उत्पत्ति के प्लेस:
शेन्ज़ेन
ब्रांड नाम:
Sky-Win
प्रमाणन:
IATF16949/ROHS
मॉडल संख्या:
013 पीसीबी निर्माण
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ब्लू सोल्डरमास्क के साथ पीसीबी निर्माण एचडीआई विभेदक प्रतिबाधा के लिए समय पर डिलीवरी
पीसीबी निर्माण सेवा
1.फ़ाइलें भेजें (Gerber&BOM)
2.24 घंटे में उद्धरण
3. फ़ाइल और ऑर्डर की पुष्टि करें
4.पीसीबी निर्माण
5.घटकों की खरीद
6. सोल्डरिंग, गुणवत्ता नियंत्रण का परीक्षण
7. पैकेजिंग एवं डिलिवरी
1. एचडीआई (उच्च घनत्व इंटरकनेक्टर)
एचडीआई हाई डेंसिटी इंटरकनेक्टर का संक्षिप्त रूप है (हाई डेंसिटी इंटरकनेक्टर) मुद्रित सर्किट बोर्ड के उत्पादन के लिए एक प्रकार की (प्रौद्योगिकी) है, और माइक्रो-ब्लाइंड दफन होल तकनीक का उपयोग करके अपेक्षाकृत उच्च लाइन वितरण घनत्व वाला एक सर्किट बोर्ड है।एचडीआई एक कॉम्पैक्ट उत्पाद है जो छोटी मात्रा वाले उपयोगकर्ताओं के लिए डिज़ाइन किया गया है।
2. लाभ
1).पीसीबी की लागत को कम कर सकते हैं: जब पीसीबी का घनत्व आठ परतों से अधिक बढ़ जाता है, तो एचडीआई द्वारा लागत को काफी कम किया जा सकता है।
2).लाइन घनत्व बढ़ाएँ: पारंपरिक सर्किट बोर्ड और भागों का अंतर्संबंध।
3).बेहतर विद्युत प्रदर्शन और सिग्नल शुद्धता
4).अच्छी विश्वसनीयता
5).थर्मल गुणों में सुधार कर सकते हैं
3. एचडीआई का अनुप्रयोग
इलेक्ट्रॉनिक डिज़ाइन पूरी मशीन के प्रदर्शन में लगातार सुधार कर रहा है, लेकिन इसके आकार को कम करने की भी कोशिश कर रहा है।छोटे पोर्टेबल उत्पादों में, मोबाइल फोन से लेकर स्मार्ट हथियारों तक, "छोटा" लगातार खोजा जा रहा है।उच्च-घनत्व एकीकरण (एचडीआई) तकनीक इलेक्ट्रॉनिक प्रदर्शन और दक्षता के उच्च मानकों को पूरा करते हुए अंतिम-उत्पाद डिज़ाइन को अधिक लघु बनाने में सक्षम बनाती है।*HDI का उपयोग व्यापक रूप से मोबाइल फोन, डिजिटल (कैमरा) कैमरा, MP3, MP4, लैपटॉप कंप्यूटर, ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स और अन्य डिजिटल उत्पादों आदि में किया जाता है, हाई-एंड HDI बोर्ड का उपयोग मुख्य रूप से 3G मोबाइल फोन, उन्नत डिजिटल कैमरा, IC में किया जाता है। वाहक बोर्ड वगैरह।
पीसीबी असेंबली तकनीकी क्षमताओं
लेख | विवरण | क्षमता | |
सेवा | वन-स्टॉप सेवा के साथ पीसीबी और एसएमटी असेंबली | ||
फ़ाइलें जिनकी हमें आवश्यकता है | पीसीबी: गेरबर फ़ाइलें (सीएएम, पीसीबी, पीसीबीडीओसी) | ||
घटक: सामग्री का बिल (बीओएम सूची) | |||
असेंबली: पिक-एन-प्लेस फ़ाइल | |||
सामग्री | टुकड़े टुकड़े सामग्री | FR4, उच्च TG FR4, उच्च आवृत्ति, फिटकिरी, FPC | |
बोर्ड काटना | परतों की संख्या | 1-32 | |
आंतरिक परतों के लिए न्यूनतम मोटाई | 0.003”(0.07मिमी) | ||
(Cu मोटाई को बाहर रखा गया है) | |||
बोर्ड की मोटाई | मानक | (0.1-4मिमी±10%) | |
न्यूनतम. | सिंगल/डबल:0.008±0.004” | ||
4परत:0.01±0.008" | |||
8परत:0.01±0.008" | |||
झुको और मुड़ो | 7/1000 | ||
तांबे का वजन | बाहरी Cu वजन | 0.5-4 0z | |
भीतरी Cu वजन | 0.5-3 0z | ||
ड्रिलिंग | न्यूनतम आकार | 0.0078”(0.2मिमी) | |
ड्रिल विचलन | ±0.002″(0.05मिमी) | ||
पीटीएच छेद सहनशीलता | ±0.002″(0.005मिमी) | ||
एनपीटीएच छेद सहनशीलता | ±0.002″(0.005मिमी) | ||
सोल्डर मास्क | रंग | हरा, सफ़ेद, काला, लाल, नीला... | |
न्यूनतम सोल्डर मास्क क्लीयरेंस | 0.003″(0.07मिमी) | ||
मोटाई | (0.012*0.017मिमी) | ||
silkscreen | रंग | सफेद, काला, पीला, नीला... | |
न्यूनतम आकार | 0.006″(0.15मिमी) | ||
ई-परीक्षण | कार्य परीक्षण | 100% कार्यात्मक परीक्षण | |
पीसीबीए परीक्षण | एक्स-रे, एओआई टेस्ट, कार्यात्मक परीक्षण | ||
पीसीबी असेंबली | वन-स्टॉप सेवा इलेक्ट्रॉनिक निर्माता सेवा | ||
घटक सोर्सिंग | हाँ | ||
प्रमाणपत्र | IATF16949, ROHS, UL | ||
डिलीवरी का समय: | पीसीबी | 3-12 दिन | |
पीसीबीए | 8-20 दिन | ||
पीसीबी की सहनशीलता | ±5% | ||
फ़िनिश बोर्ड का अधिकतम आकार | 450*450 मिमी | ||
MOQ | कोई MOQ नहीं (1 पीसी) | ||
सतह खत्म | HASL, ENIG, इमर्शन सिल्वर, इमर्शन टिन, OSP... | ||
पीसीबी रूपरेखा | वर्गाकार, वृत्त, अनियमित (जिग्स के साथ) | ||
पैकेट | क्यूएफएन, बीजीए, एसएसओपी, पीएलसीसी, एलजीए |
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