원래 장소:
센즈헨
브랜드 이름:
Sky-Win
인증:
IATF16949/ROHS
모델 번호:
013 PCB 제작
문의하기
파란 솔더 마스크를 가진 PCB 제작 HDI 차별 임피던스를 위한 적시 납품
PCB 제작 서비스
1.파일 보내기(Gerber&BOM)
2. 24시간 내 견적
3. 파일 및 주문 확인
4.PCB 제작
5. 부품 조달
6. 납땜, 테스트 품질 관리
7. 포장 및 배송
1. HDI(고밀도 인터커넥터)
HDI는 High Density Interconnector(High Density Interconnector)의 약자로 인쇄회로기판 생산을 위한 일종의 기술(Technology)로, Micro-blind Buried Hole 기술을 이용하여 비교적 선분포 밀도가 높은 회로기판을 말한다.HDI는 소량 사용자를 위해 설계된 소형 제품입니다.
2. 장점
1).PCB 비용을 절감할 수 있습니다. PCB 밀도가 8층 이상 증가하면 HDI로 비용을 크게 줄일 수 있습니다.
2).라인 밀도 증가: 기존 회로 기판과 부품의 상호 연결.
삼).더 나은 전기적 성능 및 신호 정확성
4).좋은 신뢰성
5).열적 특성을 향상시킬 수 있습니다.
3. HDI 적용
전자 설계는 전체 기계의 성능을 지속적으로 향상시키고 있지만 크기를 줄이려고 노력하고 있습니다.휴대폰에서 스마트 무기에 이르기까지 소형 휴대용 제품에서 "소형"은 끊임없는 추구입니다.HDI(High-Density Integration) 기술을 사용하면 최종 제품 설계를 더욱 소형화하면서 더 높은 전자 성능 및 효율성 표준을 충족할 수 있습니다.*HDI는 휴대폰, 디지털(카메라) 카메라, MP3, MP4, 노트북 컴퓨터, 자동차 전자 제품 및 기타 디지털 제품 등에 널리 사용되며 고급 HDI 보드는 주로 3G 휴대폰, 고급 디지털 카메라, IC에 사용됩니다. 캐리어 보드 등.
PCB 조립 기술 기능
| 기사 | 설명 | 능력 | |
| 서비스 | 원스톱 서비스를 제공하는 PCB 및 SMT 어셈블리 | ||
| 필요한 파일 | PCB: Gerber 파일(CAM, PCB, PCBDOC) | ||
| 구성요소: BOM(BOM 목록) | |||
| 조립: Pick-N-Place 파일 | |||
| 재료 | 라미네이트 재료 | FR4, 고TG FR4, 고주파, 명반, FPC | |
| 판자 절단 | 레이어 수 | 1-32 | |
| 내부 레이어의 최소 두께 | 0.003”(0.07mm) | ||
| (Cu 두께는 제외) | |||
| 보드 두께 | 기준 | (0.1-4mm±10%) | |
| 최소 | 싱글/더블:0.008±0.004" | ||
| 4층:0.01±0.008" | |||
| 8층:0.01±0.008" | |||
| 활과 트위스트 | 7/1000 | ||
| 구리 무게 | 외부 Cu 중량 | 0.5-40z | |
| 내부 Cu 무게 | 0.5-30z | ||
| 교련 | 최소 크기 | 0.0078"(0.2mm) | |
| 드릴 편차 | ±0.002″(0.05mm) | ||
| PTH 홀 공차 | ±0.002″(0.005mm) | ||
| NPTH 홀 공차 | ±0.002″(0.005mm) | ||
| 솔더 마스크 | 색상 | 그린, 화이트, 블랙, 레드, 블루… | |
| 최소 솔더 마스크 간극 | 0.003″(0.07mm) | ||
| 두께 | (0.012*0.017mm) | ||
| 실크 스크린 | 색상 | 흰색, 검정색, 노란색, 파란색… | |
| 최소 크기 | 0.006″(0.15mm) | ||
| 전자 테스트 | 기능 검사 | 100% 기능 테스트 | |
| PCBA 테스트 | 엑스레이, AOI 테스트, 기능 테스트 | ||
| PCB 어셈블리 | 원스톱 서비스 전자 제조 서비스 | ||
| 부품 소싱 | 예 | ||
| 자격증 | IATF16949, ROHS, UL | ||
| 배달 시간: | PCB | 3-12일 | |
| PCBA | 8-20일 | ||
| PCB의 공차 | ±5% | ||
| 마무리 보드의 최대 크기 | 450*450mm | ||
| MOQ | MOQ 없음(1개) | ||
| 표면 마감 | HASL, ENIG, 침수은, 침수 주석, OSP… | ||
| PCB 개요 | 정사각형, 원형, 불규칙(지그 포함) | ||
| 패키지 | QFN, BGA, SSOP, PLCC, LGA | ||
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