起源の場所:
シンセン
ブランド名:
Sky-Win
証明:
IATF16949/ROHS
モデル番号:
013 PCBの製作
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青色ソルダーマスクを使用した PCB 製造 HDI 差動インピーダンスのタイムリーな納品
プリント基板製造サービス
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4.PCBの製造
5.部品調達
6.はんだ付け、テストの品質管理
7.梱包&配送
1. HDI(高密度インターコネクタ)
HDIとはHigh Density Interconnector(高密度インターコネクタ)の略称で、プリント基板製造用(技術)の一種で、マイクロブラインド埋め込みホール技術を用いた比較的配線密度の高い回路基板です。HDI は、小規模ユーザー向けに設計されたコンパクトな製品です。
2. 利点
1)。PCB のコストを削減できる: PCB の密度が 8 層以上増加すると、HDI によってコストを大幅に削減できます。
2)。線密度の増加: 従来の回路基板と部品の相互接続。
3)。電気的性能と信号の正確性の向上
4)。優れた信頼性
5)。熱特性を改善できる
3. HDIの適用
電子設計は常にマシン全体の性能を向上させていますが、同時にマシンのサイズを縮小しようとしています。携帯電話からスマート兵器に至るまで、小型のポータブル製品では「小型」が常に追求されています。高密度集積 (HDI) テクノロジーにより、電子性能と効率のより高い基準を満たしながら、最終製品の設計をより小型化できます。*HDIは、携帯電話、デジタル(カメラ)カメラ、MP3、MP4、ラップトップコンピュータ、自動車電子機器、その他のデジタル製品などで広く使用されており、ハイエンドHDIボードは主に3G携帯電話、高度なデジタルカメラ、ICで使用されていますキャリアボードなど。
PCB アセンブリ技術 能力
記事 | 説明 | 容量 | |
奉仕的 | ワンストップサービスによるPCBおよびSMTアセンブリ | ||
必要なファイル | PCB: ガーバーファイル(CAM、PCB、PCBDOC) | ||
コンポーネント: 部品表(BOM リスト) | |||
アセンブリ: ピックアンドプレイス ファイル | |||
材料 | ラミネート材 | FR4、高TG FR4、高周波、ミョウバン、FPC | |
基板切断 | レイヤー数 | 1-32 | |
内層の最小厚さ | 0.003インチ(0.07mm) | ||
(Cu厚さは除く) | |||
板厚 | 標準 | (0.1~4mm±10%) | |
分。 | シングル/ダブル:0.008±0.004” | ||
4層:0.01±0.008インチ | |||
8層:0.01±0.008インチ | |||
弓とひねり | 7/1000 | ||
銅の重量 | 外側の銅の重量 | 0.5~40z | |
内部Cu重量 | 0.5~30z | ||
掘削 | 最小サイズ | 0.0078インチ(0.2mm) | |
ドリル偏差 | ±0.002インチ(0.05mm) | ||
PTH穴公差 | ±0.002インチ(0.005mm) | ||
NPTH穴公差 | ±0.002インチ(0.005mm) | ||
戦士の表情 | 色 | 緑、白、黒、赤、青… | |
ソルダーマスクの最小クリアランス | 0.003インチ(0.07mm) | ||
厚さ | (0.012*0.017mm) | ||
シルクスクリーン | 色 | 白、黒、黄、青… | |
最小サイズ | 0.006インチ(0.15mm) | ||
Eテスト | 機能テスト | 100% 機能テスト | |
PCBAテスト | X線検査、AOI検査、機能検査 | ||
プリント基板アセンブリ | ワンストップサービス 電子メーカーサービス | ||
コンポーネントの調達 | はい | ||
証明書 | IATF16949、ROHS、UL | ||
納期: | プリント基板 | 3~12日 | |
PCBA | 8-20日 | ||
プリント基板の公差 | ±5% | ||
仕上げボードの最大サイズ | 450×450mm | ||
MOQ | MOQなし (1個) | ||
表面仕上げ | HASL、ENIG、浸漬銀、浸漬錫、OSP… | ||
プリント基板の外形 | 四角、丸、不定形(治具付) | ||
パッケージ | QFN、BGA、SSOP、PLCC、LGA |
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