে নকশাটি নিশ্চিত করুন।
Send your inquiry directly to us
