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Computação de circuito impresso de comunicação sem chumbo de camada múltipla

Computação de circuito impresso de comunicação sem chumbo de camada múltipla

Assembléia de PCB de comunicação livre de chumbo

Reunião de PCB de comunicação multicamadas

Lugar de origem:

Shenzhen, China

Marca:

Sky Win

Certificação:

IATF16949

Número do modelo:

PCBA-T0022

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Detalhes do produto
Marca comercial:
PCBA com vantagem para o céu
Método do conjunto do PWB:
Misturado, BGA, SMT, Através-furo
Especificações:
O PWB personalizou o tamanho
Material de base:
Cobre
Aplicação:
Fabricante do conjunto do PWB
Tipo:
Comunicação personalizável
Serviço:
OEM/ODM
Material de base:
FR-4
Camada do PWB:
8 camadas
Especificações do componente:
LGA BGA QFN
acabamento de superfície:
HASL, HASL livre de chumbo
Teste do PWB:
Ponta de prova de voo e teste de AOI (defeito) /Fixture
Termos do pagamento & do transporte
Quantidade de ordem mínima
100 peças
Preço
$0.1- $4.9
Detalhes da embalagem
Cartão
Tempo de entrega
5 a 8 dias
Termos de pagamento
L/C, D/A, D/P, T/T
Habilidade da fonte
50000pcs por meses
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Descrição do produto

HASL Livre de Chumbo Multilayer Comunicação PCB Assembléia Controle de Impedância de cobre pesado PCB 6mm

 

Comunicação Descrição do conjunto de PCB

 

Com o rápido desenvolvimento das tecnologias da informação e da comunicação, os dispositivos electrónicos, tais como os telemóveis inteligentes, os roteadores sem fios,Estações base e outros equipamentos de comunicação tornaram-se parte indispensável da vida e do trabalho quotidianos do povo.As placas de circuito impresso nestes dispositivos são a base para a montagem de componentes e circuitos integrados,Com um comprimento de 80 mm ou mais, mas não superior a 150 mm,.

O dispositivo de comunicação PCBS usa traços de cobre condutores gravados em um laminado revestido de cobre para facilitar a interconexão entre componentes ativos e passivos.Fornecem o suporte mecânico e as conexões eléctricas necessárias, determinadas pela função pretendida do dispositivoMas o mais importante é que os PCBS concebidos para aplicações de comunicação devem transmitir sinais com precisão e fiabilidade entre componentes, sem perdas ou interferências inaceitáveis.Isto requer materiais especializados e processos de fabricação para atender às necessidades únicas da eletrónica de comunicação de alta frequência.

 

Assemblagem de PCB de comunicação Aplicação

 

No campo da comunicação, a placa de PCB de comunicação é amplamente usada em redes sem fio, redes de transmissão, comunicação de dados e banda larga de linha fixa.placas de alta velocidade multicamadas, placas de microondas de alta frequência e substratos metálicos multifuncionais.
Os requisitos de PCB no domínio da comunicação são divididos em subdivisões, tais como equipamentos de comunicação e terminais móveis.Equipamento de comunicação é uma infra-estrutura de comunicação utilizada principalmente para a transmissão de redes fixas ou sem fio.Incluindo estações base de comunicação, roteadores, switches, etc. Os equipamentos de comunicação utilizam principalmente placas de PCB de alta altura, das quais 8-16 camadas representam cerca de 42%.O terminal móvel é principalmente HDI e placa flexível.

 

Parâmetros de PCB de comunicações

 

Camada: 8 camadas
Superfície: HASL/OSP/ENIG/ImmersionGold/Flash Gold/Gold finger ect.
Espessura de cobre: 0.25 oz - 12 oz
Materiais: FR-4, livre de halogênio, alta TG, Cem-3, PTFE, Alumínio BT, Rogers
Espessura do painel 0.1 a 6.0 mm ((4 a 240 mil)
Largura/espaço mínimo da linha 0.076/0.076 mm
Espaçamento mínimo da linha +/-10%
Espessura da camada exterior de cobre 140um ((bulk) 210um ((pcb protótipo)
Espessura de cobre da camada interna 70 mm (em massa) 150 mm (em protótipo de PCB)
Tamanho mínimo do buraco acabado ((Mecânico) 0.15mm
Tamanho mínimo do buraco acabado (buraco a laser) 0.1 mm
Proporção de aspecto 10- Sim, sim, sim, sim.
Cor da máscara de solda Verde, Azul, Preto, Branco, Amarelo, Vermelho, Cinza
Tolerância do tamanho das dimensões +/- 0,1 mm
Tolerância de espessura do painel < 1,0 mm +/- 0,1 mm
Tolerância do tamanho do buraco NPTH acabado +/- 0,05 mm
Tolerância do tamanho do buraco PTH acabado +/- 0,076 mm
Prazo de entrega Massa:10~12d/ Amostra:5~7D

 

 

A Sky-Win PCB é especializada em protótipos e montagem de PCB de baixo volume

 

  • SMT, através de buracos e montagem mista
  • Passivo até 01005 Tamanhos
  • Array de grelhas de esferas (BGA)
  • Arquivo de grelhas de esferas ultrafinas (uBGA)
  • Quad Flat Pack sem chumbo (QFN)
  • Pacote Quad Flat (QFP)
  • Portador de chips de plástico com chumbo (PLCC) 6. SOIC, embalagem em embalagem (PoP)
  • Pacotes de chips pequenos (pico de 0,2 mm)

 

 

 

Computação de circuito impresso de comunicação sem chumbo de camada múltipla 0                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                    

 

 

 

 

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