起源の場所:
シェンゼン
ブランド名:
Sky-Win
証明:
IATF16949/ROHS
モデル番号:
PCBA-027
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SMT DIP FR-4 材料 印刷回路板の黒色使用 多層PCB製造
PCB 製造
PCB製造またはPCB生産としても知られるPCB製造は,電子部品をマウントし接続するために使用される印刷回路板 (PCB) の製造プロセスです.デザイン を 物理 的 な PCB に 変換 する に は 幾つ か の ステップ が 含ま れ ます.
製造プロセスは通常,PCBのレイアウトと電気接続を含む設計ファイルから始まります.これらの設計ファイルは,製造施設に転送されます.実際の製造が行われる場所以下はPCB製造に関わる主なステップです.
1基板の調製:製造プロセスは,通常FR-4と呼ばれるガラス繊維強化エポキシラミネートである基板材料の調製から始まります.基板は,必要なサイズに切って,不純物を除去するために清掃します..
2層積み重ね: 多層PCBを作成するために,複数の層の銅製ホイルが基板にラミネートされます. 層は高温と圧力の下で並べられ,圧迫されます.各層には,電気接続を形成する銅の痕跡とパッドの特定のパターンがあります.
3イメージングとエッチング: 光抵抗と呼ばれる光敏感な層が銅層に適用されます.紫外線光源と特殊なマスクまたはフィルムを使用してPCBデザインが光抵抗体に転送されます光抵抗剤の露出した領域は化学的に開発され,銅の痕跡が明らかになります. 仮面を外した銅は,その後,エッセンタを使用して刻まれます.望ましい回路パターンを残す.
4孔穴:部品の設置と電気接続のための穴がPCBに穴が開く.これらの穴は,バイアスとして知られています.通常は,PCBの異なる層の間に電気接続を確立するために銅で覆われています.
5表面塗装: 露出した銅表面は,酸化から保護し,溶接を容易にするため,锡や金などの導電性金属の薄い層で塗装されます.部品とPCBとの間の電気接続を確立する.
6溶接マスクとシルクスクリーン: 溶接マスクの層がPCB全体を覆い,銅パッドのみを露出させます.この層 は,銅 の 痕跡 を 環境 要因 から 保護 し,組み立て の 間 に 溶接 橋 が 形成 さ れる こと を 防ぐさらに,PCB の部品識別子,ロゴ,および他のマークを印刷するために,シルクスクリーン層が適用されます.
7電気試験:製造されたPCBは,接続と回路が設計仕様を満たしていることを確認するために厳格な電気試験を受けます.このテストには,継続性チェックが含まれます.耐久性や隔熱性があります
PCBが試験段階を通過すると,PCB組み立てプロセスを通じて電子部品をボードに溶接することを含む部品組み立てに準備されています.
電子機器の製造におけるPCB製造は,最終製品の品質,信頼性,機能性を決定する重要なステップです.
印刷回路板の製造能力
第2条 | 記述 | 能力 | |
セルシヴ | 単一のサービスでPCBとSMTの組立 | ||
必要なファイル | PCB:ゲルバーファイル (CAM,PCB,PCBDOC) | ||
構成要素:材料リスト (BOMリスト) | |||
組み立て:Pick-N-Placeファイル | |||
材料 | ラミネート材料 | FR4,高Tg FR4,高周波,アルム,FPC | |
板の切断 | 層数 | 1〜32 | |
内層の最小厚さ | 0.003 │ 0.07mm) | ||
(Cu の厚さ は 除外) | |||
板の厚さ | スタンダード | (0.1-4mm±10%) | |
ミン | シングル/ダブル:0.008±0.004 | ||
4層:0.01±0.008 | |||
8層:0.01±0.008 | |||
弓と曲がり | 7/1000 | ||
銅の重量 | 外部Cu重量 | 0.5-4 0z | |
内部のCu重量 | 0.5-3 0z | ||
掘削 | 最小サイズ | 0.0078 ↓ 0.2mm) | |
ドリルの偏差 | ±0.002′′(0.05mm) | ||
PTH 穴容量 | ±0.002′′(0.005mm) | ||
NPTH 穴容量 | ±0.002′′(0.005mm) | ||
溶接マスク | 色 | 緑,白,黒,赤,青 | |
ミニ溶接マスクのクリアランス | 0.003′′ (<0.07mm) | ||
厚さ | (0.012*0.017mm) | ||
シルクスクリーン | 色 | 白,黒,黄色,青 | |
最小サイズ | 0.006′′ ((0.15mm) | ||
Eテスト | 機能テスト | 100% 機能テスト | |
PCBA試験 | 放射線検査,AOI検査,機能検査 | ||
PCB組成 | 電子製造者 サービス | ||
コンポーネントの調達 | そうだ | ||
証明書 | IATF16949,ROHS,UL | ||
納期: | PCB | 3〜12日 | |
PCBA | 8〜20日 | ||
PCBの許容度 | ±5% | ||
仕上げ板の最大サイズ | 450*450mm | ||
MOQ | MOQ は ない (1pcs) | ||
表面塗装 | HASL,ENIG,潜水銀,潜水鉛,OSP... | ||
PCBの輪郭 | 円,四角形,不規則 (ジグ付き) | ||
パッケージ | QFN,BGA,SSOP,PLCC LGA | ||
副組成 | プラスチック,金属,スクリーン |
PCB製造製造ファイル
PCBの製造に必要なファイルの完全なセットは ECAD ソフトウェア パッケージから生成されます.顧客が製造するために必要とする重要な製造文書は,次の表で説明されています.組み立て前に裸のPCBを検証し試験する.
PCBファイル (ゲルバー)
ボムリスト
XYデータ (ピック・N・プレイス)
なぜSky-winは優れたPCB組立メーカーなのか?
1スカイ・ウィンには高品質の製造能力があります:優れたPCB組立メーカーには,PCBの品質と信頼性を保証するために高品質の製造能力が必要です.
2スカイ・ウィンには優れた生産プロセスがあり,すべてのステップが要求事項に従って厳格に実行されることを保証するための良好な生産プロセスと標準的な運用手順があります.製造における誤りや欠陥を減らすこと.
3スカイ・ウィンには優れた設備と技術があります: 私たちは,様々なPCBのニーズを満たすための先進的な製造設備と技術を持っています.そして我々は一定の技術的な力と研究開発能力を持っています.
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