এসএমটি ইলেকট্রনিক উপাদান পিসিবিএ সার্কিট বোর্ড পিসিবি সমাবেশ ব্লু সোল্ডার মাস্ক ই এম

এসএমটি ইলেকট্রনিক কম্পোনেন্ট পিসিবিএ সার্কিট বোর্ড পিসিবি সমাবেশ ব্লু সোল্ডার মাস্ক OEM পরিষেবা

এসএমটি পিসিবি সমাবেশের প্রযুক্তিগত পরামিতি

এসএমটি সারফেস মাউন্ট উপাদান বিভিন্ন প্যাকেজ টাইপ আসাঃ

1. ছোট রূপরেখা ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট (এসওআইসি): এসওআইসি প্যাকেজগুলির একটি আয়তক্ষেত্রাকার আকৃতি রয়েছে যার দুটি পাশে লিড (পিন) রয়েছে। তারা বিভিন্ন প্রস্থ এবং পিনের সংখ্যা, 8 থেকে 64 পিন পর্যন্ত আসে।এসওআইসি প্যাকেজগুলি তাদের হ্যান্ডলিংয়ের সহজতার জন্য জনপ্রিয়, ভাল তাপীয় কর্মক্ষমতা, এবং স্বয়ংক্রিয় সমাবেশ প্রক্রিয়া সঙ্গে সামঞ্জস্যপূর্ণ।

2. কোয়াড ফ্ল্যাট প্যাকেজ (কিউএফপি): কিউএফপি প্যাকেজগুলির একটি বর্গক্ষেত্র বা আয়তক্ষেত্রাকার আকৃতি রয়েছে যার চারপাশে কন্ডিশনার রয়েছে। এগুলি বিভিন্ন আকার এবং পিনের সংখ্যায় পাওয়া যায়, যা ৩২ থেকে কয়েকশ পিন পর্যন্ত।QFP প্যাকেজগুলি উচ্চ পিন ঘনত্ব সরবরাহ করে, ভাল তাপ অপচয়, এবং সাধারণত উচ্চ গতির সংকেত এবং উচ্চ পিন-সংখ্যা ডিভাইস প্রয়োজন অ্যাপ্লিকেশন ব্যবহার করা হয়।

3. বল গ্রিড অ্যারে (বিজিএ): বিজিএ প্যাকেজগুলি উপাদানটির নীচের পৃষ্ঠের উপর সোল্ডার বলগুলির একটি অ্যারে নিয়ে গঠিত। তারা একটি উচ্চ পিন ঘনত্ব এবং দুর্দান্ত বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা সরবরাহ করে।BGA প্যাকেজগুলি উচ্চ I/O গণনা সহ ডিভাইসের জন্য বিশেষভাবে উপযুক্তবিজিএ প্যাকেজগুলির জন্য সুনির্দিষ্ট সোল্ডারিং কৌশল প্রয়োজন, যেমন রিফ্লো সোল্ডারিং বা এক্স-রে পরিদর্শনের মতো উন্নত সোল্ডারিং পদ্ধতি।

4. কোয়াড ফ্ল্যাট নো লিড (কিউএফএন): কিউএফএন প্যাকেজগুলির চারপাশে কন্ডিশন সহ একটি সমতল দেহ রয়েছে, যা কিউএফপি প্যাকেজগুলির মতো। তবে, কিউএফএন প্যাকেজগুলির কোনও উন্মুক্ত কন্ডিশন নেই,নিম্ন পৃষ্ঠের ধাতু প্যাডের মাধ্যমে তৈরি বৈদ্যুতিক সংযোগ সহএই নকশা ছোট প্যাকেজ আকার, ভাল তাপ অপসারণ, এবং উন্নত বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা জন্য অনুমতি দেয়। QFN প্যাকেজ সাধারণত অ্যাপ্লিকেশন যেখানে স্থান সীমিত হয় ব্যবহার করা হয়,যেমন স্মার্টফোন, ট্যাবলেট, এবং অন্যান্য বহনযোগ্য ডিভাইস।

5. ডুয়াল ইনলাইন প্যাকেজ (ডিআইপি): ডিআইপি প্যাকেজগুলির দুটি পক্ষের লিড (পিন) রয়েছে, একটি ছিদ্রযুক্ত নকশার সাথে যা পিসিবির ছিদ্রগুলিতে লিডগুলি সন্নিবেশ করা প্রয়োজন।যদিও ডিআইপি প্যাকেজ কঠোরভাবে পৃষ্ঠ মাউন্ট করা হয় নাDIP প্যাকেজগুলি এখনও নির্দিষ্ট অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে ব্যবহৃত হয়,বিশেষ করে কম ঘনত্ব বা পুরানো ডিজাইনে.

6. চিপ স্কেল প্যাকেজ (সিএসপি): সিএসপি প্যাকেজগুলি এমন একটি পদচিহ্নের জন্য ডিজাইন করা হয়েছে যা ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট (আইসি) ডাইয়ের আকারের সাথে খুব ঘনিষ্ঠভাবে মেলে। তারা একটি কমপ্যাক্ট ফর্ম ফ্যাক্টর, উচ্চ পিন ঘনত্ব,এবং চমৎকার বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা. সিএসপি প্যাকেজগুলি সাধারণত ছোট ডিভাইস যেমন মোবাইল ফোন, পোশাক এবং আইওটি ডিভাইসে ব্যবহৃত হয়।

এগুলি পৃষ্ঠ মাউন্ট উপাদান প্যাকেজগুলির কয়েকটি উদাহরণ মাত্র। অন্যান্য প্যাকেজ ধরণের মধ্যে রয়েছে পাতলা ছোট রূপরেখা প্যাকেজ (টিএসওপি), ছোট চিপ স্কেল প্যাকেজ (এসসিএসপি) এবং ডুয়াল ফ্ল্যাট নো-লিড (ডিএফএন) প্যাকেজ.প্যাকেজ টাইপের পছন্দটি অ্যাপ্লিকেশন প্রয়োজনীয়তা, বোর্ডের স্থান সীমাবদ্ধতা, তাপীয় বিবেচনার এবং বৈদ্যুতিক পারফরম্যান্সের প্রয়োজনীয়তার মতো কারণগুলির উপর নির্ভর করে।

এসএমটি পিসিবি অ্যাসেম্বলি ✓ স্কাই-উইন প্রযুক্তি

স্কাই-উইন টেকনোলজি উচ্চমানের এসএমটি পিসিবি সমাবেশ পরিষেবাগুলির বিস্তৃত পরিসীমা সরবরাহ করে। আমাদের পিসিবিএ পরিষেবাগুলি নিশ্চিত করে যে আপনার পিসিবিগুলি আপনার প্রকল্পের নির্দিষ্ট প্রয়োজনীয়তা পূরণের জন্য ডিজাইন করা হয়েছে।আমাদের কাছে সার্টিফাইড পেশাদারদের একটি দল রয়েছে যাদের পিসিবি ডিজাইন এবং উত্পাদনতে বিস্তৃত অভিজ্ঞতা রয়েছেআমাদের সমস্ত পিসিবি উচ্চতর পারফরম্যান্স এবং ব্যতিক্রমী নির্ভরযোগ্যতার গ্যারান্টিযুক্ত।

স্কাই-উইন টেকনোলজি এসএমটি পিসিবি সমাবেশ পরিষেবাগুলির একটি বিস্তৃত পরিসীমা সরবরাহ করে যা আপনার সঠিক স্পেসিফিকেশন পূরণের জন্য ডিজাইন করা হয়েছে। আমাদের পিসিবিএ পরিষেবাগুলি বিভিন্ন উপকরণে উপলব্ধ,FR-4 সহ, অ্যালুমিনিয়াম, এবং rogers. আমরা আমাদের গ্রাহকদের উচ্চ মানের এবং নির্ভরযোগ্য সেবা প্রদান করতে প্রতিশ্রুতিবদ্ধ. আমাদের SMT PCB সমাবেশ সেবা সম্পর্কে আরো জানতে আজ আমাদের সাথে যোগাযোগ করুন.