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Bleifreie Mehrschichtkommunikation PCB-Montage Schwere Kupferimpedanzregelung 6 mm

Bleifreie Mehrschichtkommunikation PCB-Montage Schwere Kupferimpedanzregelung 6 mm

Bleifreie Kommunikation PCB-Versammlung

Mehrschicht-Kommunikations-PCB-Montage

Herkunftsort:

Shenzhen, China

Markenname:

Sky Win

Zertifizierung:

IATF16949

Modellnummer:

Die in Absatz 1 genannten Anforderungen gelten nicht.

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Produktdetails
Handelsmarke:
Sky-win PCBA
PWB-Fertigungsmethode:
Gemischt, BGA, SMT, Durch-Loch
Spezifikation:
PWB fertigte Größe besonders an
Ausgangsmaterial:
Kupfer
Anwendung:
PWB-Versammlungshersteller
Typ:
Anpassungsfähige Kommunikation
Dienstleistungen:
OEM/ODM
Ausgangsmaterial:
FR-4
PWB-Schicht:
8 Schichten
Spezifikationen der Bauteile:
LGA BGA QFN
Oberflächenbearbeitung:
HASL, HASL ist bleifrei.
PWB-Test:
Fliegende Sonde und Test AOI (Nichterfüllung) /Fixture
Zahlungs-u. Verschiffen-Ausdrücke
Min Bestellmenge
100 Stück
Preis
$0.1- $4.9
Verpackung Informationen
Ausgestopft
Lieferzeit
5 bis 8 Tage
Zahlungsbedingungen
L/C, D/A, D/P, T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit
50000pcs pro Monate
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Produkt-Beschreibung

HASL Bleifreies Mehrschicht-Kommunikations-PCB-Assemblée Schwere Kupfer-Impedanzkontrolle-PCB 6 mm

 

Kommunikation Beschreibung der PCB-Montage

 

Mit der rasanten Entwicklung der Informations- und Kommunikationstechnologie werden elektronische Geräte wie Smartphones, drahtlose Router,Basisstationen und andere Kommunikationsgeräte sind zu einem unverzichtbaren Bestandteil des täglichen Lebens und der Arbeit der Menschen geworden.Die Leiterplatten dieser Geräte bilden die Basis für die Montage von Komponenten und integrierten Schaltungen.mit einer Leistung von mehr als 50 W und einer Leistung von mehr als 50 W,.

Kommunikationsgeräte PCBS verwenden leitfähige Kupferspuren, die aus einem mit Kupfer beschichteten Laminat geätzt wurden, um die Verbindung zwischen aktiven und passiven Komponenten zu erleichtern.Sie bieten die mechanische Unterstützung und die notwendigen elektrischen Verbindungen, die durch die vorgesehene Funktion der Vorrichtung bestimmt werdenAber vor allem müssen PCBS, die für Kommunikationsanwendungen entwickelt wurden, Signale genau und zuverlässig zwischen Komponenten ohne inakzeptablen Verlust oder Störungen übertragen.Dies erfordert spezielle Materialien und Herstellungsprozesse, um den einzigartigen Bedürfnissen von Hochfrequenzkommunikationselektronik gerecht zu werden.

 

Kommunikations-PCB-Montage Anwendung

 

Im Bereich der Kommunikation wird das Kommunikations-PCB-Board häufig in drahtlosen Netzwerken, Übertragungsnetzen, Datenkommunikation und Festnetz-Breitband eingesetzt.Schnellmaschinen, hochfrequente Mikrowellenplatten und multifunktionale Metallsubstrate.
PCB-Anforderungen im Bereich der Kommunikation sind in Untergruppen wie Kommunikationsgeräte und mobile Endgeräte unterteilt.Kommunikationsgeräte sind Kommunikationsinfrastrukturen, die hauptsächlich für die drahtgebundene oder drahtlose Übertragung von Netzwerken verwendet werden.. Einschließlich Kommunikationsbasisstationen, Router, Switches usw. Die Kommunikationsgeräte verwenden hauptsächlich Hochhaus-PCB-Boards, von denen 8-16 Schichten etwa 42% ausmachen.Das mobile Terminal besteht hauptsächlich aus HDI und flexiblen Platten.

 

Kommunikations-PCB-Parameter

 

Schicht: 8 Schichten
Oberfläche: HASL/OSP/ENIG/ImmersionGold/Flash Gold/Gold Finger ect.
Kupferdicke: 0.25 Oz - 12 Oz
Material: FR-4, halogenfrei, hohe TG, Cem-3, PTFE, Aluminium BT, Rogers
Tiefstand der Platte 0.1 bis 6,0 mm ((4 bis 240 mil)
Mindestliniebreite/Raum 0.076/0.076 mm
Mindeststrecke +/-10%
Außenschicht Kupferdicke 140 μm (Schüttgut) 210 μm (PCB-Prototyp)
Kupferdicke der inneren Schicht 70um (bulk) 150um (PCB-Prototyp)
Min. Fertiglochgröße (mechanisch) 0.15 mm
Min. Fertiglochgröße (Laserloch) 0.1 mm
Bildverhältnis 10Das ist ein großartiges Projekt.
Farbe der Lötmaske Grün, Blau, Schwarz, Weiß, Gelb, Rot, Grau
Toleranz der Abmessung +/- 0,1 mm
Toleranz der Plattendicke < 1,0 mm +/- 0,1 mm
Toleranz der fertigen NPTH-Lochgröße +/- 0,05 mm
Toleranz der fertigen PTH-Lochgröße +/- 0,076 mm
Lieferzeit Masse:10~12d/ Probe:5~7D

 

 

Sky-Win PCB spezialisiert auf Prototypen und PCB-Versammlung in geringer Volumenmenge

 

  • SMT, durch Loch und gemischte Montage
  • Passiv bis 01005 Größen
  • Ball-Gitter-Array (BGA)
  • Ultrafeine Kugelgitter-Array (uBGA)
  • Quad Flat Pack ohne Blei (QFN)
  • Quad Flat Package (QFP)
  • 6. SOIC, Package-on-Package (PoP)
  • Kleine Chippackungen (Pitch von 0,2 mm)

 

 

 

Bleifreie Mehrschichtkommunikation PCB-Montage Schwere Kupferimpedanzregelung 6 mm 0                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                    

 

 

 

 

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