起源の場所:
シェンゼン,中国
ブランド名:
Sky-Win Technology
証明:
IATF16949
モデル番号:
PCBA-15
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SMTPCB組成技術パラメータ
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製品タイプ |
テクニカルパラメータ |
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SMT PCB組成 |
製品名:SMTPCB組成 最小痕跡幅:0.1mm 製品タイプ:SMTPCB組成 最小の痕跡距離:0.1mm 部品:SMD,BGA,QFN,DIPなど ボードサイズ: 調整可能 PCB組立メーカー: 溶接パスト印刷を提供 高速マウンタは,すべての中型から大型のSMTアセンブリ (SMTA) に適しています. |
SMT 表面マウントコンポーネントは,様々なパッケージタイプで提供されています.
1小型アウトライン集成回路 (SOIC):SOICパッケージは,両側にリード (ピン) が付いている長方形の形をしています. 8 から 64 ピンの範囲で,幅とピン数で異なります.SOIC パッケージは操作が簡単で人気があります熱性能が良し,自動組み立てプロセスと互換性がある.
2クアッドフラットパッケージ (QFP):QFPパッケージは,四面に電線が付いている方形または長方形の形を持っています.32から数百のピンまでのさまざまなサイズとピン数で入手できます.QFP パッケージは高いピン密度を提供しています熱消耗が良好で,高速信号と高いピン数を持つデバイスを必要とするアプリケーションで一般的に使用されます.
3ボールグリッド配列 (BGA):BGAパッケージは,部品の下面に溶接ボールが配列されている.それらは高いピン密度と優れた電気性能を提供します.BGA パッケージは,高いI/O数を持つデバイスに特に適していますBGAパッケージには,リフロー溶接やX線検査などの高度な溶接方法などの正確な溶接技術が必要です.
4. 鉛のない四面平面 (QFN):QFNパッケージは,QFPパッケージに類似して,四面ともリードを持つ平面なボディを持っています.しかし,QFNパッケージには露出したリードがありません.表面に金属パッドを通した電気接続で,この設計により,パッケージのサイズが小さく,熱散量が良く,電気性能が向上します.QFNパッケージは,スペースが限られているアプリケーションで一般的に使用されます.スマートフォンなど,タブレット,その他の携帯デバイス
5. 双面インラインパッケージ (DIP):DIPパッケージは,PCBの穴にリードを挿入することを要求する透孔設計で,両側にリード (ピン) を有します.DIPパケットは,表面に固くマウントされていないが,DIPパケットは,現在も特定の用途で使用されています.特に低密度や古いデザインでは.
6. チップスケールパッケージ (CSP):CSPパッケージは,統合回路 (IC) のサイズと密接に一致する足跡を持つように設計されています.彼らはコンパクトな形状要因,高いピン密度,そして優れた電気性能CSPパッケージは,携帯電話,ウェアラブル,IoTデバイスなどの小型化デバイスで一般的に使用されています.
これらは表面マウントコンポーネントパッケージのほんの一例に過ぎません.他のパッケージタイプには,薄型小型輪郭パッケージ (TSOP),小型チップスケールパッケージ (SCSP),および二重フラット無鉛 (DFN) パッケージが含まれます..パッケージの種類は,アプリケーションの要件,ボードスペースの制限,熱的考慮,電気性能の必要性などの要因に依存します.
SMT PCB 組み立て スカイ・ウィン テクノロジー
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