Υπηρεσία συναρμολόγησης PCB SMT ISO9001 Quick Turn PCB Green Solder Mask Prototypes

SMT Υπηρεσία συναρμολόγησης PCB με ένα σταθμό ISO9001 Quick Turn PCB Green Solder Mask Prototypes

Στένσιλ SMT που χρησιμοποιείται στο σχεδιασμό PCB

Τα πρότυπα της τεχνολογίας επιφανειακής τοποθέτησης (SMT) είναι κατασκευασμένα από λεπτό, ευέλικτο υλικό με ανοίγματα που αντιστοιχούν στα πλαίσια των εξαρτημάτων και τις τρύπες στο PCB.Το άνοιγμα στο πρότυπο επιτρέπει το ρεύμα του αγωγού μελάνης κατά τη διάρκεια της χαρακτικής PCBΤα πρότυπα PCB βοηθούν στην εξοικονόμηση χρημάτων, βελτιώνουν την ποιότητα και επιταχύνουν τη διαδικασία παραγωγής.Τα πρότυπα μπορούν να χρησιμοποιηθούν για μονοστρωτά ή πολυστρωτά πλαίσιαΣτο Sky Win, προσφέρουμε μια ευρεία γκάμα ανθεκτικών Stencils SMT για να ταιριάζουν στις συγκεκριμένες ανάγκες κατασκευής σας, τις μεθόδους κατασκευής και τα εξαρτήματα που χρησιμοποιούνται στην σανίδα σας.

Δυνατότητα συναρμολόγησης SMT SkyWin

Έχουμε τη δυνατότητα να συναρμολογούμε πρωτότυπα PCB SMT σε μικρές σειρές παραγωγής με χειροκίνητες και/ή αυτοματοποιημένες διαδικασίες παραγωγής SMT, συμπεριλαμβανομένων μονομερών ή διπλών πλευρών εισαγωγής εξαρτημάτων.Οι εγκαταστάσεις παραγωγής μας μπορούν να συναρμολογήσουν τους ακόλουθους τύπους SMT:
Διάταξη πλέγματος σφαιρών (BGA)
Υπερτελή σφαιρική συστοιχία πλέγματος (uBGA)
Τετραπλάτη επίπεδη συσκευασία χωρίς μόλυβδο (QFN)
Τετραπλό πακέτο (QFP)
Μικρό ολοκληρωμένο κύκλωμα (SOIC)
Πλαστικό φορητό τσιπ με μόλυβδο (PLCC)
Πακέτο-στο-Πακέτο (PoP)
Μικρά πακέτα μικροσκοπικών τσιπ (0,2 mm)
Βασικές μηχανές SMT στο PCBWay
Αυτοματοποιημένος εκτυπωτής πάστες συγκόλλησης
Μηχανή συγκόλλησης με επανεξέταση
Μηχανή επιλογής και θέσης

Ικανότητες κατασκευής: κατασκευαστής συναρμολογίων PCB, εκτύπωση με πάστα συγκόλλησης, συγκόλληση με επανεξέταση, AOI και επιθεώρηση με ακτίνες Χ

Τεχνικές παραμέτρους συναρμολόγησης SMT PCB

Τι είναι η τεχνολογία επιφανειακής τοποθέτησης (SMT) της διαδικασίας συναρμολόγησης PCB;

The Surface Mount Technology (SMT) PCB assembly process is a widely used method for assembling printed circuit boards (PCBs) that involves mounting surface mount components directly onto the PCB surfaceΕδώ είναι τα βασικά βήματα που εμπλέκονται στη διαδικασία συναρμολόγησης SMT PCB:

1. Τύπος με στίγμα: Ένα στίγμα με έλξη συγκόλλησης ευθυγραμμίζεται και τοποθετείται πάνω από το PCB.Εφαρμόζεται στο πρότυπο και πιέζεται μέσω των ανοίγματων στα πλαίσια PCB χρησιμοποιώντας μια σφουγγαρίστραΗ πάστα συγκόλλησης εφαρμόζεται μόνο στις συγκεκριμένες περιοχές όπου θα τοποθετηθούν τα εξαρτήματα.

2. Τοποθέτηση εξαρτημάτων: Οι αυτοματοποιημένες μηχανές επιλογής και τοποθέτησης χρησιμοποιούνται για την ακριβή και ακριβή τοποθέτηση εξαρτημάτων επιφανειακής τοποθέτησης στο PCB.ή σωλήνες και τοποθετούνται στις καθορισμένες πλάκες στο PCB σύμφωνα με τα δεδομένα τοποθέτησης των στοιχείων που παρέχονται.

3. Επαναρροή συγκόλλησης: Μόλις τοποθετηθούν τα εξαρτήματα, το PCB μεταφέρεται σε φούρνο επαναρρόφησης.Με βάση τα παραπάνω στοιχεία, τα προϊόντα αυτά μπορούν να χρησιμοποιούνται για την κατασκευή συσκευών που χρησιμοποιούνται για την κατασκευή ηλεκτρικών κυψελών.Ο φούρνος έχει ένα συγκεκριμένο προφίλ θερμοκρασίας, συμπεριλαμβανομένων των σταδίων προθέρμανσης, απορρόφησης και επανεξέτασης, ώστε να εξασφαλίζεται η ορθή συγκόλληση χωρίς να καταστρέφονται τα εξαρτήματα.

4. Επιθεώρηση: Μετά τη συγκόλληση reflow, το PCB υποβάλλεται σε επιθεώρηση για έλεγχο ποιότητας.ακρίβεια τοποθέτησης των εξαρτημάτωνΟποιαδήποτε ελαττώματα ή αποκλίσεις εντοπίζονται και μπορούν να διορθωθούν σε αυτό το στάδιο.

5. Δευτερεύουσα συναρμολόγηση: Εάν υπάρχουν εξαρτήματα ή συνδέσμοι με διάτρητες τρύπες που δεν μπορούν να τοποθετηθούν με SMT,Συνήθως εισάγονται και συγκολλούνται χρησιμοποιώντας διαδικασίες συγκόλλησης κυμάτων ή επιλεκτικής συγκόλλησηςΑυτό το βήμα εξασφαλίζει ότι όλα τα εξαρτήματα είναι σωστά τοποθετημένα και συνδεδεμένα.

6Καθαρισμός: Ορισμένα σύνολα PCB απαιτούν καθαρισμό για την αφαίρεση υπολειμμάτων ροής ή άλλων μολυσματικών ουσιών που μπορεί να απομείνουν μετά τη διαδικασία συγκόλλησης.Ο καθαρισμός μπορεί να γίνει χρησιμοποιώντας διάφορες μεθόδους όπως ο υπερήχων καθαρισμός, καθαρισμός με νερό ή καθαρισμός με διαλύτες, ανάλογα με τις ειδικές απαιτήσεις και τους περιορισμούς.

7Δοκιμασία και διασφάλιση ποιότητας: Τα συναρμολογημένα PCB υποβάλλονται σε λειτουργικές δοκιμές, δοκιμές σε κυκλώματα (ICT),ή άλλες μεθόδους δοκιμής για να εξασφαλιστεί ότι πληρούν τις απαιτούμενες προδιαγραφές και λειτουργικότηταΑυτό το βήμα βοηθά στην αναγνώριση τυχόν ελαττωμάτων ή ζητημάτων που μπορεί να έχουν παραληφθεί κατά τις προηγούμενες επιθεωρήσεις.

8Τελική επιθεώρηση και συσκευασία: Οι συγκροτήσεις PCB υποβάλλονται σε τελική επιθεώρηση για να εξασφαλιστεί ότι πληρούν τα απαιτούμενα πρότυπα ποιότητας.που μπορεί να περιλαμβάνει την προσθήκη προστατευτικών επικαλύψεων, την επισήμανση ή τη συσκευασία τους σε αντιστατική συσκευασία για αποστολή.

Η διαδικασία συναρμολόγησης PCB SMT προσφέρει αρκετά πλεονεκτήματα, συμπεριλαμβανομένης της υψηλής πυκνότητας των εξαρτημάτων, της βελτιωμένης αποτελεσματικότητας της παραγωγής και της συμβατότητας με τον αυτοματοποιημένο εξοπλισμό συναρμολόγησης.Χρησιμοποιείται ευρέως σε διάφορες βιομηχανίες, συμπεριλαμβανομένων των καταναλωτικών ηλεκτρονικών προϊόντων, των αυτοκινήτων, των τηλεπικοινωνιών και των ιατρικών συσκευών.