Lugar de origem:
Shenzhen, China
Marca:
Sky-Win Technology
Certificação:
UL, RoHS
Número do modelo:
PCBA
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SMT Serviço de montagem de PCB de parada única ISO9001 Quick Turn PCB Protótipos de máscara de soldagem verde
Estêncil SMT Usado no Projeto de PCB
Os modelos de tecnologia de montagem de superfície (SMT) são feitos de um material fino e flexível com aberturas correspondentes às almofadas dos componentes e aos furos na PCB.A abertura no modelo permite que a tinta condutora flua durante a gravação de PCBOs modelos de PCB ajudam a economizar dinheiro, melhorar a qualidade e acelerar o processo de fabricação.Os modelos podem ser utilizados para placas de uma ou várias camadasNa Sky Win, oferecemos uma ampla gama de estênceis SMT robustos para atender às suas necessidades específicas de fabricação, métodos de fabricação e componentes usados em sua placa.
Capacidade de montagem SMT SkyWin
Temos as capacidades para montar PCBs de protótipo SMT em pequenas linhas de produção com processos manualmente e/ou automatizados de produção SMT, incluindo inserções de componentes de uma ou duas faces.As nossas instalações de produção podem montar os seguintes tipos de SMT:
Array de grelhas de esferas (BGA)
Arquivo de grelhas de esferas ultrafinas (uBGA)
Quad Flat Pack sem chumbo (QFN)
Pacote Quad Flat (QFP)
Circuito integrado de contorno pequeno (SOIC)
Porta-chips de plástico com chumbo (PLCC)
Embalagem em embalagem (PoP)
Pacotes de chips pequenos (0,2 mm de espaço)
Principais máquinas SMT em PCBWay
Impressora automática de pasta de solda
Máquina de soldadura por refluxo
Máquina de escolha e colocação
Capacidades de fabrico: Fabricante de montagem de PCB, impressão de pasta de solda, solda de refluxo, AOI e inspeção por raios-X
Parâmetros técnicos de montagem de PCB SMT
| Números | Capacidade de PCBA |
| Nome do produto | Fabricante de placas de circuito SMT montagem electrónica personalizada pcb pcba |
| Detalhes da montagem | Linhas SMT e através de buracos, ISO SMT e DIP |
| Ensaios em produtos | Ensaio de trituração / molde, Inspecção por raios-X, Ensaio AOI, Ensaio funcional |
| Quantidade | Quantidade mínima: 1pcs. Protótipo, pequena encomenda, encomenda em massa, tudo OK |
| Arquivos necessários | PCB: ficheiros Gerber ((CAM, PCB, PCBDOC) |
| Componentes: lista de materiais (lista BOM) | |
| Assemblagem: arquivo Pick-N-Place | |
| Tamanho do painel de PCB | Dimensões mínimas: 0,25 x 0,25 polegadas ((6 x 6 mm) |
| Tamanho máximo: 1200*600 mm | |
| Detalhes dos componentes | Passivo Dimensão 0201 |
| BGA e VFBGA | |
| Portadores de chips sem chumbo/CSP | |
| Montura SMT de dois lados | |
| BGA fino Pitch para 0,2 mm ((8 mil) | |
| BGA Reparação e Reembalque | |
| Remover e substituir peças | |
| Pacote de componentes | Tela cortada, tubos, bobinas, peças soltas |
| Processo de montagem de PCB+ | Perfuração -- Exposição -- Revestimento -- Revestimento e Desmontagem -- Punção -- Teste elétrico -- Teste SMT -- Soldadura por ondas -- Montagem -- Teste de função -- Teste de temperatura e umidade |
O que é o processo de montagem de PCB de tecnologia de montagem de superfície (SMT)?
The Surface Mount Technology (SMT) PCB assembly process is a widely used method for assembling printed circuit boards (PCBs) that involves mounting surface mount components directly onto the PCB surfaceAqui estão os principais passos envolvidos no processo de montagem de PCB SMT:
1. Impressão com estêncil: Um estêncil de pasta de solda é alinhado e colocado sobre o PCB.é aplicado ao estêncil e forçado através das aberturas para os pads de PCB usando uma espremedoraA pasta de solda é aplicada apenas nas áreas específicas onde os componentes serão montados.
2. Colocação de componentes: Máquinas automatizadas de pick-and-place são usadas para colocar com precisão e precisão componentes de montagem de superfície no PCB.ou tubos e colocá-los nas almofadas designadas no PCB, de acordo com os dados de colocação dos componentes fornecidos.
3. Soldadura por refluxo: uma vez que os componentes são colocados, o PCB é transferido para um forno de refluxo.com um comprimento de 80 mm ou mais, mas não superior a 150 mm,O forno tem um perfil de temperatura específico, incluindo fases de pré-aquecimento, imersão e refluxo, para garantir uma solda adequada sem danificar os componentes.
4. Inspeção: Após a solda de refluxo, a PCB é submetida a inspeção para controle de qualidade. Máquinas de inspeção óptica automatizada (AOI) ou inspeção manual é realizada para verificar defeitos da solda,precisão de colocação dos componentesOs defeitos ou as discrepâncias são identificados e podem ser corrigidos nesta fase.
5. Montagem secundária: Se houver componentes ou conectores de furo que não possam ser montados com SMT,são tipicamente inseridos e soldados por soldagem por ondas ou por soldagem seletivaEsta etapa garante que todos os componentes estejam correctamente montados e ligados.
6. Limpeza: Alguns conjuntos de PCB requerem limpeza para remover resíduos de fluxo ou outros contaminantes que possam ser deixados após o processo de solda.A limpeza pode ser feita usando vários métodos, tais como a limpeza por ultra-som, limpeza à base de água ou limpeza com solventes, consoante os requisitos e limitações específicos.
7Testes e garantia de qualidade: os PCB montados são submetidos a testes funcionais, testes em circuito (TIC),ou outros métodos de ensaio para garantir que cumprem as especificações e funcionalidades exigidasEsta etapa ajuda a identificar quaisquer defeitos ou problemas que possam ter sido ignorados durante inspecções anteriores.
8. Inspecção final e embalagem: os conjuntos de PCB são submetidos a uma inspecção final para garantir que cumprem os padrões de qualidade exigidos.que podem incluir a adição de revestimentos protetores, rotulagem ou embalagem em embalagens antistáticas para expedição.
O processo de montagem de PCB SMT oferece várias vantagens, incluindo alta densidade de componentes, melhor eficiência de fabricação e compatibilidade com equipamentos de montagem automatizados.É amplamente utilizado em várias indústrias, incluindo produtos eletrónicos de consumo, automóveis, telecomunicações e dispositivos médicos.
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