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鉛のない多層通信 PCB組重銅阻力制御 6mm

鉛のない多層通信 PCB組重銅阻力制御 6mm

鉛のない通信PCB組

多層通信PCB組成

起源の場所:

シェンゼン,中国

ブランド名:

Sky Win

証明:

IATF16949

モデル番号:

PCBA-T0022

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製品詳細
商標:
スカイウィンPCBA
PCBアセンブリ方法:
、BGA混合される、SMTのによ穴
仕様:
PCBはサイズをカスタマイズした
基礎材料:
適用する:
PCBアセンブリ製造業者
タイプ:
カスタマイズできるコミュニケーション
サービス:
OEM/ODM
基礎材料:
FR-4
PCBの層:
8つの層
部品の仕様:
LGA BGA QFN
表面加工:
HASL,HASL 鉛のない
PCBテスト:
飛行調査およびAOI (デフォルト) /Fixtureテスト
支払及び船積みの言葉
最小注文数量
100個
価格
$0.1- $4.9
パッケージの詳細
カートン
受渡し時間
5~8日
支払条件
L/C,D/A,D/P,T/T
供給の能力
1ヶ月あたりの50000pcs
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製品の説明

HASL 鉛のない多層通信 PCB組重銅阻力制御 PCB 6mm

 

通信 PCB組成の説明

 

情報通信技術の急速な発展により,スマートフォン,ワイヤレスルーター,人々の日常生活や仕事における不可欠な要素となっています.これらの装置の印刷回路板は,部品と集積回路の組み立ての基礎です.通信を可能にする高速信号とデータを送信できる.

通信装置PCBSは,アクティブ・パシブ・コンポーネントの相互接続を容易にするために,銅で覆われたラミネートから刻まれた導電性銅の痕跡を使用する.装置の意図された機能によって決定される機械的なサポートと必要な電気接続を提供します.しかし,最も重要なことは,通信アプリケーションのために設計されたPCBSは,容認できない損失や干渉なしに,部品間で正確かつ信頼性の高い信号を送信する必要があります.高周波通信電子機器のユニークなニーズを満たすために 専門的な材料と製造プロセスが必要です.

 

通信PCB組成 適用する

 

通信分野では,通信PCBボードは,ワイヤレスネットワーク,送信ネットワーク,データ通信,固定線ブロードバンドで広く使用されています.関連するPCB製品にはバックボード,PCBボード,PCBボード,PCBボード,PCBボード,PCBボード,PCBボード,PCBボード,PCBボード,PCBボード,PCBボード,PCBボード,PCBボードなどがあります.高速マルチレイヤーボード高周波マイクロ波ボードと多機能金属基板
通信分野におけるPCB要件は,通信機器やモバイル端末などのサブディビジョンに分かれています.通信機器とは,主に有線または無線ネットワークの送信に使用される通信インフラストラクチャである.通信基地局,ルーター,スイッチなどを含む.通信機器は主に高層PCBボードを使用し,そのうちの8~16層が約42%を占めています.モバイル端末は主にHDIと柔軟なボードです.

 

通信PCBパラメータ

 

レイヤ: 8層
表面: HASL/OSP/ENIG/ImmersionGold/FlashGold/Gold finger ect (HASL/OSP/ENIG/インマージョンゴールド/フラッシュゴールド/ゴールド指など)
銅の厚さ: 0.25オンス -12オンス
材料: FR-4,ハロゲンフリー,高Tg,セム-3,PTFE,アルミ BT,ロジャーズ
板の厚さ 0.1から6.0mm ((4から240mil)
最小ライン幅/スペース 0.076/0.076mm
最小線間隔 +/-10%
外層の銅厚さ 140mm (大容量) 210mm (PCBプロトタイプ)
内層の銅厚さ 70mm (散装) 150mm (PCBプロトタイプ)
最小の完成した穴の大きさ (機械) 0.15mm
完成した穴の最小サイズ (レーザー穴) 0.1mm
アスペクト比 1013:01 (PCBプロトタイプ)
溶接マスクの色 緑,青,黒,白,黄色,赤,灰
尺寸の許容量 +/-0.1mm
板の厚さの許容量 <1.0mm +/-0.1mm
完成したNPTH穴の容積の許容量 +/-0.05mm
完成したPTH穴の容積の許容量 +/-0.076mm
配達時間 質量:10~12d/サンプル:5~7D

 

 

スカイ・ウィン PCB プロトタイプと低容量 PCB 組立に特化した

 

  • SMT,穴を通し,混合組成
  • 01005 サイズまで
  • ボールグリッド配列 (BGA)
  • 超細球格子配列 (uBGA)
  • 鉛のない四重フラットパック (QFN)
  • クアッドフラットパッケージ (QFP)
  • プラスチック鉛チップキャリア (PLCC) 6.SOIC,パッケージオンパッケージ (PoP)
  • 小型チップパッケージ (ピッチは0.2mm)

 

 

 

鉛のない多層通信 PCB組重銅阻力制御 6mm 0                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                    

 

 

 

 

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