원래 장소:
중국 쉐젠
브랜드 이름:
Sky Win
인증:
IATF16949
모델 번호:
PCBA-T0022
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HASL 납 없는 다층 통신 PCB 조립 중형 구리 반동 제어 PCB 6mm
통신 PCB 조립 설명
정보통신 기술의 급속한 발전으로 스마트폰, 무선 라우터,기지국 및 기타 통신 장비는 국민의 일상 생활과 업무의 필수 요소가 되었습니다.이 장치의 인쇄 회로 보드는 부품 및 통합 회로의 조립의 기초입니다.통신을 가능하게 하는 초고속 신호와 데이터를 전송할 수 있는.
통신 장치 PCBS는 활성 및 수동 구성 요소 간의 상호 연결을 촉진하기 위해 구리로 덮인 라미네이트에서 새겨진 전도성 구리 흔적을 사용합니다.그들은 장치의 의도된 기능에 따라 결정되는 기계적 지원 및 필요한 전기 연결을 제공합니다.그러나 가장 중요한 것은 통신 애플리케이션을 위해 설계된 PCBS는 허용할 수없는 손실이나 간섭없이 구성 요소들 사이에서 정확하고 신뢰할 수 있는 신호를 전송해야 합니다.이것은 고주파 통신 전자 장치의 고유 한 요구를 충족시키기 위해 전문 재료와 제조 프로세스를 필요로합니다..
통신 PCB 조립 적용
통신 분야에서 통신 PCB 보드는 무선 네트워크, 전송 네트워크, 데이터 통신 및 고정 라인 광대역에서 널리 사용됩니다. 관련 PCB 제품에는 백보드,고속 다층 보드, 고주파 마이크로파 보드와 다기능 금속 기판.
통신 분야에서 PCB 요구 사항은 통신 장비와 모바일 단말기와 같은 하위 부문으로 나뉘어 있습니다.통신 장비는 주로 유선 또는 무선 네트워크 전송에 사용되는 통신 인프라입니다.통신 기지 스테이션, 라우터, 스위치 등을 포함하여 통신 장비는 주로 고층 PCB 보드를 사용합니다. 그 중 8-16 층이 약 42%를 차지합니다.모바일 단말기는 주로 HDI와 유연한 보드입니다..
통신 PCB 매개 변수
| 레이어: | 8층 |
| 표면: | HASL/OSP/ENIG/ImmersionGold/FlashGold/Gold finger ect |
| 구리 두께: | 00.25온스 - 12온스 |
| 소재: | FR-4, 알로겐 자유, 고 TG, CEM-3, PTFE, 알루미늄 BT, 로저스 |
| 판 두께 | 0.1~6.0mm ((4~240mil) |
| 최소선 너비/공간 | 00.076/0.076mm |
| 최소 선 간격 | +/-10% |
| 외부층 구리 두께 | 140mm (대량) 210mm (PCB 프로토타입) |
| 내부층 구리 두께 | 70mm (대량) 150mm (PCB 프로토타입) |
| 마감된 구멍의 최소 크기 (기계) | 0.15mm |
| 완성된 구멍의 최소 크기 (레이저 구멍) | 00.1mm |
| 측면 비율 | 10:01 (대량) 13:01 (PCB 프로토타입) |
| 솔더 마스크 색상 | 녹색, 파란색, 검은색, 흰색, 노란색, 빨간색, 회색 |
| 크기의 허용량 | +/-0.1mm |
| 판 두께의 허용량 | <1.0mm +/-0.1mm |
| 완성된 NPTH 구멍 크기의 허용도 | +/- 0.05mm |
| 완성된 PTH 구멍 크기의 허용량 | +/- 0.076mm |
| 배달 시간 | 질량:10~12d/ 샘플:5~7D |
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