SMT Komponen Elektronik PCBA PCB PCB Papan sirkuit perakitan Blue Solder Mask OEM

SMT Elektronik Komponen PCBA PCB PCB Papan sirkuit perakitan Blue Solder Mask OEM Layanan

Parameter teknis perakitan SMT PCB

Komponen SMT Surface Mount datang dalam berbagai jenis paket:

1. SMIC (Small Outline Integrated Circuit): Paket SOIC memiliki bentuk persegi panjang dengan kabel (pin) di dua sisi. Mereka datang dalam lebar yang berbeda dan jumlah pin, mulai dari 8 hingga 64 pin.Paket SOIC populer karena kemudahan penanganannya, kinerja termal yang baik, dan kompatibilitas dengan proses perakitan otomatis.

2. Quad Flat Package (QFP): Paket QFP memiliki bentuk persegi atau persegi panjang dengan kabel di keempat sisi.Paket QFP menawarkan kepadatan pin yang tinggi, disipasi panas yang baik, dan umumnya digunakan dalam aplikasi yang membutuhkan sinyal kecepatan tinggi dan perangkat pin-count tinggi.

3. Ball Grid Array (BGA): Paket BGA terdiri dari array bola solder di permukaan bagian bawah komponen. Mereka memberikan kepadatan pin yang tinggi dan kinerja listrik yang sangat baik.Paket BGA sangat cocok untuk perangkat dengan jumlah I/O yang tinggiPaket BGA membutuhkan teknik pengelasan yang tepat, seperti pengelasan reflow atau metode pengelasan canggih seperti inspeksi sinar-X.

4. Quad Flat No-Lead (QFN): Paket QFN memiliki bodi datar dengan kabel di keempat sisi, mirip dengan paket QFP. Namun, paket QFN tidak memiliki kabel terbuka,dengan koneksi listrik yang dibuat melalui bantalan logam di permukaan bawahDesain ini memungkinkan ukuran paket yang lebih kecil, disipasi panas yang lebih baik, dan kinerja listrik yang lebih baik.seperti smartphone, tablet, dan perangkat portabel lainnya.

5Paket Inline Dual (DIP): Paket DIP memiliki kabel (pin) di dua sisi, dengan desain lubang yang membutuhkan kabel untuk dimasukkan ke lubang pada PCB.Sementara paket DIP tidak secara ketat permukaan mount, mereka layak disebutkan karena mereka digunakan secara luas sebelum adopsi teknologi permukaan mount.terutama dalam desain dengan kepadatan rendah atau desain lama.

6. Chip Scale Package (CSP): Paket CSP dirancang untuk memiliki jejak yang sangat cocok dengan ukuran mati sirkuit terintegrasi (IC) itu sendiri.dan kinerja listrik yang sangat baikPaket CSP umumnya digunakan dalam perangkat miniatur, seperti ponsel, wearables, dan perangkat IoT.

Ini hanya beberapa contoh dari paket komponen permukaan yang dipasang. Jenis paket lainnya termasuk Thin Small Outline Package (TSOP), Small Chip Scale Package (SCSP), dan Dual Flat No-Lead (DFN).Pilihan jenis paket tergantung pada faktor-faktor seperti persyaratan aplikasi, batasan ruang papan, pertimbangan termal, dan kebutuhan kinerja listrik.

SMT PCB Assembly Teknologi Sky-Win

Sky-Win Technology menawarkan berbagai layanan perakitan PCB SMT berkualitas tinggi. Layanan PCBA kami memastikan bahwa PCB Anda dirancang untuk memenuhi persyaratan spesifik proyek Anda.Kami memiliki tim profesional bersertifikat yang memiliki pengalaman luas dalam merancang dan memproduksi PCBSemua PCB kami dijamin memberikan kinerja superior dan keandalan yang luar biasa.

Sky-Win Technology menawarkan berbagai layanan perakitan PCB SMT yang dirancang untuk memenuhi spesifikasi Anda yang tepat.termasuk FR-4, aluminium, dan rogers. Kami berkomitmen untuk menyediakan kualitas superior dan layanan yang dapat diandalkan kepada pelanggan kami. Hubungi kami hari ini untuk mempelajari lebih lanjut tentang layanan perakitan SMT PCB kami.