SMT Elektronische Komponente PCBA Leiterplatte PCB Montage Blaue Lötmaske OEM

SMT Elektronische Komponente PCBA Leiterplatte PCB Montage Blaue Lötmaske OEM-Service

Technische Parameter für die SMT-PCB-Montage

SMT-Flächenbauteile sind in verschiedenen Verpackungsarten erhältlich:

1. Kleines Outline Integrated Circuit (SOIC): SOIC-Pakete haben eine rechteckige Form mit Leads (Pins) auf zwei Seiten. Sie kommen in verschiedenen Breiten und Pin-Zahlen, die von 8 bis 64 Pins reichen.SOIC-Pakete sind wegen ihrer einfachen Handhabung beliebt, gute thermische Leistung und Kompatibilität mit automatisierten Montageverfahren.

2Quad Flat Package (QFP): QFP-Pakete haben eine quadratische oder rechteckige Form mit Leitungen an allen vier Seiten.QFP-Pakete bieten eine hohe Pindichte, eine gute Wärmeableitung und werden häufig in Anwendungen verwendet, die Hochgeschwindigkeitssignale und Geräte mit hoher Pinzahl erfordern.

3Ball Grid Array (BGA): BGA-Pakete bestehen aus einer Reihe von Lötkugeln auf der unteren Oberfläche des Bauteils. Sie bieten eine hohe Pindichte und eine hervorragende elektrische Leistung.BGA-Pakete eignen sich besonders für Geräte mit hoher E/A-ZahlBGA-Pakete erfordern präzise Lötverfahren wie Reflow-Löt oder fortgeschrittene Lötverfahren wie Röntgenprüfung.

4. Quad Flat No-Lead (QFN): QFN-Verpackungen haben einen flachen Körper mit Leads auf allen vier Seiten, ähnlich wie QFP-Verpackungen.mit elektrischen Anschlüssen durch Metallpolster auf der UnterflächeDieses Design ermöglicht kleinere Packungsgrößen, eine bessere Wärmeableitung und eine verbesserte elektrische Leistung. QFN-Pakete werden häufig in Anwendungen verwendet, in denen der Platz begrenzt ist,wie Smartphones, Tabletten und anderen tragbaren Geräten.

5. Dual Inline Package (DIP): DIP-Pakete haben an beiden Seiten Leitungen (Pins), mit einem durchlöchrigen Design, bei dem die Leitungen in Löcher auf der PCB eingefügt werden müssen.Während DIP-Pakete nicht streng auf der Oberfläche montiert werden, sind sie erwähnenswert, da sie vor der Einführung der Oberflächenmontage-Technologie weit verbreitet waren.insbesondere bei niedrigeren Dichten oder älteren Modellen.

6. Chip-Skala-Paket (CSP): CSP-Paket sind so konzipiert, dass sie eine Größe haben, die eng mit der Größe der integrierten Schaltung (IC) selbst übereinstimmt.und ausgezeichnete elektrische Leistung. CSP-Pakete werden häufig in miniaturisierten Geräten wie Mobiltelefonen, Wearables und IoT-Geräten verwendet.

Dies sind nur einige Beispiele für Oberflächenmontage-Komponentenpakete. Andere Pakettypen sind Thin Small Outline Package (TSOP), Small Chip Scale Package (SCSP) und Dual Flat No-Lead (DFN) Pakete.Die Auswahl des Verpackungstyps hängt von Faktoren wie den Anwendungsanforderungen, Platzbeschränkungen, thermischen Erwägungen und elektrischen Leistungsbedürfnissen ab.

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