SMT المكون الإلكتروني PCBA مجلس PCB اللوحة الدائرة القناع الأزرق OEM

المكونات الإلكترونية SMT PCBA مجلس PCB اللوحة الدائرة القناع الأزرق خدمة OEM

المعلمات التقنية لتجميع PCB SMT

مكونات SMT السطحية تأتي في أنواع مختلفة من الحزم:

1الدائرة المتكاملة ذات الخطوط العريضة الصغيرة (SOIC): تحتوي حزم SOIC على شكل مستطيل مع خطوط (دبابيس) على جانبين. وتأتي في أبعاد مختلفة وعدد الدبابيس ، تتراوح من 8 إلى 64 دبوسًا.حزم SOIC تحظى بشعبية بسبب سهولة التعامل معها، أداء حراري جيد، وتوافق مع عمليات التجميع الآلية.

2حزمة رباعية مسطحة (QFP): حزمة QFP لها شكل مربع أو مستطيل مع خطوط على الجانبين الأربعة. وهي متوفرة بأحجام مختلفة وعدد الدبابيس ، بدءًا من 32 إلى عدة مئات من الدبابيس.حزم QFP تقدم كثافة عالية من الدبوس، تبديد الحرارة الجيد ، وتستخدم عادة في التطبيقات التي تتطلب إشارات عالية السرعة وأجهزة عالية عدد الدبابيس.

3مجموعة شبكة الكرات (BGA): تتكون حزمة BGA من مجموعة من كرات اللحام على السطح السفلي للمكون. توفر كثافة دبوس عالية وأداء كهربائي ممتاز.حزم BGA مناسبة بشكل خاص للأجهزة ذات أعداد إدخال / إخراج عاليةتتطلب حزم BGA تقنيات لحام دقيقة ، مثل لحام إعادة التدفق أو طرق لحام متقدمة مثل فحص الأشعة السينية.

4. رباعية مسطحة بدون رصاص (QFN): حزم QFN لديها جسم مسطح مع خطوط على الجانبين الأربعة ، على غرار حزم QFP. ومع ذلك ، لا تحتوي حزم QFN على خطوط مكشوفة ،مع الاتصالات الكهربائية التي يتم إجراؤها من خلال الأغطية المعدنية على السطح السفلييسمح هذا التصميم بحجم الحزم الأصغر ، وتبديد الحرارة بشكل أفضل ، وتحسين الأداء الكهربائي. يتم استخدام حزم QFN عادة في التطبيقات التي يكون فيها المساحة محدودة ،مثل الهواتف الذكية، الأجهزة اللوحية والأجهزة المحمولة الأخرى.

5الحزمة الداخلية المزدوجة (DIP): حزمة DIP لديها خطوط (دبابيس) على جانبي ، مع تصميم ثقب يقتضي إدخال خطوط في الثقوب على PCB.في حين أن حزم DIP ليست صارمة سطحمن الجدير بالذكر أنها كانت تستخدم على نطاق واسع قبل اعتماد تكنولوجيا تركيب السطح. لا تزال حزم DIP تستخدم في بعض التطبيقات،خاصة في التصاميم ذات الكثافة المنخفضة أو القديمة.

6. حزمة نطاق الشريحة (CSP): تم تصميم حزم CSP لتكون لها بصمة تتطابق بشكل وثيق مع حجم الدوائر المتكاملة (IC) نفسها.وأداء كهربائي ممتازيتم استخدام حزم CSP عادة في الأجهزة المصغرة ، مثل الهواتف المحمولة والأجهزة القابلة للارتداء وأجهزة إنترنت الأشياء.

هذه ليست سوى أمثلة قليلة على حزم المكونات التي يتم تركيبها على السطح. وتشمل أنواع الحزم الأخرى حزمة الخطوط العريضة الصغيرة الرقيقة (TSOP) ، حزمة نطاق الشريحة الصغيرة (SCSP) ، وحزمة Dual Flat No-Lead (DFN).يعتمد اختيار نوع الحزمة على عوامل مثل متطلبات التطبيق، وقيود مساحة اللوحة، والاعتبارات الحرارية، واحتياجات الأداء الكهربائي.

تجميع SMT PCB تكنولوجيا Sky-Win

تقدم شركة سكاي وين للتكنولوجيا مجموعة واسعة من خدمات تجميع أقراص PCB SMT عالية الجودة. تضمن خدماتنا PCBA أن يتم تصميم أقراص PCB الخاصة بك لتلبية المتطلبات المحددة لمشروعك.لدينا فريق من المهنيين المعتمدين الذين لديهم خبرة واسعة في تصميم وتصنيع PCBsجميع أقراصنا الالكترونية المضغوطة تضمن أداء ممتاز وموثوقية استثنائية

تقدم شركة سكاي وين للتكنولوجيا مجموعة شاملة من خدمات تجميع أقراص PCB SMT التي تم تصميمها لتلبية مواصفاتك الدقيقة. تتوفر خدماتنا في مجموعة متنوعة من المواد،بما في ذلك FR-4نحن ملتزمون بتوفير خدمات عالية الجودة وموثوق بها لعملائنا. اتصل بنا اليوم لمعرفة المزيد عن خدمات تجميع أقراص PCB SMT لدينا.