Luogo di origine:
Shenzhen
Marca:
Sky-Win
Certificazione:
IATF16949/ROHS
Numero di modello:
Montaggio del PWB 013
Contattici
Consegna puntuale per la fabbricazione di PCB Impedenza differenziale HDI con soldermask blu
Servizio di fabbricazione di PCB
1.Invia file (Gerber&BOM)
2. Preventivo in 24 ore
3. Conferma il file e l'ordine
fabbricazione 4.PCB
5. Approvvigionamento dei componenti
6.Soldering, controllo di qualità di prova
7. Imballaggio e consegna
1. HDI (interconnessione ad alta densità)
HDI è l'abbreviazione di High Density Interconnector (High Density Interconnector) è una sorta di (tecnologia) per la produzione di circuiti stampati e un circuito stampato con densità di distribuzione della linea relativamente elevata che utilizza la tecnologia dei fori sepolti micro-ciechi.HDI è un prodotto compatto progettato per utenti di volume ridotto.
2. Vantaggi
1).Può ridurre il costo del PCB: quando la densità del PCB aumenta di oltre otto strati, il costo può essere notevolmente ridotto dall'HDI.
2).Aumentare la densità della linea: l'interconnessione di circuiti e parti tradizionali.
3).Migliori prestazioni elettriche e correttezza del segnale
4).Buona affidabilità
5).Può migliorare le proprietà termiche
3. Applicazione dell'ISU
La progettazione elettronica migliora costantemente le prestazioni dell'intera macchina, ma cerca anche di ridurne le dimensioni.Nei piccoli prodotti portatili, dai telefoni cellulari alle armi intelligenti, "piccolo" è la ricerca costante.La tecnologia di integrazione ad alta densità (HDI) consente ai progetti dei prodotti finali di essere più miniaturizzati, rispettando standard più elevati di prestazioni ed efficienza elettroniche.*HDI è ampiamente utilizzato nei telefoni cellulari, fotocamere digitali (fotocamere), MP3, MP4, computer portatili, elettronica automobilistica e altri prodotti digitali, ecc., La scheda HDI di fascia alta viene utilizzata principalmente nei telefoni cellulari 3G, fotocamere digitali avanzate, IC scheda portante e così via.
Tecnico di assemblaggio PCB Capacità
| Articolo | Descrizione | Capacità | |
| Servizio | Assemblaggio PCB e SMT con servizio one-stop | ||
| File di cui abbiamo bisogno | PCB: file Gerber (CAM, PCB, PCBDOC) | ||
| Componenti: Distinta materiali (elenco BOM) | |||
| Assemblaggio: file Pick-N-Place | |||
| Materiale | Materiali laminati | FR4, alta TG FR4, alta frequenza, allume, FPC | |
| Taglio della tavola | Numero di strati | 1-32 | |
| Min.spessore per strati interni | 0,003"(0,07 mm) | ||
| (Spessore Cu sono esclusi) | |||
| Spessore tavola | Standard | (0,1-4 mm±10%) | |
| min. | Singolo/doppio: 0,008±0,004" | ||
| 4 strati: 0,01±0,008" | |||
| 8 strati: 0,01±0,008" | |||
| Arco e torsione | 7/1000 | ||
| Peso di rame | Peso Cu esterno | 0,5-4 0z | |
| Peso Cu interno | 0,5-30z | ||
| Perforazione | Dimensione minima | 0,0078"(0,2 mm) | |
| Deviazione del trapano | ±0,002″(0,05 mm) | ||
| Tolleranza del foro PTH | ±0,002″(0,005 mm) | ||
| Tolleranza del foro NPTH | ±0,002″(0,005 mm) | ||
| Maschera per saldatura | Colore | Verde, bianco, nero, rosso, blu... | |
| Cancellazione minima della maschera di saldatura | 0,003″(0,07 mm) | ||
| Spessore | (0,012*0,017 mm) | ||
| Serigrafia | Colore | bianco, nero, giallo, blu... | |
| Dimensione minima | 0,006″(0,15 mm) | ||
| E-test | Test di funzionalita | Test funzionale al 100%. | |
| Test PCBA | Radiografia, test AOI, test funzionale | ||
| Assemblaggio PCB | servizio one-stop di produttore elettronico | ||
| Approvvigionamento dei componenti | SÌ | ||
| Certificato | IATF16949,ROHS,UL | ||
| Tempi di consegna: | PCB | 3-12 giorni | |
| PCBA | 8-20 giorni | ||
| Tolleranza del circuito stampato | ±5% | ||
| Dimensione massima del pannello di finitura | 450*450 mm | ||
| MOQ | NESSUN MOQ (1 pz) | ||
| Finitura superficiale | HASL,ENIG,argento per immersione,stagno per immersione,OSP... | ||
| Schema PCB | Quadrato, cerchio, irregolare (con maschere) | ||
| pacchetto | QFN, BGA, SSOP, PLCC, LGA | ||
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