Lugar de origen:
Shenzhen
Nombre de la marca:
Sky-Win
Certificación:
IATF16949/ROHS
Número de modelo:
Fabricación del PWB 013
Éntrenos en contacto con
Entrega oportuna para la impedancia diferencial HDI de fabricación de PCB con máscara de soldadura azul
Servicio de fabricación de PCB
1. Enviar archivos (Gerber y lista de materiales)
2. Cotización en 24 horas
3.Confirmar el archivo y el pedido
4. Fabricación de PCB
5. Adquisición de componentes
6. Soldadura, control de calidad de prueba
7. Embalaje y entrega
1. HDI (Interconector de alta densidad)
HDI es la abreviatura de Interconector de alta densidad (High Density Interconnector) es un tipo de (tecnología) para la producción de placas de circuito impreso y una placa de circuito con una densidad de distribución de línea relativamente alta que utiliza tecnología de microagujero oculto.HDI es un producto compacto diseñado para usuarios de pequeño volumen.
2. Ventajas
1).Puede reducir el costo de PCB: cuando la densidad de PCB aumenta en más de ocho capas, HDI puede reducir considerablemente el costo.
2).Aumentar la densidad de línea: la interconexión de placas de circuito y piezas tradicionales.
3).Mejor rendimiento eléctrico y corrección de la señal.
4).Buena fiabilidad
5).Puede mejorar las propiedades térmicas.
3. Aplicación del IDH
El diseño electrónico mejora constantemente el rendimiento de toda la máquina, pero también intenta reducir su tamaño.En productos portátiles pequeños, desde teléfonos móviles hasta armas inteligentes, "pequeño" es la búsqueda constante.La tecnología de integración de alta densidad (HDI) permite que los diseños de productos finales sean más miniaturizados al mismo tiempo que cumplen estándares más altos de rendimiento y eficiencia electrónicos.* HDI es ampliamente utilizado en teléfonos móviles, cámaras digitales (cámara), MP3, MP4, computadoras portátiles, electrónica automotriz y otros productos digitales, etc., la placa HDI de gama alta se usa principalmente en teléfonos móviles 3G, cámaras digitales avanzadas, IC tablero del portador y así sucesivamente.
Técnico de montaje de PCB Capacidades
| Artículo | Descripción | Capacidad | |
| servicio | Ensamblaje de PCB y SMT con servicio de ventanilla única | ||
| archivos que necesitamos | PCB: archivos Gerber (CAM, PCB, PCBDOC) | ||
| Componentes: lista de materiales (lista BOM) | |||
| Ensamblaje: archivo Pick-N-Place | |||
| Material | Materiales laminados | FR4, alto TG FR4, alta frecuencia, alumbre, FPC | |
| corte de tablas | Número de capas | 1-32 | |
| Min.thickness para capas internas | 0.003”(0.07mm) | ||
| (Se excluyen los espesores de cobre) | |||
| Espesor del tablero | Estándar | (0.1-4mm±10%) | |
| mín. | Simple/Doble: 0.008±0.004” | ||
| 4 capas: 0.01±0.008” | |||
| 8 capas: 0.01±0.008” | |||
| Arco y giro | 7/1000 | ||
| peso de cobre | Peso Cu exterior | 0.5-4 0z | |
| Peso interior de Cu | 0.5-3 0z | ||
| Perforación | Tamaño mínimo | 0.0078”(0.2mm) | |
| Desviación de perforación | ±0.002″(0.05mm) | ||
| Tolerancia del agujero PTH | ±0.002″(0.005mm) | ||
| Tolerancia de agujero NPTH | ±0.002″(0.005mm) | ||
| Máscara para soldar | Color | Verde, blanco, negro, rojo, azul… | |
| Limpieza mínima de máscara de soldadura | 0.003″(0.07mm) | ||
| Espesor | (0.012*0.017mm) | ||
| Serigrafía | Color | blanco, negro, amarillo, azul… | |
| Tamaño mínimo | 0.006″(0.15mm) | ||
| prueba electrónica | Prueba de funcionamiento | Prueba 100% funcional | |
| Pruebas de PCBA | Rayos X, prueba AOI, prueba funcional | ||
| montaje de placa de circuito impreso | servicio de ventanilla única servicio de fabricante electrónico | ||
| Abastecimiento de componentes | Sí | ||
| Certificado | IATF16949,ROHS,UL | ||
| El tiempo de entrega: | tarjeta de circuito impreso | 3-12 días | |
| PCBA | 8-20 días | ||
| Tolerancia de pcb | ±5% | ||
| Tamaño máximo de tablero de acabado | 450*450mm | ||
| MOQ | SIN MOQ (1 piezas) | ||
| Acabado de la superficie | HASL,ENIG,plata de inmersión,estaño de inmersión,OSP… | ||
| contorno de placa de circuito impreso | Cuadrado, circular, irregular (con plantillas) | ||
| paquete | QFN, BGA, SSOP, PLCC, LGA | ||
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