SMT DIP FR4 Materialien Schwarze Farbe PCB-Fabrikation für Druckplatten Mehrschicht

SMT DIP FR-4 Materialien Schwarze Farbe Verwendung für Leiterplatten Mehrschicht-PCB-Fabrikation

Herstellung von PCB

Die PCB-Fabrikation, auch bekannt als PCB-Fertigung oder PCB-Produktion, ist der Prozess der Herstellung von Leiterplatten (PCBs), die zum Montieren und Verbinden elektronischer Komponenten verwendet werden.Es sind mehrere Schritte erforderlich, um ein Design in ein physisches PCB umzuwandeln.

Der Herstellungsprozess beginnt in der Regel mit den Entwurfsdateien, die das Layout und die elektrischen Verbindungen der Leiterplatte umfassen.wo die eigentliche Herstellung stattfindetHier sind die wichtigsten Schritte bei der PCB-Fertigung:

1. Substratvorbereitung: Der Herstellungsprozess beginnt mit der Vorbereitung des Substratmaterials, in der Regel eines mit Glasfaser verstärkten Epoxyllaminats namens FR-4.Das Substrat wird auf die erforderliche Größe geschnitten und gereinigt, um Verunreinigungen zu entfernen..

2. Schichtstapel: Mehrere Schichten aus Kupferfolie werden auf das Substrat laminiert, um ein mehrschichtiges PCB zu erzeugen. Die Schichten werden ausgerichtet und unter hoher Temperatur und Druck zusammengedrückt.Jede Schicht hat ein bestimmtes Muster von Kupferspuren und Pads, die die elektrischen Verbindungen bilden.

3Bildgebung und Ätzung: Auf die Kupferschichten wird eine lichtempfindliche Schicht namens Photoresist aufgetragen.Das PCB-Design wird mit Hilfe einer UV-Lichtquelle und einer speziellen Maske oder eines speziellen Films auf den Photoresist übertragenDie entblößten Bereiche des Photoresistents werden dann chemisch entwickelt, wodurch die Kupferspuren sichtbar werden.Verlassen Sie das gewünschte Kreislaufmuster.

4- Bohrungen: Die Bohrungen für die Montage von Bauteilen und elektrische Verbindungen werden in die Leiterplatte gebohrt.sind in der Regel mit Kupfer beschichtet, um elektrische Verbindungen zwischen verschiedenen Schichten der PCB herzustellen.

5Plattierung und Oberflächenveredelung: Die freiliegenden Kupferoberflächen werden mit einer dünnen Schicht eines leitfähigen Metalls wie Zinn oder Gold beschichtet, um sie vor Oxidation zu schützen und das Löten zu erleichtern.Dieses Plattierungsprozess hilft auch elektrische Verbindungen zwischen Komponenten und der PCB zu etablieren.

6Soldermaske und Silk Screen: Eine Soldermaske-Schicht wird auf die gesamte Leiterplatte aufgetragen, wobei nur die Kupferplatten freigelegt werden.Diese Schicht schützt die Kupferspuren vor Umwelteinflüssen und verhindert beim Montieren, dass sich die Lötbrücke schmelzenZusätzlich wird eine Seidenbildschirmschicht auf die Druckkomponenten-Identifikatoren, Logos und andere Markierungen auf dem PCB aufgetragen.

7Elektrische Prüfung: Die hergestellten PCB werden strengen elektrischen Prüfungen unterzogen, um sicherzustellen, dass die Verbindungen und Schaltungen den Konstruktionsvorgaben entsprechen.Diese Prüfung kann auch Kontinuitätsprüfungen umfassen, Widerstand und Isolierung zwischen verschiedenen Schichten.

Sobald die PCBs die Testphase bestanden haben, sind sie bereit für die Komponentenmontage, bei der die elektronischen Komponenten durch PCB-Montageprozesse auf die Platine gelötet werden.

Die PCB-Fertigung ist ein entscheidender Schritt bei der Herstellung elektronischer Geräte, da sie die Qualität, Zuverlässigkeit und Funktionalität des Endprodukts bestimmt.

Kapazität zur Herstellung von Leiterplatten

PCB-Fertigungsdateien

Der vollständige Satz der für die Herstellung der PCB erforderlichen Dateien wird aus dem ECAD-Softwarepaket generiert.Die folgende Tabelle beschreibt die wichtigen Fertigungsunterlagen, die von den Kunden für die Herstellung von, überprüfen und vor der Montage nackte PCB prüfen.

PCB-Dateien (Gerber)

Bom-Liste

XY-Daten (Pick-N-Place)

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