ROHS OSP ENIG 4mil Fabricación de PCB de doble cara Inmersión de estaño Servicio de PCB de una sola parada

ROHS OSP ENIG 4mil Fabricación de PCB de doble cara Inmersión de estaño Servicio de PCB de parada única

Proceso de fabricación de PCB

El proceso de fabricación de PCB implica varios pasos para transformar un diseño en una placa de circuito impreso (PCB).

1Diseño: El proceso comienza con el diseño del diseño de la PCB utilizando software de diseño asistido por ordenador (CAD).y la definición de las dimensiones y capas del PCB.

2Verificación del diseño: antes de la fabricación, el diseño se verifica para detectar errores, como conexiones incorrectas o violaciones de las reglas de diseño.Se utilizan herramientas de verificación del diseño para garantizar que el diseño esté listo para la fabricación..

3. Generación de archivos de Gerber: Los archivos de diseño se convierten en archivos de Gerber, que son un formato estándar para la fabricación de PCB. Estos archivos definen los rastros de cobre, las almohadillas y otras características del PCB.

4. Selección de materiales: El material de sustrato, a menudo epoxi reforzado con fibra de vidrio FR-4, se elige en función de los requisitos del PCB.También se seleccionan.

5Para los PCB de múltiples capas, se determina el nivel de acumulación, que especifica la disposición y el orden de las capas de cobre, las capas aislantes y las capas previas que componen el PCB.

6Preparación del sustrato: El material del sustrato se prepara cortándolo al tamaño requerido y limpiándolo para eliminar cualquier contaminante.

7. Revestimiento de cobre: La lámina de cobre se lamina sobre el sustrato para formar las capas conductoras del PCB. La lámina de cobre se une al sustrato utilizando calor y presión.

8Imagen y grabado: se aplica una capa fotosensible, llamada fotoresistente, a las capas de cobre.Las áreas expuestas están desarrolladas químicamente., y el cobre desenmascarado es grabado para crear los rastros de cobre.

9Perforación: Los agujeros, conocidos como vias, se perforan en el PCB para permitir el montaje de componentes y las conexiones eléctricas entre capas.

10. Revestimiento y acabado superficial: Las superficies de cobre expuestas se recubren con una fina capa de un metal conductor, como el estaño o el oro, para protegerlas de la oxidación y facilitar la soldadura.Este proceso de recubrimiento también ayuda a establecer conexiones eléctricas.

11. Máscara de soldadura y pantalla de seda: se aplica una capa de máscara de soldadura para cubrir toda la PCB, dejando expuestas solo las almohadillas de cobre. Esta capa protege los rastros de cobre y previene los puentes de soldadura.Una capa de pantalla de seda se aplica a los identificadores de componentes de impresión, logotipos y otras marcas en el PCB.

12Pruebas eléctricas: Las PCB fabricadas se someten a pruebas eléctricas para garantizar que las conexiones y los circuitos cumplan con las especificaciones de diseño.la resistencia, y aislamiento entre las diferentes capas.

Una vez que los PCB pasan la fase de prueba, están listos para el ensamblaje de componentes, que implica soldar los componentes electrónicos en la placa utilizando procesos de ensamblaje de PCB.

Es importante tener en cuenta que los detalles específicos del proceso de fabricación de PCB pueden variar dependiendo de factores como la complejidad del diseño, las especificaciones deseadas,y la instalación de fabricación elegida.

Capacidad de fabricación de PCB

Fabricación de placas de circuito impreso de PCB de Sky Win Technology

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