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Controllo dell'impedenza in rame pesante 6 mm

Controllo dell'impedenza in rame pesante 6 mm

Assemblaggio PCB senza piombo

Assemblaggio di PCB per comunicazione a più strati

Luogo di origine:

Shenzhen, Cina

Marca:

Sky Win

Certificazione:

IATF16949

Numero di modello:

PCBA-T0022

Contattici

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Dettagli del prodotto
Marchio:
PCBA di tipo Sky-win
Metodo dell'Assemblea del PWB:
Misto, BGA, SMT, Attraverso-foro
Specificità:
Il PWB ha personalizzato la dimensione
Materiale di base:
Acciaio
Applicazione:
Produttore dell'Assemblea del PWB
Tipo:
Comunicazione personalizzabile
Servizio:
OEM/ODM
Materiale di base:
FR-4
Strato del PWB:
8 strati
Specifiche dei componenti:
LGA BGA QFN
finitura superficiale:
HASL, HASL senza piombo
Prova del PWB:
Sonda volante e prova di AOI (difetto) /Fixture
Termini di trasporto & di pagamento
Quantità di ordine minimo
100 pezzi
Prezzo
$0.1- $4.9
Imballaggi particolari
Cartucce
Tempi di consegna
5-8 giorni
Termini di pagamento
L/C, D/A, D/P, T/T
Capacità di alimentazione
50000pcs ai mesi
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Contattici
Descrizione di prodotto

HASL Lead Free Multilayer Communication PCB Assemblea PCB di controllo dell'impedenza in rame pesante 6 mm

 

Comunicazione Descrizione dell'assemblaggio del PCB

 

Con il rapido sviluppo delle tecnologie dell'informazione e della comunicazione, i dispositivi elettronici come i telefoni intelligenti, i router wireless, i dispositivi per la comunicazione, i dispositivi per l'informazione e la comunicazione, i dispositivi per la comunicazione, i dispositivi per l'informazione e la comunicazione, i dispositivi per l'informazione e la comunicazione, i dispositivi per l'informazione e la comunicazione, i dispositivi per l'informazione e la comunicazione, i dispositivi per l'informazione, i dispositivi per l'informazione e la comunicazione, i dispositivi per l'informazione e la comunicazione, sono in continua evoluzione.le stazioni base e le altre apparecchiature di comunicazione sono diventate parte integrante della vita quotidiana e del lavoro della popolazioneLe schede di circuiti stampati di questi dispositivi costituiscono la base per l'assemblaggio di componenti e circuiti integrati.con una capacità di trasmissione di segnali e dati ad alta velocità che rendono possibile la comunicazione.

Il dispositivo di comunicazione PCBS utilizza tracce di rame conduttivo incise su un laminato rivestito di rame per facilitare l'interconnessione tra componenti attivi e passivi.Forniscono il supporto meccanico e le connessioni elettriche necessarie determinate dalla funzione prevista del dispositivoMa soprattutto, i PCBS progettati per applicazioni di comunicazione devono trasmettere segnali con precisione e affidabilità tra i componenti senza perdite o interferenze inaccettabili.Ciò richiede materiali e processi di produzione specializzati per soddisfare le esigenze uniche dell'elettronica di comunicazione ad alta frequenza.

 

Assemblaggio PCB di comunicazione Applicazione

 

Nel campo della comunicazione, la scheda PCB di comunicazione è ampiamente utilizzata in reti wireless, reti di trasmissione, comunicazione dati e banda larga di linea fissa.di larghezza superiore a 20 mm, pannelli a microonde ad alta frequenza e substrati metallici multifunzionali.
Le esigenze dei PCB nel settore della comunicazione sono suddivise in suddivisioni quali le apparecchiature di comunicazione e i terminali mobili.Le apparecchiature di comunicazione sono un'infrastruttura di comunicazione utilizzata principalmente per la trasmissione di reti cablate o wireless.. comprese le stazioni base di comunicazione, i router, gli switch, ecc. Le apparecchiature di comunicazione utilizzano principalmente schede PCB ad alto livello, di cui circa il 42% è costituito da 8-16 strati.Il terminale mobile è principalmente HDI e scheda flessibile.

 

Parametri PCB per le comunicazioni

 

Strato: 8 strati
Superficie: HASL/OSP/ENIG/ImmersionGold/Flash Gold/Gold finger ect.
Spessore di rame: 0.25 oz - 12 oz
Materiale: FR-4, senza alogene, alta Tg, Cem-3, PTFE, alluminio BT, Rogers
Spessore della scheda 0.1 a 6.0 mm ((4 a 240 mil)
Larghezza minima della linea/spazio 0.076/0.076 mm
Disparità minima della linea +/-10%
Spessore dello strato esterno di rame 140um ((bulk) 210um ((pcb prototipo)
Spessore del rame dello strato interno 70 mm (in vrac) 150 mm (in prototipo)
Dimensione minima del foro finito (meccanica) 0.15 mm
Dimensione minima del buco finito (buco laser) 0.1 mm
Rapporto di aspetto 10Prototipo di pcb.
Colore della maschera di saldatura Verde, Blu, Nero, Bianco, Giallo, Rosso, Grigio
Tolleranza di dimensioni +/- 0,1 mm
Tolleranza dello spessore del cartone < 1,0 mm +/- 0,1 mm
Tolleranza della dimensione del foro NPTH finito +/- 0,05 mm
Tolleranza della dimensione del foro PTH finito +/- 0,076 mm
Tempo di consegna Massa:10~12d/ campione:5~7D

 

 

Sky-Win PCB specializzata in prototipi e assemblaggio di PCB a basso volume

 

  • SMT, attraverso buco e montaggio misto
  • Passivo fino alle dimensioni 01005
  • Array di griglia a sfere (BGA)
  • Array di griglie a sfere ultrafine (uBGA)
  • Quad Flat Pack senza piombo (QFN)
  • Pacco quadripiatto (QFP)
  • 6. SOIC, Package-on-Package (PoP)
  • Piccole confezioni di chip (pico di 0,2 mm)

 

 

 

Controllo dell'impedenza in rame pesante 6 mm 0                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                    

 

 

 

 

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