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Rassemblement de circuits imprimés multicouches sans plomb Contrôle d'impédance en cuivre lourd 6 mm

Rassemblement de circuits imprimés multicouches sans plomb Contrôle d'impédance en cuivre lourd 6 mm

Assemblage de circuits imprimés sans plomb

Assemblage de circuits imprimés de communication multicouche

Lieu d'origine:

Shenzhen, en Chine

Nom de marque:

Sky Win

Certification:

IATF16949

Numéro de modèle:

Le nombre d'émissions de CO2 est déterminé par la méthode suivante:

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Détails de produit
Marque déposée:
Le PCBA est à la hauteur de l'échelle
Méthode d'Assemblée de carte PCB:
Mélangé, BGA, SMT, À travers-trou
Spécification:
La carte PCB a adapté la taille aux besoins du client
Matériau de base:
D'autres métaux
Application du projet:
Fabricant d'Assemblée de carte PCB
Le type:
Communication personnalisable
Le service:
Produit d'origine
Matériau de base:
FR-4
Couche de carte PCB:
8 couches
Caractéristiques du composant:
LGA BGA QFN
finition de surface:
HASL, HASL sans plomb
Essai de carte PCB:
Sonde volante et essai d'AOI (défaut) /Fixture
Conditions de paiement et d'expédition
Quantité de commande min
100 pièces
Prix
$0.1- $4.9
Détails d'emballage
Cartonné
Délai de livraison
5 à 8 jours
Conditions de paiement
L/C, D/A, D/P, T/T
Capacité d'approvisionnement
50000pcs par mois
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Description de produit

HASL sans plomb Communication multicouche Assemblage de PCB de contrôle de l'impédance en cuivre lourd PCB 6 mm

 

Description de l'assemblage du PCB

 

Avec le développement rapide des technologies de l'information et de la communication, les appareils électroniques tels que les téléphones intelligents, les routeurs sans fil,Les stations de base et autres équipements de communication sont devenus une partie indispensable de la vie quotidienne et du travail du peuple.Les cartes de circuits imprimés de ces appareils sont à la base de l'assemblage des composants et des circuits intégrés.Capable de transmettre des signaux et des données à grande vitesse qui permettent la communication.

Le dispositif de communication PCBS utilise des traces de cuivre conducteur gravées sur un stratifié recouvert de cuivre pour faciliter l'interconnexion entre les composants actifs et passifs.Ils assurent le support mécanique et les connexions électriques nécessaires déterminées par la fonction prévue du dispositif.Mais le plus important, les PCBS conçus pour les applications de communication doivent transmettre des signaux avec précision et fiabilité entre les composants sans perte ni interférence inacceptables.Cela nécessite des matériaux et des procédés de fabrication spécialisés pour répondre aux besoins uniques de l'électronique de communication haute fréquence.

 

Assemblage de PCB de communication Application du projet

 

Dans le domaine de la communication, la carte PCB de communication est largement utilisée dans les réseaux sans fil, les réseaux de transmission, les communications de données et le haut débit fixe.des cartes multicouches à grande vitesse, des cartes micro-ondes haute fréquence et des substrats métalliques multifonctionnels.
Les exigences en matière de PCB dans le domaine de la communication sont divisées en sous-catégories telles que les équipements de communication et les terminaux mobiles.L'équipement de communication est une infrastructure de communication principalement utilisée pour la transmission de réseaux filaires ou sans fil.. y compris les stations de base de communication, les routeurs, les commutateurs, etc. L'équipement de communication utilise principalement des cartes PCB de grande hauteur, dont 8 à 16 couches représentent environ 42%.Le terminal mobile est principalement HDI et une carte flexible.

 

Paramètres des PCB de communication

 

Couche: 8 couches
Surfaces: HASL/OSP/ENIG/ImmersionGold/Flash Gold/Gold finger et ainsi de suite.
Épaisseur de cuivre: 0.25 oz - 12 oz
Matériau: FR-4, sans halogène, haute température, CEM-3, PTFE, aluminium BT, Rogers
Épaisseur du panneau 0.1 à 6,0 mm ((4 à 240 millimètres)
Largeur minimale de ligne/espace 0.076/0.076 mm
L'écart de ligne minimum +/-10%
Épaisseur de la couche extérieure en cuivre 140 μm (en vrac) 210 μm (en prototype de PCB)
Épaisseur de la couche intérieure en cuivre 70 μm (en vrac) 150 μm (en prototype de PCB)
Taille minimale des trous finis (mécanique) 0.15 mm
Taille minimale des trous finis (trous laser) 0.1 mm
Proportion d'aspect 10Le prototype de la carte.
Couleur du masque de soudure Vert, bleu, noir, blanc, jaune, rouge, gris
Tolérance de la taille des dimensions +/- 0,1 mm
Tolérance de l'épaisseur du panneau Pour les pièces de rechange
Tolérance de la taille du trou NPTH fini +/- 0,05 mm
Tolérance de la taille du trou PTH fini +/- 0,076 mm
Délai de livraison Masse: 10 à 12d/ échantillon: 5 à 7D

 

 

Sky-Win PCB est spécialisée dans le prototype et l'assemblage de PCB à faible volume

 

  • SMT, par trou et assemblage mixte
  • Passive jusqu'à 01005 tailles
  • Réseau de grilles à billes (BGA)
  • Réseau de grille à billes ultra-fines (uBGA)
  • Le produit doit être présenté sous forme d'une couche d'équipement.
  • Le paquet quadriplate (PQP)
  • Porteur de puces en plastique au plomb (PLCC) 6. SOIC, emballage sur emballage (PoP)
  • Des petits paquets de puces (un diamètre de 0,2 mm)

 

 

 

Rassemblement de circuits imprimés multicouches sans plomb Contrôle d'impédance en cuivre lourd 6 mm 0                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                    

 

 

 

 

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