RoHS OSP ENIG 4mil PCB a doppio lato Fabricazione Immersione Stagno Servizio PCB One Stop

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Processo di fabbricazione di PCB

Il processo di fabbricazione di PCB comporta diversi passaggi per trasformare un disegno in una scheda di circuito stampato (PCB).

1. Progettazione: il processo inizia con la progettazione del layout del PCB utilizzando software di progettazione assistita da computer (CAD).e definire le dimensioni e gli strati del PCB.

2. Verificazione del progetto: prima della fabbricazione, il progetto viene verificato per errori, come connessioni errate o violazioni delle regole di progettazione.Gli strumenti di verifica del progetto sono utilizzati per garantire che il progetto sia pronto per la fabbricazione.

3. Gerber File Generation: i file di progettazione vengono convertiti in file Gerber, che sono un formato standard per la fabbricazione di PCB. Questi file definiscono le tracce di rame, pad e altre caratteristiche del PCB.

4. Selezione del materiale: il materiale del substrato, spesso epossidico rinforzato con fibra di vetro FR-4, viene scelto in base ai requisiti del PCB.sono anche selezionati.

5. Stackup di strati: per i PCB multi-strati, viene determinato lo stackup di strati. Specifica l'arrangiamento e l'ordine degli strati di rame, strati isolanti e strati di prepreg che compongono il PCB.

6Preparazione del substrato: il materiale del substrato viene preparato tagliandolo alla dimensione richiesta e pulendolo per rimuovere eventuali contaminanti.

7. Rivestimento di rame: la laminazione del foglio di rame sul substrato per formare gli strati conduttivi del PCB. La lamina di rame viene legata al substrato utilizzando calore e pressione.

8. Imaging and Etching: uno strato fotosensibile, chiamato fotoresist, viene applicato agli strati di rame.Le aree esposte sono sviluppate chimicamente, e il rame smascherato viene inciso per creare le tracce di rame.

9Perforazione: nei circuiti stampati vengono perforati fori, noti come vias, per consentire il montaggio dei componenti e le connessioni elettriche tra gli strati.

10. Rivestimento e finitura superficiale: le superfici di rame esposte sono rivestite con uno strato sottile di metallo conduttivo, come stagno o oro, per proteggerle dall'ossidazione e facilitare la saldatura.Questo processo di rivestimento aiuta anche a stabilire connessioni elettriche.

11. Maschera di saldatura e schermo di seta: viene applicato uno strato di maschera di saldatura per coprire l'intero PCB, lasciando esposti solo i pad di rame. Questo strato protegge le tracce di rame e previene i ponti di saldatura.Un livello di schermo di seta viene applicato agli identificatori dei componenti di stampa, loghi e altre marcature sul PCB.

12. Prova elettrica: i PCB fabbricati sono sottoposti a prova elettrica per garantire che i collegamenti e i circuiti soddisfino le specifiche di progettazione.resistenza, e isolamento tra diversi strati.

Una volta che i PCB superano la fase di prova, sono pronti per l'assemblaggio dei componenti, che prevede la saldatura dei componenti elettronici sulla scheda utilizzando processi di assemblaggio dei PCB.

È importante notare che i dettagli specifici del processo di fabbricazione del PCB possono variare a seconda di fattori come la complessità del progetto, le specifiche desiderate,e lo stabilimento di fabbricazione scelto.

Capacità di fabbricazione di PCB

Fabbricazione di circuiti stampati PCB di Sky Win Technology

Sky Win PCB è uno dei principali produttori di prototipi di PCB e chiavi in mano con sede a Shenzhen, Cina.
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