उत्पत्ति के प्लेस:
शेन्जेन
ब्रांड नाम:
Sky-Win
प्रमाणन:
IATF16949/ROHS
मॉडल संख्या:
पीसीबीए-30
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OEM कस्टम मैक्स समाप्त बोर्ड आकार 800 * 508 मिमी इलेक्ट्रॉनिक पीसीबी निर्माण ओएसपी मल्टीलेयर पीसीबी विधानसभा
त्वरित मोड़ पीसीबी निर्माण समाधान
स्काई-विन 1-32 परत पीसीबी उत्पादन में 8 से अधिक वर्षों के अनुभव के साथ एक पेशेवर पीसीबी निर्माता है। हमारे पास पीसीबी प्रोटोटाइप को बड़े पैमाने पर उत्पादन में तेजी से परिवर्तित करने की लचीलापन है।
हमारे पास आपकी मांगपूर्ण परियोजना की समय सीमा और प्रक्रिया के दौरान आपके आदेश को तेज करने के लिए उचित प्रक्रियाओं को पूरा करने के लिए पीसीबीएस को जल्दी से परिवर्तित करने की क्षमता है।
पीसीबी निर्माण प्रक्रिया क्या है?
पीसीबी विनिर्माण प्रक्रिया में एक डिजाइन को भौतिक मुद्रित सर्किट बोर्ड (पीसीबी) में बदलने के लिए कई चरण शामिल हैं। यहां विशिष्ट पीसीबी विनिर्माण प्रक्रिया का अवलोकन दिया गया हैः
1. डिजाइनः यह प्रक्रिया कंप्यूटर सहायता प्राप्त डिजाइन (सीएडी) सॉफ्टवेयर का उपयोग करके पीसीबी लेआउट डिजाइन करने से शुरू होती है। इसमें घटकों को रखना, विद्युत कनेक्शन बनाना,और पीसीबी के आयामों और परतों को परिभाषित.
2डिजाइन सत्यापनः निर्माण से पहले, डिजाइन को गलत कनेक्शन या डिजाइन नियम के उल्लंघन जैसी त्रुटियों के लिए सत्यापित किया जाता है।डिजाइन सत्यापन उपकरण का उपयोग यह सुनिश्चित करने के लिए किया जाता है कि डिजाइन निर्माण के लिए तैयार है.
3. गेरबर फ़ाइल जनरेशन: डिजाइन फ़ाइलों को गेरबर फ़ाइलों में परिवर्तित किया जाता है, जो पीसीबी निर्माण के लिए एक मानक प्रारूप हैं। ये फ़ाइलें पीसीबी के तांबे के निशान, पैड और अन्य विशेषताओं को परिभाषित करती हैं।
4सामग्री का चयनः सब्सट्रेट सामग्री, अक्सर FR-4 ग्लास फाइबर-प्रबलित एपॉक्सी, पीसीबी की आवश्यकताओं के आधार पर चुना जाता है। अन्य सामग्री, जैसे तांबे की पन्नी और सोल्डर मास्क, पीसीबी की आवश्यकताओं के आधार पर चुना जाता है।भी चुने जाते हैं.
5. लेयर स्टैकअप: बहु-परत पीसीबी के लिए, लेयर स्टैकअप निर्धारित किया जाता है। यह पीसीबी बनाने वाली तांबे की परतों, इन्सुलेटिंग परतों और प्रीप्रिग परतों की व्यवस्था और क्रम निर्दिष्ट करता है।
6सब्सट्रेट तैयार करनाः सब्सट्रेट सामग्री को आवश्यक आकार तक काटकर और किसी भी प्रदूषक को हटाने के लिए इसे साफ करके तैयार किया जाता है।
7कॉपर क्लैडिंग: पीसीबी की प्रवाहकीय परतें बनाने के लिए कॉपर फोइल को सब्सट्रेट पर लेमिनेट किया जाता है। कॉपर फोइल गर्मी और दबाव का उपयोग करके सब्सट्रेट से बंधा जाता है।
8. इमेजिंग और एटिंगः एक प्रकाशसंवेदनशील परत, जिसे फोटोरेसिस्ट कहा जाता है, तांबे की परतों पर लगाया जाता है। यूवी प्रकाश का उपयोग करके वांछित सर्किट पैटर्न में फोटोरेसिस्ट को उजागर करने के लिए गेरबर फ़ाइलों का उपयोग किया जाता है।उजागर क्षेत्रों रासायनिक रूप से विकसित कर रहे हैं, और अनमास्क किए गए तांबे को तांबे के निशान बनाने के लिए खोद दिया जाता है।
9ड्रिलिंगः पीसीबी में छेद, जिसे वायस के रूप में जाना जाता है, को छिद्रित किया जाता है ताकि परतों के बीच घटकों की स्थापना और विद्युत कनेक्शन की अनुमति दी जा सके। इन छेदों को चालकता सुनिश्चित करने के लिए चढ़ाया जा सकता है।
10आवरण और सतह की समाप्ति: तांबे की खुली सतहों को ऑक्सीकरण से बचाने और मिलाप को आसान बनाने के लिए टिन या सोने जैसी प्रवाहकीय धातु की एक पतली परत के साथ आवरण किया जाता है।यह चादर लगाने की प्रक्रिया भी विद्युत कनेक्शन स्थापित करने में मदद करता है.
11. सोल्डर मास्क और सिल्क स्क्रीन: पूरे पीसीबी को कवर करने के लिए एक सोल्डर मास्क परत लागू की जाती है, जिससे केवल तांबे के पैड उजागर हो जाते हैं। यह परत तांबे के निशान की रक्षा करती है और सोल्डर पुलों को रोकती है।प्रिंट घटक पहचानकर्ताओं पर सिल्क स्क्रीन परत लगाई जाती है, लोगो और पीसीबी पर अन्य चिह्न।
12विद्युत परीक्षणः निर्मित पीसीबी को विद्युत परीक्षण से गुजरना पड़ता है ताकि यह सुनिश्चित हो सके कि कनेक्शन और सर्किट डिजाइन विनिर्देशों को पूरा करते हैं। इस परीक्षण में निरंतरता की जांच शामिल हो सकती है,प्रतिरोध, और अलग-अलग परतों के बीच इन्सुलेशन।
एक बार पीसीबी परीक्षण चरण से गुजर जाने के बाद, वे घटक असेंबली के लिए तैयार हैं, जिसमें पीसीबी असेंबली प्रक्रियाओं का उपयोग करके इलेक्ट्रॉनिक घटकों को बोर्ड पर मिलाप करना शामिल है।
यह ध्यान रखना महत्वपूर्ण है कि पीसीबी निर्माण प्रक्रिया के विशिष्ट विवरण डिजाइन की जटिलता, वांछित विनिर्देशों,और चयनित विनिर्माण सुविधा.
पीसीबी विधानसभानिर्माणक्षमताएं
| विशेषता | तकनीकी विनिर्देश |
| पीसीबी परत | 1-30 परतें |
| सामग्री | सीईएम-1, सीईएम-3 एफआर-4, एफआर-4 उच्च टीजी |
| बोर्ड की मोटाई | 0.2 मिमी-6 मिमी |
| पूर्ण बोर्ड का अधिकतम आकार | 800*508 मिमी |
| छिद्रित छेद का न्यूनतम आकार | 0.25 मिमी |
| न्यूनतम रेखा चौड़ाई | 0.075mm(3mil) |
| न्यूनतम रेखा अंतर | 0.075mm(3mil) |
| सतह खत्म | एचएएल, एचएएल लीड मुक्त, डुबकी सोना/चांदी/टेन, हार्ड गोल्ड, ओएसपी |
| तांबे की मोटाई | 0.5-4.0 औंस |
| सोल्डर मास्क का रंग | हरा/काला/सफेद/लाल/नीला/पीला |
| आंतरिक पैकेजिंग | वैक्यूम पैकिंग, प्लास्टिक बैग |
| बाहरी पैकेजिंग | मानक कार्टन पैकिंग |
| हमें फ़ाइलों की आवश्यकता है | पीसीबीः गेरबर फाइलें ((सीएएम, पीसीबी, पीसीबीडीओसी) सामग्री का बिल (BOM सूची) असेंबलीः पिक-एन-प्लेस फाइल |
पीसीबीनिर्माणलीड टाइम
| परत/दिन | नमूना (सामान्य) | नमूना (जल्दी) | बड़े पैमाने पर उत्पादन |
| सिंगल/डबल | 2-3 दिन | 24 घंटे | 5-7 दिन |
| चार परत | 7-10 दिन | तीन दिन | 7-10 दिन |
| छह परत | 7-10 दिन | 5 दिन | 13-15 दिन |
| आठ परत | १५-२० दिन | 7 दिन | १५-२० दिन |
त्वरित पीसीबी निर्माण सेवाएं
24 घंटे त्वरित मोड़ पीसीबी प्रोटोटाइप
24×7 ऑनलाइन तकनीकी बिक्री सेवा
उत्पादन से पहले गेरबर फाइल का मूल्यांकन
अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न
प्रश्न: यदि मेरे पास कोई चित्र नहीं है तो इसे कैसे संसाधित करें?
एः सबसे पहले हमें अपनी विस्तृत आवश्यकताओं को बताएं ((यदि आपके पास नमूना है, तो कृपया हमें भेजें, हम इसकी प्रतिलिपि बनाएंगे) । दूसरा हम आपकी आवश्यकताओं या हमारे सुझावों के अनुसार उद्धृत करते हैं।तीसरा ग्राहक नमूने की पुष्टि करता है और औपचारिक आदेश के लिए जमा करता हैचौथा, हम उत्पादन की व्यवस्था करते हैं।
2).क्यूः MOQ और सबसे तेजी से वितरण समय क्या है?
A: 1 पीसी प्रोटोटाइप + एयर एक्सप्रेस जैसे DHL/UPS/FedEx/TNT।
Q: PCBA उद्धरण के लिए आपको किस तरह की फाइलों की आवश्यकता है?
उत्तरः पीसीबी फाइलें (जर्बर), बोम सूची, एक्सवाई डेटा (पिक-एन-प्लेस) ।
Q: क्या आप OEM पीसीबी सेवाओं का समर्थन करते हैं?
उत्तर: हाँ, हमारी अनुसंधान एवं विकास टीम अनुभवी है और आपके विचारों को वास्तविकता में लाने में आपकी सहायता करती है।
Q: क्या उत्पाद पर मेरा लोगो प्रिंट करना ठीक है?
एकः हाँ. कृपया हमें हमारे उत्पादन से पहले औपचारिक रूप से सूचित करें और हमारे नमूने के आधार पर डिजाइन की पुष्टि करें।
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