ROHS OSP ENIG 4mil Fabrication de PCB à double face Immersion étain Service de guichet unique de PCB

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Processus de fabrication des PCB

Le processus de fabrication de PCB implique plusieurs étapes pour transformer une conception en une carte de circuit imprimé physique (PCB).

1. Conception: le processus commence par la conception de la disposition du PCB à l'aide d'un logiciel de conception assistée par ordinateur (CAD).et définir les dimensions et les couches du PCB.

2. Vérification de la conception: avant la fabrication, la conception est vérifiée pour les erreurs, telles que les connexions incorrectes ou les violations des règles de conception.Des outils de vérification de la conception sont utilisés pour s'assurer que la conception est prête pour la fabrication..

3. Génération de fichiers Gerber: Les fichiers de conception sont convertis en fichiers Gerber, qui sont un format standard pour la fabrication de PCB. Ces fichiers définissent les traces de cuivre, les tampons et autres caractéristiques du PCB.

4. Sélection du matériau: le matériau de substrat, souvent l'époxy renforcé de fibre de verre FR-4, est choisi en fonction des exigences du PCB.sont également sélectionnés.

5Pour les PCB multicouches, l'empilement de couches est déterminé. Il spécifie l'agencement et l'ordre des couches de cuivre, des couches isolantes et des couches pré-emboutissées qui composent le PCB.

6Préparation du substrat: le matériau de substrat est préparé en le coupant à la taille requise et en le nettoyant pour éliminer les contaminants.

7. revêtement en cuivre: la feuille de cuivre est stratifiée sur le substrat pour former les couches conductrices du PCB. La feuille de cuivre est collée au substrat en utilisant la chaleur et la pression.

8. Imagerie et gravure: une couche photosensible, appelée photoresist, est appliquée sur les couches de cuivre.Les zones exposées sont chimiquement développées, et le cuivre démasqué est gravé pour créer les traces de cuivre.

9Perçage: des trous, connus sous le nom de vias, sont percés dans le PCB pour permettre le montage des composants et les connexions électriques entre les couches.

10. Plaquage et finition de surface: Les surfaces de cuivre exposées sont plaquées d'une fine couche de métal conducteur, tel que l'étain ou l'or, pour les protéger de l'oxydation et faciliter le soudage.Ce procédé de placage aide également à établir des connexions électriques.

11. Masque de soudure et écran de soie: Une couche de masque de soudure est appliquée pour couvrir l'ensemble du PCB, ne laissant que les plaquettes de cuivre exposées. Cette couche protège les traces de cuivre et empêche les ponts de soudure.Une couche d'écran de soie est appliquée aux identifiants des composants d'impression, logos et autres marquages sur le PCB.

12Test électrique: les PCB fabriqués sont soumis à des tests électriques pour s'assurer que les connexions et les circuits répondent aux spécifications de conception.résistance, et l'isolation entre les différentes couches.

Une fois que les PCB passent la phase d'essai, ils sont prêts pour l'assemblage des composants, ce qui implique de souder les composants électroniques sur la carte en utilisant des processus d'assemblage de PCB.

Il est important de noter que les détails spécifiques du processus de fabrication de PCB peuvent varier en fonction de facteurs tels que la complexité de la conception, les spécifications souhaitées,et l'usine de fabrication choisie.

Capacité de fabrication de PCB

Fabrication de circuits imprimés sur PCB par Sky Win Technology

Sky Win PCB est l'un des principaux fabricants de prototypes de PCB et clés en main situés à Shenzhen, en Chine.
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