ROHS OSP ENIG 4mil Fabricação de PCBs de dupla face Imersão de estanho Serviço único de PCB

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Processo de Fabricação de PCB

O processo de fabricação de PCB envolve várias etapas para transformar um projeto em uma placa de circuito impresso (PCB).

1. Design: O processo começa com o projeto do layout do PCB usando software de projeto assistido por computador (CAD).e definição das dimensões e camadas do PCB.

2. Verificação do projeto: Antes da fabricação, o projeto é verificado para erros, como conexões incorretas ou violações das regras de projeto.As ferramentas de verificação do projeto são utilizadas para garantir que o projeto esteja pronto para fabricação..

3. Gerber File Generation: Os arquivos de projeto são convertidos em arquivos Gerber, que são um formato padrão para fabricação de PCB. Estes arquivos definem os traços de cobre, os pads e outras características do PCB.

4. Seleção do material: O material do substrato, muitas vezes epoxi reforçado com fibra de vidro FR-4, é escolhido com base nos requisitos do PCB.são também selecionados.

5Para PCBs de várias camadas, a camada de empilhamento é determinada. Especifica o arranjo e a ordem das camadas de cobre, camadas isolantes e camadas de prepreg que compõem o PCB.

6Preparação do substrato: O material do substrato é preparado cortando-o ao tamanho necessário e limpando-o para remover quaisquer contaminantes.

7. Revestimento de cobre: a folha de cobre é laminada sobre o substrato para formar as camadas condutoras do PCB. A folha de cobre é ligada ao substrato usando calor e pressão.

8. Imagem e gravação: Uma camada fotosensível, chamada fotoresistente, é aplicada às camadas de cobre. Os arquivos Gerber são usados para expor o fotoresistente no padrão de circuito desejado usando luz UV.As áreas expostas são quimicamente desenvolvidas, e o cobre desmascarado é gravado para criar os vestígios de cobre.

9Perfuração: Furtos, conhecidos como vias, são perfurados na PCB para permitir a montagem de componentes e conexões elétricas entre as camadas.

10. Revestimento e acabamento superficial: As superfícies de cobre expostas são revestidas com uma fina camada de um metal condutor, como estanho ou ouro, para protegê-las da oxidação e facilitar a solda.Este processo de revestimento também ajuda a estabelecer conexões elétricas.

11. Máscara de solda e tela de seda: Uma camada de máscara de solda é aplicada para cobrir todo o PCB, deixando apenas as almofadas de cobre expostas. Esta camada protege os vestígios de cobre e evita pontes de solda.Uma camada de tela de seda é aplicada aos identificadores de componentes de impressão, logotipos e outras marcas no PCB.

12Testes elétricos: os PCB fabricados são submetidos a testes elétricos para garantir que as conexões e circuitos cumpram as especificações de projeto.resistência, e isolamento entre as diferentes camadas.

Uma vez que os PCB passam pela fase de teste, eles estão prontos para a montagem de componentes, que envolve a solda dos componentes eletrônicos na placa usando processos de montagem de PCB.

É importante notar que os detalhes específicos do processo de fabricação de PCB podem variar dependendo de fatores como a complexidade do projeto, as especificações desejadas,e instalação de fabrico escolhida.

Capacidade de fabricação de PCB

Fabricação de placas de circuito impresso de PCB da Sky Win Technology

Sky Win PCB é um dos principais fabricantes de protótipos e chaves na mão de PCB localizado em Shenzhen, China.
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