Отправить сообщение
Дом > продукты > Собрание PCB связи >
Бессвинцовая многослойная коммуникация PCB сборка тяжелая медная импедансная установка 6 мм

Бессвинцовая многослойная коммуникация PCB сборка тяжелая медная импедансная установка 6 мм

Сборка ПКБ без свинца

Многослойная сборка ПКБ связи

Место происхождения:

Шэньчжэнь, Китай

Фирменное наименование:

Sky Win

Сертификация:

IATF16949

Номер модели:

PCBA-T0022

Свяжитесь мы

Спросите цитату
Детали продукта
Торговая марка:
Скай-вин PCBA
Метод собрания PCB:
Смешанный, BGA, SMT, Через-отверстие
Спецификация:
PCB подгонял размер
Базовый материал:
Медь
Применение:
Изготовитель собрания PCB
Тип:
Настраиваемая коммуникация
Служба:
OEM/ODM
Базовый материал:
FR-4
Слой PCB:
8 слоев
Спецификации компонента:
LGA BGA QFN
отделка поверхности:
HASL, HASL свободный от свинца
Тест PCB:
Зонд летая и тест AOI (дефолта) /Fixture
Условия оплаты & доставки
Количество мин заказа
100 штук
Цена
$0.1- $4.9
Упаковывая детали
Картон
Время доставки
5-8 дней
Условия оплаты
L/C, D/A, D/P, T/T
Поставка способности
50000pcs в месяцы
RELATED PRODUCTS
Свяжитесь мы
Контакт теперь
Характер продукции

HASL Бессвинцовый многослойный коммуникационный ПКБ сборка тяжелый медный импедансный контроль ПКБ 6 мм

 

Коммуникация Описание PCB сборки

 

С быстрым развитием информационных и коммуникационных технологий электронные устройства, такие как смартфоны, беспроводные маршрутизаторы,Базовые станции и другое коммуникационное оборудование стали неотъемлемой частью повседневной жизни и работы людей.Планшеты печатных схем в этих устройствах являются основой для сборки компонентов и интегральных схем,способный передавать высокоскоростные сигналы и данные, позволяющие осуществлять связь.

Коммуникационное устройство PCBS использует проводящие следы меди, выгравированные из ламината, покрытого медью, для облегчения взаимосвязи между активными и пассивными компонентами.Они обеспечивают механическую поддержку и необходимые электрические соединения, определяемые предполагаемой функцией устройства.Но самое главное, ПКБС, предназначенные для коммуникационных приложений, должны передавать сигналы точно и надежно между компонентами без неприемлемых потерь или помех.Это требует специализированных материалов и производственных процессов для удовлетворения уникальных потребностей высокочастотных коммуникационных электроники.

 

Коммуникационная сборка ПКБ Применение

 

В области связи, коммуникационная плата PCB широко используется в беспроводной сети, сети передачи, передачи данных. и фиксированной линии широкополосной связи.высокоскоростные многослойные платы, высокочастотные микроволновые панели и многофункциональные металлические подложки.
Требования к ПКБ в области связи подразделяются на такие подразделения, как коммуникационное оборудование и мобильные терминалы.Коммуникационное оборудование - это коммуникационная инфраструктура, используемая в основном для проводной или беспроводной сетевой передачи.Включая базовые станции связи, маршрутизаторы, коммутаторы и т. д. Коммуникационное оборудование в основном использует высокопоставленные платы PCB, из которых 8-16 слоев составляют около 42%.Мобильный терминал состоит главным образом из HDI и гибкой платы.

 

Коммуникационные ПКБ параметры

 

Склад: 8 слоев
Поверхность: HASL/OSP/ENIG/ImmersionGold/Flash Gold/Gold finger ect.
Толщина меди: 0.25 унций -12 унций
Материал: FR-4, без галогена, высокий ТГ, CEM-3, PTFE, алюминий BT, Роджерс
Толщина доски 0от 1 до 6,0 мм ((4 до 240 мм)
Минимальная ширина линии/пространство 0.076/0.076 мм
Минимальный разрыв линии +/-10%
Толщина наружного слоя меди 140мм (объем) 210мм (прототип)
Толщина внутреннего слоя меди 70мм (общий) 150мм (прототип ПК)
Минимальный размер оконченного отверстия (механический) 0.15 мм
Минимальный размер готового отверстия (лазерное отверстие) 0.1 мм
Соотношение сторон 10Прототип ПКБ.
Цвет паяльной маски Зеленый, синий, черный, белый, желтый, красный, серый
Толерантность размеров +/- 0,1 мм
Толерантность толщины доски < 1,0 мм +/- 0,1 мм
Толерантность размера готового отверстия NPTH +/- 0,05 мм
Толерантность размера готового PTH отверстия +/- 0,076 мм
Время доставки Масса:10~12d/ Образец:5~7D

 

 

Sky-Win PCB специализируется на прототипе и сборке малого объема ПКБ

 

  • SMT, через отверстие и смешанную сборку
  • Пассивный до размеров 01005
  • Массив шаровой сетки (BGA)
  • Ультратонковые шаровые решетки (uBGA)
  • Квадратная плоская упаковка без свинца (QFN)
  • Квадратный плоский пакет (QFP)
  • Пластиковый переносчик свинцовых микросхем (PLCC) 6. SOIC, упаковка на упаковке (PoP)
  • Маленькие чип-пакеты (ширина 0,2 мм)

 

 

 

Бессвинцовая многослойная коммуникация PCB сборка тяжелая медная импедансная установка 6 мм 0                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                    

 

 

 

 

Отправьте ваше дознание сразу в нас

Политика уединения Качество Китая хорошее Полностью готовое собрание PCB Поставщик. © авторского права 2023-2024 turnkey-pcbassembly.com . Все права защищены.